美国芯片法案落地，海光信息登陆科创板

本周行情回顾。本周电子板块涨幅1.88%，相对沪深300超额受益1.06%。 细分板块中，集成电路封测、品牌消费电子领域涨幅最为突出。集成电路封测涨幅7.76%，相对电子板块超额受益5.88%；品牌消费电子涨幅5.98%，相对电子板块超额受益4.09%。本周电子板块强势上涨，主要系多品牌陆续发布折叠屏手机，利好相关产业链；美国近期签署“芯片与科学法案”等，市场认知到半导体国产替代需求迫切，刻不容缓。本周半导体设备、消费电子零部件、封测等板块强势上涨，带动电子版块整体向上。 《芯片与科学法案》本周正式签署。本周，美国总统签署了《芯片与科学法案》，目前已经正式生效。该法案旨在促进美国半导体制造的发展同时提升其综合竞争力。美国拟投入超520亿美元推动芯片研制和相关劳动力发展，其中390亿美元用于建设、扩大晶圆厂，110亿美元用于研发，同时给予半导体企业25%的税收抵免。但是与此同时，获得资金援助的芯片企业在未来10年内将不得在中国增建 28nm 以下的先进制程芯片。我们认为，美国最新的芯片法案使得国内进一步认识到国产化的重要性，或将促使相关产业链的国产化进程加速。 海光信息登陆科创板，首日涨幅67%。周五，海光信息成功在科创板上市，首日涨幅66.94%，市值1397亿。根据招股说明书，公司专注于高端处理器研发，目前已有CPU、DCU系列核心产品，同时多款产品性能达到国际同类型主流高端处理器水平。CPU市场为海外的垄断市场，根据海光信息招股书，2020年国内x86服务器芯片份额几乎被Intel和AMD垄断，二者合计市占率超95%，2020年海光信息CPU产品份额约为3.75%，行业国产化空间巨大。 三星、小米陆续发布折叠屏手机。8月10日，三星推出全新一代折叠屏手机：Galaxy Z Flip4和Galaxy ZFold4。其中Flip4采用上下折叠设计，售价9499元；Fold4采用左右折叠设计，7.6英寸屏幕搭载120Hz高刷，售价13999元起。小米8月11日发布新一代折叠屏手机Xiaomi MIX Fold 2，此次折叠新机对折叠铰链、外观、系统做了重大升级。其中折叠转轴采用自研微水滴形态转轴，同时利用转轴区域堆叠，空间利用率提升20%，大幅降低转轴厚度。根据小米发布会信息，MIX Fold 2国内售价8999元起。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链； 3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。 一、本周行情 本周电子板块涨幅1.88%，相对沪深300超额受益1.06%。细分板块中，集成电路封测、品牌消费电子领域涨幅最为突出。集成电路封测涨幅7.76%，相对电子板块超额受益5.88%；品牌消费电子涨幅5.98%，相对电子板块超额受益4.09%。本周电子板块强势上涨，主要系多品牌陆续发布折叠屏手机，利好相关产业链；美国近期签署“芯片与科学法案”等，市场认知到半导体国产替代需求迫切，刻不容缓。本周半导体设备、消费电子零部件、封测等板块强势上涨，带动电子版块整体向上。 图表1：各细分板块超额受益 本周成交量、成交额、换手率大幅上涨，其中成交量、成交额均达到2022年最高水平，电子版块本周交易活跃，板块热度大幅提升。 图表2：电子及子版块周度成交量（亿） 图表3：电子及子版块周度成交额（亿） 图表4：电子及子版块周度成交量详细数据（亿） 图表5：电子及子版块周度成交额详细数据（亿） 图表6：电子及子版块周度换手率（%） 个股方面，半导体中大港股份、康强电子、通富微电本周分别上涨36.69%、23.22%、23.08%，为本周涨幅前三；消费电子领域中，前三涨幅为国光电器、光弘科技、漫步者，分别上涨39.72%、26.02%、21.15%。 图表7：半导体&消费电子本周涨幅Top20个股 从估值角度出发，本周虽然电子版块持续上涨，且成交量、成交额创年内新高，但是总体的PE水平依旧维持在相对底部位臵。 图表8：电子版块PE（ TTM ） 二、本周新闻 2.1美国签署《芯片与科学法案》 本周，美国总统签署了《芯片与科学法案》，目前已经正式生效。该法案旨在促进美国半导体制造的发展同时提升其综合竞争力。美国拟投入超520亿美元推动芯片研制和相关劳动力发展，其中390亿美元用于建设、扩大晶圆厂，110亿美元用于研发，同时给予半导体企业25%的税收抵免。但是与此同时，获得资金援助的芯片企业在未来10年内将不得在中国增建 28nm 以下的先进制程芯片。我们认为，美国最新的芯片法案使得国内进一步认识到国产化的重要性，或将促使相关产业链的加速。 图表9：中美科技竞争持续不断 2.2海光信息科创板上市 本周五，海光信息成功登陆科创板。公司多年专注于高端处理器研发，目前已有CPU、DCU系列核心产品。公司成立于2014年，拥有高端处理器核心微结构设计、高端处理器SoC架构设计、处理器安全、处理器验证、高主频与低功耗处理器实现、高端芯片IP设计、先进工艺物理设计、先进封装设计、基础软件等关键技术，研发出了多款性能达到国际同类型主流高端处理器水平的产品，其中主要包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。 图表10：海光信息主要产品情况 根据招股书显示，海光信息是少数几家同时具备高端通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业，产品性能达到了国际上同类型主流高端处理器的水平，在国内处于领先地位。 图表11：国内外主流厂商产品参数对比 2.3手机厂密集发布折叠屏手机 8月10日，三星推出全新一代折叠屏手机：Galaxy Z Flip4和Galaxy Z Fold4。其中：Galaxy Z Flip4采用上下折叠设计，后摄采用 12M 像素主摄像头 +12M 像素广角摄像头，搭配25W快充和无线充电模块，具备多色彩外观可选，折叠屏方面，根据三星发布会显示，整机屏幕尺寸达到6.7寸，可承受20万次折叠。国内8G内存256G容量版本售价9499人民币。 Galaxy Z Fold4采用左右折叠设计，后摄搭载 50M 主摄像头 +12M 超广角摄像头+10M 3X光学边角摄像头，120Hz高刷屏同时屏幕尺寸高达7.6英寸，机身设计轻薄的同时配备了三星传统手写笔SPen，使用体验更上一个台阶。国内售价13999元起。 图表12：Galaxy Z Flip4发布 图表13：Galaxy Z Fold4发布 8月11日小米发布新一代折叠屏手机Xiaomi MIX Fold 2此次折叠新机对折叠铰链、外观、系统做了重大升级。发布会礼盒套装版售价13999，包含折叠屏手机Xiaomi MIX Fold 2+小米高端手表+小米高端耳机等配件。 整机机身展开5.4mm，折叠11.2mm，展开后整机尺寸8.02英寸配备120Hz高刷，折叠转轴采用自研微水滴形态转轴，同时利用转轴区域堆叠，空间利用率提升20%，大幅降低转轴厚度。影像方面，MIX Fold 2采用三摄方案，主摄5000万像素+超广角1300万像素+800万像素2倍人像长变焦镜头，同时支持徕卡影像系统。MIX Fold 2国内售价8999元起。 图表14：Xiaomi MIX Fold 2外观 图表15：Xiaomi MIX Fold 2搭载自研微水滴形态转轴 三、投资建议 【半导体核心设计】 韦尔股份、卓胜微、兆易创新、恒玄科技、圣邦股份、芯朋微、晶丰明源、思瑞浦、芯原股份； 【军工芯片】 紫光国微、复旦微、景嘉微； 【功率】 华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、新洁能； 【半导体代工、封测及配套】 I D M：三安光电、闻泰科技、士兰微； 晶圆代工：中芯国际、华润微； 封材 测：长电科技、通富微电、深科技、华天科技、晶方科技； 料：鼎龙股份、凯美特气、兴森科技、安集科技、沪硅产业、彤程新材、雅克科技、立昂微、华特气体、金宏气体、晶瑞电材、南大光电； 设 备：北方华创、芯源微、新益昌、华海清科、拓荆科技、华峰测控、 中微公司、长川科技、盛美上海、精测电子、至纯科技、万业企业； 【智能汽车】 车载光学：韦尔股份、晶方科技、舜宇光学、永新光学、联创电子MCU、存储：兆易创新、北京君正 IGBT、SiC：三安光电、斯达半导、时代电气、凤凰光学、北方华创、 闻泰科技、晶盛机电、士兰微、华润微、新洁能 GPU：景嘉微 连接器：立讯精密、永贵电器、瑞可达、电连技术、鼎通科技 【苹果链龙头】 立讯精密、东山精密、歌尔股份、京东方、欣旺达、领益智造、大族激光、鹏鼎控股、比亚迪电子、工业富联、信维通信、长盈精密； 【光学】 舜宇光学、永新光学、水晶光电、联创电子、苏大维格、瑞声科技、丘钛科技、欧菲光、； 【消费电子】 精研科技、杰普特、科森科技、赛腾股份、智动力、长信科技； 【面板】 京东方A、TCL科技、激智科技； 【元器件】 火炬电子、三环集团、风华高科、宏达电子； 【PCB】 东山精密、鹏鼎控股、生益科技、景旺电子、胜宏科技、弘信电子； 【安防】 海康威视、大华股份。 四、风险提示 下游需求不及预期：若下游市场的增速不及预期，相关供应链公司的经营业绩将受到不利影响。 中美科技摩擦：若中美科技摩擦进一步恶化，将对下游市场造成较大影响，从而对供应链公司造成不利影响。