关注汽车、光伏等下游高景气赛道

市场整体上涨，半导体指数上涨3.59% 本周（2022/06/27-2022/07/01）市场整体上涨，沪深300指数上涨1.64 %，上证综指上涨0.33%，深证成指上涨1.37%，创业板指数下跌1.50%，中信电子上涨2.87%，半导体指数上涨3.59%。其中：半导体设计上涨0.6%（全志科技上涨19.37%、瑞芯微上涨18.07%、芯海科技上涨17.43%）、半导体制造上涨0.1%、半导体封测上涨5.6%（晶方科技涨18.3%、长电科技涨6.1%、通富微电涨3.8%）、半导体材料上涨8.2%（TCL中环上涨26.49%，立昂微上涨11.09%、南大光电上涨10.67%）、半导体设备上涨2.1%（北方华创上涨5.1%、盛美上海上涨4.6%、芯源微上涨4.1%）、功率半导体上涨5.1%（闻泰科技上涨15.9%、士兰微上涨10%、捷捷微电上涨8.6%）。 本周板块大幅上涨主要因：1）汽车电子相关标的表现强势，下游汽车、光伏等确定性相对较高且估值底部公司反弹明显；2）半导体材料和设备维持高景气度，业绩确定性较强的公司表现相对强势。 行业新闻 1）投资50亿美元，环球晶圆宣布在美国德州建12寸半导体硅片厂 6月28日消息，继今年3月宣布在意大利建造一座12寸半导体硅片厂之后，环球晶圆昨日宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12寸半导体硅片厂，预计投资50亿美元，将创造1000个工作机会，产能将于2025年开出。待所有工程竣工后，完整厂房面积将达320万平方英尺，最高产能可达每月120万片。 2）三星宣布3纳米GAA架构制程技术芯片开始生产 6月30日消息，三星电子宣布，基于3纳米（nm）全环绕栅极（Gate-All-AroundT，简称GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。该公司已经开始在其位于韩国的华城工厂大规模生产3纳米半导体芯片，是全球首家量产3纳米芯片的公司。与三星 5nm 工艺相比，第一代 3nm 工艺可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%； 而未来第二代 3nm 工艺则使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面积减少35%。 2）粤芯半导体完成45亿元最新一轮融资 21世纪经济报道记者获悉，近日，粤芯半导体完成45亿元最新一轮融资。本轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东。本次融资主要将用于粤芯半导体新一期项目建设，粤芯半导体将继续聚焦12英寸模拟特色工艺，专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场，进一步提升产能。按照规划，粤芯半导体正在进行三期项目的建设，三期技术节点进一步延伸至55- 40nm ， 22nm 制程，实现模拟芯片制造规模效应和质量效益。 重要公告 扬杰科技：公司于6月29日发布第四期限制性股票激励计划（草案），拟向激励对象授予限制性股票80万股，约占股本总额0.1561%。此次激励对象总计110人，授予价格为35.52元/股。股权激励计划将促进公司建立全面有效的激励机制，调动公司高级管理人员、技术及业务骨干的积极性。此外，公司于6月30日发布功率半导体行业第一份业绩预告，预计公司22年上半年利润5.2-6.2亿元，同比增长50-80%，区间中值5.7亿元，Q2单季度2.92亿元，QoQ+5.8%，YoY+54%。此外，公司2022年上半年收入同比增长超40%，Q2收入环增至少5个点，二季度非经常性损益在1000万元左右。 华虹半导体：公司6月29日发布公告，公司与子公司华虹宏力、无锡实体、国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)、国家集成电路产业基金二期(简称“大基金二期”)及华虹无锡订立协议，华虹无锡注册资本将从18亿美元增加至约25.37亿美元。其中，华虹半导体、华虹宏力、无锡实体及大基金二期分别以现金方式出资约1.78亿美元、2.3亿美元、1.6亿美元及2.32亿美元。 投资建议：持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。 1）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等； 2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等； 3）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子、国民技术等； 4）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等； 5）设备：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司等。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场保持上涨，半导体指数上涨3.59% 当周（2022/06/27-2022/07/01）市场整体上涨，沪深300指数上涨1.64%，上证综指上涨0.33%，深证成指上涨1.37%，创业板指数下跌1.50%，中信电子上涨2.87%，半导体指数上涨3.59%。其中：半导体设计上涨0.6%、半导体制造上涨0.1%、半导体封测上涨5.6%、半导体材料上涨8.2%、半导体设备上涨2.1%、功率半导体上涨5%。 当周（2022/06/27-2022/07/01）费城半导体指数下跌，跌幅为9.6%，2022/01/01-2022/07/01跌幅为37.7%。台湾半导体指数周下跌7.8%，2022/01/01-2022/07/01跌幅为31.0%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2022） 图表6：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至7月1日，A股半导体公司总市值达34328.8亿元，环比上涨4.65%。 其中：设计板块公司总市值10299亿元，环比上涨7.2%；制造板块公司总市值6087亿元，环比上涨0.5%；设备板块公司总市值4267亿元，环比上涨1.7%；材料板块公司总市值4705亿元，环比上涨11.1%；封测公司总市值1527亿元，环比上涨4.1%；功率板块总市值7907亿元，环比上涨3.2%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股半导体功率板块公司总市值（亿元） 当周（2022/06/27-2022/07/01）沪/深股通总体减持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，12家企业获增持，8家企业被减持。增持金额前三公司为TCL中环（5.38亿元）、兆易创新（2.40亿元）、斯达半导（1.44亿元），减持金额前三公司为闻泰科技（-8.75亿元）、大族激光（-7.55亿元）、北方华创（-4.21亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：环球晶圆再建硅片厂，印证行业供需紧缺 投资50亿美元，环球晶圆宣布在美国德州建12寸半导体硅片厂 6月28日消息，继今年3月宣布在意大利建造一座12寸半导体硅片厂之后，环球晶圆昨日宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12寸半导体硅片厂，预计投资50亿美元，将创造1000个工作机会，产能将于2025年开出。待所有工程竣工后，完整厂房面积将达320万平方英尺，最高产能可达每月120万片。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/Vgrp4lTMurDzYvruUmIaOQ 三星宣布3纳米GAA架构制程技术芯片开始生产 6月30日消息，三星电子宣布，基于3纳米（nm）全环绕栅极（Gate-All-AroundT，简称GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。该公司已经开始在其位于韩国的华城工厂大规模生产3纳米半导体芯片，是全球首家量产3纳米芯片的公司。与三星 5nm 工艺相比，第一代 3nm 工艺可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%；而未来第二代 3nm 工艺则使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面积减少35%。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/Rlqw7spVP_trAvEY90zrlg 粤芯半导体完成45亿元最新一轮融资 21世纪经济报道记者获悉，近日，粤芯半导体完成45亿元最新一轮融资。 本轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东。本次融资主要将用于粤芯半导体新一期项目建设，粤芯半导体将继续聚焦12英寸模拟特色工艺，专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场，进一步提升产能。按照规划，粤芯半导体正在进行三期项目的建设，三期技术节点进一步延伸至55- 40nm ， 22nm 制程，实现模拟芯片制造规模效应和质量效益。 新闻链接：https://www.sohu.com/a/562467328_121255906 SEMI携手联电、鸿海等22家半导体厂商发布“车用芯片指南” 6月29日，SEMI国际半导体产业协会推出“SEMI Auto IC Master车用芯片指南”，并携手联电、鸿海等22家台湾车用半导体芯片厂商及上下游供应厂商，提供完整芯片解决方案，通过更有效且紧密的合作关系，积极连结汽车产业链、布局全球车用芯片市场，进而推动车厂创新研发。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/qxSGY3mznHmc3985TrAmBQ Arm发布全新CPU/GPU IP：Cortex-X3性能提升34%，新旗舰GPU可支持光线追踪 6月28日，Arm带来了全新的Arm IP组合，其中包括第二代的ARMv9 CPU内核Cortex-X3和Arm Cortex-A715，根据Arm透露的数据显示，Cortex-X3的峰值性能比今年英特尔中高端Corei7-1260P处理器的P核高出34%。 Cortex-A715主要面对需要兼顾高性能和能效的移动设备，比前代芯片性能提升5%，效能提升20%。同时，Arm对Cortex-A510和DSU-110（DynamIQ共享单元）进行了重要更新，提升了Cortex-A510的能效表现，同时DSU-110最高可支持12核心。Arm还推出了全新的旗舰级GPU产品Arm Immortalis。 这是首款可在移动端支持基于硬件的光线追踪的GPU，可提供更为真实的沉浸式游戏体验。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/LtBwdYpMfHNR6GRDeuTN-g 小米投资深圳芯能半导体，布局功率半导体赛道 6月28日，芯能半导体发生工商变更，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）成为其新股东，认缴出资167万元，持股比例为8.4%，目前是第三大股东。芯能半导体专注于功率半导体的研发、生产及销售，是一家同时掌握IGBT芯片、驱动芯片及大功率智能功率模块设计能力的企业。 新闻链接： 今年1-5月日本半导体设备累计销售额超756亿，创历史新高 根据中国台湾媒体精实新闻报道称，今年1-5月日本半导体设备的销售额累计超过756亿人民币，创历年同期最高纪录，且日本半导体设备销售已实现连续17个月的增长。2021年7月，日本半导体制造设备协会（SEAJ）发布了关于半导体及平板显示器制造设备的预测报告，预计