2022中国半导体制造及封装材料行业研究报告亿欧智库 https://www.iyiou.com/researchCopyright reserved to EqualOcean Intelligence, June 2022 前言半导体材料产业位于集成电路产业链上游，是整个行业的根基。材料的品质将直接影响集成电路产品性能。因此半导体关键材料的稳定供应与半导体制造企业生产活动高度相关，对半导体市场及整个产业的发展也将产生决定性的影响。亿欧认为，半导体材料作为半导体产业的基础与核心，在快速发展的市场环境下，行业将持续向好。本报告对半导体关键材料进行分类解析，展现中国半导体材料行业的发展现况，探究其发展的困境和机遇，希望能为广大从业者和各方关注人士提供有益的帮助。本报告核心观点：政策扶持、市场需求、资本进入、技术迭代是中国半导体材料产业快速发展、市场规模持续扩大的主要推力。据亿欧智库测算，2025年，中国半导体材料产业市场规模将达到250亿美元。目前，中国半导体材料对于进口产品的依赖程度仍然较高。在较为不稳定的国际环境下，推动相关产品的国产化势在必行。当前半导体材料国产化进度层次不齐：其中，抛光材料、溅射靶材、引线框架等已经达到世界一流水平，产品已进入量产；电子特种气体、掩膜板等材料，技术上已向世界领先水平看齐，量产是下一步发展目标；光刻胶等材料仍处于向领先技术学习的阶段，虽已实现阶段性的技术突破，但还未能实现大规模量产。未来，中国半导体材料行业挑战与机遇并存。半导体行业上下游环环相扣的协同发展关系，在相关制程、设备等仍落后与国际一流水平的情况下，半导体材料行业的发展也受到了一定的制约，各环节如何协同发展是产业实现重要突破的关键。同时，较为复杂的国际环境仍影响产业发展，逐步完善产业链是整个半导体产业发展的战略目标。在技术实现突破之后，如何推进相关产品的落地和市场推广是企业需思考的问题，政府层面的协调或将使产业具有更高的联动性，上下游企业之间的积极合作将使本土材料企业获得更多的市场机会。随着半导体产业向中国大陆的快速迁移，半导体材料市场需求将大幅上涨，空间巨大。总体来看，中国半导体材料正在快速发展的阶段，已经涌现出了一批骨干企业，但除了企业个体的盈利目标，上下游的合作与产业协同发展至关重要。通过合作，共同建设稳定的半导体行业产业链，维持中国半导体行业的可持续发展。2 半导体材料简介中国半导体材料行业现状解读中国半导体材料行业发展趋势二四一目录CONTENTS三重点材料与典型企业分析 一、半导体材料简介 半导体材料在半导体产业链中起支撑性作用5整个半导体产业链呈垂直分工的格局，其制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，各个细分环节均存在较高技术门槛和行业壁垒。其中，半导体材料位于产业链最上游，既属于芯片制造、封装测试的支撑性行业，又是半导体产业重要的配套环节。亿欧智库：半导体产业链上游中游下游生产设备单晶炉氧化炉CVD设备PVD设备湿制程设备光刻机...制造材料硅片电子特气光刻胶光掩膜版抛光材料湿电子化学品靶材封装材料封装基板键合金丝陶瓷封装材料切割材料...半导体材料通信设备计算机内存设备汽车电子工业电子消费电子...制造流程IC设计IC制造IC封测产品类型 集成电路 分立器件光电子器件 传感器来源：公开资料、亿欧智库整理相关产品 研究范围界定：半导体材料细分种类6亿欧智库：半导体材料分类类别材料主要用途制造材料抛光材料CMP技术的核心材料，主要包括抛光液与抛光垫，用于晶圆表面的平坦化，使光刻得以进行光刻胶通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，用于半导体制造过程中表面微图形的加工掩膜板是由石英玻璃作为衬底,在其上面镀上一层金属铬和感光胶,成为一种感光材料，其功能类似于底片，用于光刻环节湿电子化学品是在清洗、刻蚀等多个微电子/光电子湿法工艺环节中使用的各种高纯度电子化学材料的统称，是集成电路及新能源产业中所需的关键化学材料电子特种气体主要用于外延，掺杂和蚀刻工艺，实现氧化、还原、除杂等功能溅射靶材在溅射法沉积薄膜材料过程中被离子轰击的固体原材料封装材料封装基板是半导体芯片封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的引线框架是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，存在于绝大多数半导体集成块中陶瓷封装体用于芯片封装过程中的陶瓷材料，如陶瓷基板、陶瓷盖板等，是目前较为主流的封装材料键合金属线是连接引脚和硅片、传达电信号的零件，实现集成电路芯片与封装外壳的连接粘结材料粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料来源：公开资料、亿欧智库整理半导体材料可分为半导体基材即硅片、化合物半导体（SiC\GaN等）和制造流程中配套的材料如光刻胶等。鉴于半导体基材已有大量的行业研究报告对其进行分析，且晶圆制造与封装材料作为制造环节中关键的制程材料，有着很大的研究价值，因此，本次报告将聚焦半导体制造及封装过程中的配套材料作为研究主体。 半导体制造环节与配套材料对应关系7亿欧智库：半导体制造环节与材料对应关系硅晶圆薄膜沉积光刻刻蚀离子注入薄膜生长研磨抛光金属化测试包装晶圆减薄晶圆切割贴片引线键合模塑切晶成型终测靶材光掩膜版光刻胶电子特气湿电子化学品电子特气电子特气清洗液前驱体靶材抛光材料靶材电子特气切割材料引线框架封装基板键合金属丝陶瓷封装材料来源：公开资料、亿欧智库整理半导体材料作为半导体芯片与器件制造过程中的基础原材料，其应用贯穿整个制造与封测流程，重要性可见一斑。制造流程封装流程贴片 二、中国半导体材料行业现状解读 全球半导体材料赛道规模庞大，整体行业向好9根据国际半导体产业协会(SEMI)发布数据，2015-2019年全球半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势，受半导体产业整体大环境影响，2019年，全球半导体材料行业市场规模约521.4亿美元，同比下降1.12%；2020年受到全球半导体产品的强烈需求的影响，市场的规模达到了553亿美元，超过2018年水平。2021年，市场稳定增长约6%，达到587亿美元。同时，SEMI数据显示半导体材料在整个半导体产业中占比约为12%-17%。因此，随着全球半导体需求的增长，半导体材料市场也将持续稳定增长。432.9428.2469.4527.3421.4553587744.6856.3990114820152016201720182019202020212022E2023E2024E2025E亿欧智库：全球半导体材料市场规模（单位：亿美元）1.70%-1.09%9.62%12.33%-1.12%6.06%6.15%15.10%15.00%15.72%15.87%来源：亿欧智库测算、SEMI、公开资料市场规模增长率 中国市场对进口产品的依赖仍较高，国产化市场空间巨大10从目前国内产业发展现状来看，半导体材料是国内半导体产业链的短板，尤其是晶圆制造材料中部分产品对进口的依赖甚至超过90%。从生产环节来看，制造基地逐步靠近需求市场，可以减少部分运输成本，厂商可以及时响应用户需求，加快技术研发和产品迭代，这为相关产品的国产化提供了巨大的市场空间。材料全球主要厂商中国市场进口占比靶材Jx控股公司、东槽株式会社>90%CMP抛光材料卡博特、日立化成、富士、富士美、慧瞻材料、韩国ACE抛光垫>95%抛光液>70%光刻胶JSR株式会社、日本信越、TOK、DONGJIN、陶氏>75%湿电子化学品巴斯夫、默克、AVANTOR、关东化学株式会社、住友化学8寸以上90%8寸以下20%电子特种气体德国林德、普莱克斯、昭和电工株式会社>75%光掩膜Toppan、DPN>70%引线框架住友化学、三井>70%键合丝贺利氏、田中电子>80%封装基板欣兴、Ibiden、深南电路>80%芯片粘结材料莱尔德、汉高>95%亿欧智库：中国半导体材料产品对进口的依赖程度来源：公开资料、亿欧智库整理 不同产品国产化进程参差不齐11半导体材料细分产品竞争力及国产化进度，由强到弱可以将中国半导体材料产业分为三大梯队。不同材料产业的进入壁垒、中国企业进入该产业的时间早晚以及参差不齐的技术积累是形成三大梯队的主要原因。第三梯队虽以实现部分技术突破，但与国际一流水平有较大差距第二梯队第一梯队部分产品技术标准已达到全球一流水平，本土产线已实现中大批量供货CMP抛光液湿电子化学品溅射靶材封装基板引线框... ...电子特种气体掩膜版... ...光刻胶8寸以上湿电子化学品... ...亿欧智库：中国半导体材料国产化进程来源：公开资料、亿欧智库整理个别产品技术标准以达到全球一流水平，其本土生产线已有能力进行小批量供货 四大因素推动半导体材料国产化进程12软件与生态AI芯片的竞争点不只是芯片本身。软件已成为AI新芯片公司IC设计成本中最重的投入。英伟达凭借AI软件工具链塑造出的强大生态壁垒和护城河占据AI市场约97%的市场份额，那么AI软件生态壁垒是否将成为无法跨越的鸿沟？短期来看，半导体材料的发展仍具有重大的战略意义，因此国家近几年推出多项支持政策并投放国家大基金二期来支持、引导更多的资源投入到半导体材料的研发和生产中，有利于半导体材料的国产化进程。长期来看，技术迭代加上全球产业链转移将推动中国企业与相关产品研产加速。亿欧智库：中国半导体材料产业发展四大推力政策支持产业转移资本入局技术迭代国家大基金二期如期展开。基金投放明确向半导体材料行业倾斜出台融资政策鼓励半导体材料企业合理利用资本市场进行经营扩展。积极引导撬动更多资金投入半导体材料的研发和生产SEMI数据，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂为62座，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%同时，全球半导体材料显著向中国台湾地区、韩国、中国大陆转移，有利于中国承接更多产能半导体材料领域的研发工作正在加快进行某些领域，如光刻胶等，已实现了部分突破未来，技术的迭代将推动半导体材料国产化进程国家层面，工信部、发改委、国务院等均出台多份鼓励性政策，支持引导半导体材料发展，并将光刻胶、靶材等列入重点发展新材料目录地方层面，多个地方政府发布相关政策，鼓励当地半导体材料产业发展来源：公开资料、亿欧智库整理 政策环境：在政策的引导支持下，中国半导体材料行业持续稳步发展13亿欧智库： 2018-2022年中国半导体材料相关政策梳理年份政策相关内容2018《关于集成电路生产企业有关企业所行税政策问题的通知》制定出台一系列集成电路生产企业或项目所得税优惠政策2018《战略性新兴产业分类（2018）》在“1.2.4集成电路制造”的重点产品和服务中包括了“超高纯度气体外延用原料”，在“3.3.6专用化学品及材料制造”的重点产品和服务中包括了“电子大宗气体、电子特种气体”2019《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》推荐材料:氮化镓单品衬底、功率器件用氮化镓外延片、碳化硅外延片、碳化硅单晶衬底、碳化硅陶瓷膜过滤材料、立方碳化硅微粉、氮化铝陶瓷粉体及基板等2020《新时期促进集成电路产业和软件高质量发展的若干政策》"制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。28nm以下集成电路生产企业“十年免所得税”，进口设备、材料、零配件免关税，设备、材料、封测公司明确享受所得税“两免三减半”:重点设计公司升级为五年免税，后续维持10%所得税率"2020《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税的公告》国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业。自获利年度起第一年至第二年免征企业所得税第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税2021《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023)》提出“实施重点产品高