动态点评：扩充AMB陶瓷衬板产能，提升封装载板业务规模

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博敏电子公告拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地，主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED领域的封装载板产品。公司基于AMB工艺的陶瓷衬板使用自研的钎焊料，从烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程拥有明显的领先优势，具备在国内率先产业化的能力，目前产能8万张/月，产品先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用，预计2023年底达到20万张/月的产能规模。本次陶瓷衬板项目预计总投资20亿元，计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计新增产能30万张/月，该项目将使公司更好地配套合肥及华东地区的新能源汽车、光伏、储能等产业链，助推碳化硅器件的快速渗透及普及，为公司陶瓷衬板的快速发展打下坚实基础。公司基于HDI技术基础，具有封装基板技术优势。公司在江苏二期工厂建立了月产能1万平米的IC载板试产线，已于2022年8月初投产，目前已有部分客户实现小批量供货，另外有部分客户处于打样阶段。本次IC载板项目预计总投资30亿元，计划2024年元月开工建设，2025年12月竣工投产，项目预计可实现年销售额25亿元，该项目将进一步增强公司在集成电路领域高端电子电路产品研发与制造方面的技术水平，同时也会带动公司在原有高多层、HDI等传统电路板制造方面的实力提升，丰富公司产品线，增强高端市场竞争力。