请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1半导体华海清科（688120.SH）增持-A(首次)12吋CMP国内唯一量产厂商，国产化替代提升公司业绩2022年6月17日公司研究/新股分析公司近一年市场表现市场数据：2022年6月17日收盘价（元）：229.81总股本（亿股）：1.07流通股本（亿股）：0.24流通市值（亿元）：54.92基础数据：2022年3月31日每股净资产（元）：11.25每股资本公积（元）：5.30每股未分配利润（元）：4.56分析师：叶中正执业登记编码：S0760522010001邮箱：yezhongzheng@sxzq.com李淑芳执业登记编码：S0760518100001邮箱：lishufang@sxzq.com报告要点国内唯一量产12英寸CMP设备的厂商，产品进驻国内多条大生产线，在手订单丰富，业绩稳定快速增长。公司主要产品为化学机械抛光设备CMP设备，产品目前已进驻中芯国际、长江存储、华虹集团等集成电路制造商的多条大生产线，公司待验收设备及在手订单丰富，截至2021年底，公司已发出未验收结算的CMP设备69台，未发出产品的在手订单超过70台，远超公司2019-2021年累计确认收入设备总数。受益于半导体行业景气度持续提升、半导体特别是半导体设备国产化推进、下游晶圆制造厂资本开支不断扩大，作为国内唯一可量产12英寸CMP设备的厂商，公司CMP销量快速增加，营业收入快速增加。2019年-2021年公司营业收入分别为2.11亿、3.86亿、8.05亿元，2019年-2021年同比增长491.44%、82.95%、108.58%；归属于母公司股东的净利润分别为-1.54亿、0.98亿、1.98亿元。国产化替代背景叠加下游资本开支扩大提升CMP市场空间。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，设备自给率过低及中美贸易摩擦促使集成电路设备等高端制造领域加速自主可控与国产替代进程。据芯思想和芯思想研究院的调研，截至2021年第四季度，中国大陆已投产12寸晶圆产线超过29条，合计装机月产能约131万片，在建或规划签约产线26条，建成后全国产能将超过265万片/月。根据2022年各省市发改委公布的重点项目，目前国内规划的集成电路成熟制程（28nm及以上）生产线总投资额2022-2024年超过3000亿元，晶圆厂的资本开支扩大提升半导体设备需求。另外，随着芯片制造技术发展，线宽越来越小、层数越来越多，对CMP的技术要求越来越高，CMP设备的使用频率也越来越高，进而其投资规模在半导体设备行业的占比也将逐步提升，未来市场前景广阔。技术、产品及地域优势有望再提升公司市占率脱胎于清华大学摩擦学重点实验室，核心技术达到国内先进，在研技术达到国际先进水平。清华大学为公司实际控制人，清华大学摩擦学实验室CMP核心团队成员加入到公司，核心研发团队先后承担了两项“国家科技重大专项（02专项）”的主要课题及三项国家级重大项目/课题，技术创新能力得到了显著提升，先后攻克创新纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等多项关键核心技术，达到了国内领先的水平，另外公司目前在研的多项技术也均达到了国际先进水平。公司已量产产品与龙头公司产品不存在技术差距，国产替代需求提升公司市占率。作为国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型 公司研究/新股分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明2的高端半导体设备制造商，公司所产主流机型已成功填补国内空白，打破了国际巨头在此领域数十年的垄断，有效降低了国内下游客户采购成本及对国外设备的依赖，支撑国内集成电路产业的快速发展。在已量产的制程（14nm以上）及工艺应用中，公司产品与行业龙头公司的主要产品不存在技术差距，在客户端产线上已可以实现对行业龙头公司产品的替代。已有客户厂商采购需求稳定，“性价比”及交付时间优势提升产品市占率。集成电路制造商对新的设备供应商准入极为严格，设备产品一旦验证通过并实际进入生产线就会进入客户的合格供应商名录，后续采购需求相对稳定。此外随着我国半导体产业发展阶段逐步走向成熟，很多半导体厂商开始考虑在设备上节约成本，采用产品性价比高、能满足特定类型产品个性化需求并能够提供及时、快速售后服务的国产半导体设备已成为国内各大半导体厂商的重要选择。公司产品技术和性能已达到国际竞争对手同类主流产品水平，但单价相较国外同类主流产品价格稍低，性价比更为突出。而且公司在地域上更接近国内客户，交付时间比较有优势，也能提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户维护。投资建议我们预计公司2022-2024年分别实现营业收入17.37亿元、26.59亿元、34.69亿元，同比增长115.8%、53.1%、30.5%；分别实现净利润2.97亿、4.92亿、7.06亿元，同比增长50.0%、65.3%、43.6%；对应EPS分别为2.79、4.61、6.62元。以6月17日收盘价229.81元计算，对应公司2022-2024年PE分别为82.4倍、49.9倍、34.7倍，首次覆盖给予增持-A评级。风险提示宏观经济及行业波动风险；国际贸易摩擦加剧风险；新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险；与清华大学合作研发并经其授权使用专利的风险。财务数据与估值：会计年度2020A2021A2022E2023E2024E营业收入(百万元)3868051,7372,6593,469YoY(%)83.0108.6115.853.130.5净利润(百万元)98198297492706YoY(%)163.4102.850.065.343.6毛利率(%)38.244.744.845.646.6EPS(摊薄/元)0.921.862.794.616.62ROE(%)16.124.56.39.411.9P/E(倍)250.7123.682.449.934.7P/B(倍)40.330.35.24.74.1净利率(%)25.324.617.118.520.4数据来源：聚源数据，山西证券研究所 公司研究/新股分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明3目录1.背靠清华摩擦学实验室，国内唯一，营收快速增长...................................................................................................61.1脱胎于清华大学摩擦学重点实验室，承担国家专项计划丰富研发经验.............................................................61.2国内唯一量产12吋CMP厂商，产品持续优化升级.............................................................................................81.3在手订单丰富，晶圆再生及维保业务拓展利润增长点，营收快速增长...........................................................102.国产化替代叠加下游资本开支扩大提升国内CMP市场空间..................................................................................132.1半导体行业景气度回升带动半导体设备需求上涨...............................................................................................132.2半导体设备国产化替代需求大...............................................................................................................................142.3下游晶圆厂投资与工艺技术迭代推动CMP设备需求爆发.................................................................................163.技术、产品及地域优势有望再提升公司市占率.........................................................................................................173.1核心技术达到国内先进，在研技术达到国际先进水平，无迭代风险...............................................................173.2已量产产品无技术差距，国产替代需求提升公司市占率...................................................................................193.3已有客户厂商采购需求稳定，“性价比”及交付时间优势提升产品需求............................................................214.盈利预测与估值.............................................................................................................................................................224.1盈利预测...................................................................................................................................................................224.2可比上市公司估值...................................................................................................................................................245.风险提示.........................................................................................................................................................................25图表目录图1：CMP抛光模块示意图.............................................................................................................................................8图2：CMP抛光作业原理图.............................................................................................................................................8图3：CMP在集成电路制造产业链应用场景..........................................................................................