[Table_RightTitle] 证券研究报告|电子 [Table_Title] CMP耗材市场有望放量增长，高性能计算需求持续提升 [Table_IndustryRank] 强于大市(维持) [Table_ReportType] ——电子行业周观点(05.23-05.29) [Table_ReportDate] 2022年05月30日 [Table_Summary] 行业核心观点： 上周电子指数（申万一级）下跌，跌幅为-3.20%，跑输沪深300指数1.33个百分点。从子行业来看，二级子行业中其他电子II跌幅最小，跌幅为-1.92%。三级行业中涨幅最大的是品牌消费电子，涨幅为1.20%。上周的行业动态中，在半导体材料板块，根据TECHCET数据，预计22年CMP耗材市场将增长9%，达到33亿美元，主要是随着技术进步、逻辑/存储类产品工艺步骤有所增加，对相关耗材需求量提高。在集成电路板块，TrendForce发布HPC市场跟踪报告，全球HPC市场预计22年增长7.3%，将达到397亿美元，主要受益于下游自动驾驶、智能制造等领域计算能力需求提升，有望带动芯片、存储等出货量增长。建议投资者关注电子行业重要景气赛道，推荐功率半导体、MCU和半导体设备等景气度细分领域。 投资要点： ⚫ 晶圆厂产能爬坡与工艺步骤增加，带动CMP耗材市场持续增长：5月24日，TECHCET发布化学机械抛光耗材市场分析报告，预计22年该市场将增长9%，达到33亿美元。21年该市场总规模为30亿美元，同比增长13%。21年初以来，各大晶圆厂均进行了大量的产能扩建，由产能建设计划推算，预计将于22年H2开始产能爬坡，对CMP等耗材需求量有所增加；同时随着逻辑芯片的制程工艺从FinFET向GAA工艺转变，以及DRAM和3D NAND结构日趋复杂，均使得CMP工艺步骤增加。综合以上因素分析，我们认为22年CMP耗材市场增长速度或将超出预期。 ⚫ 高性能计算市场发展迅速，需求有望进一步扩大：5月24日，TrendForce最新报告表明，21年HPC市场增长7.1%，达到368亿美元。并且预计22年全球HPC市场有望达到397亿美元，同比增长7.3%。HPC及高性能计算机群，主要通过并行计算的方式提高系统的计算和容错能力。由于性能强大，目前广泛应用于科研、国防与政务单位、商业等场景。我国“东数西算”工程，即通过将实时性不强的离线数据放到西部存储、计算，从而充分利用西部电力、成本等优势，实现运算能力的优化。高性能计算机群对显卡、CPU、存储芯片等需求有带动作用，并且数据中心机房温度、湿度测量等也会对传感器、功率器件等需求有所提升。 ⚫ 行业估值水位逐渐进入较低区间：SW电子板块PE(TTM)为22.81倍，显著低于4G建设周期中的峰值水平88.11倍。 ⚫ 上周电子板块表现有所回升：上周申万电子行业378只个股中，上涨66只，下跌305只，持平7只，上涨比例为17.46%。 ⚫ 风险因素：贸易摩擦风险；技术研发跟不上预期的风险；同行业竞争加剧的风险。 [Table_Chart] 行业相对沪深300指数表现 数据来源：聚源，万联证券研究所 [Table_ReportList] 相关研究 基金重仓持续超配，聚焦半导体领域 显示面板产能过剩，中高端手机市场快速增长 业绩分化明显，细分赛道投资价值突出 [Table_Authors] 分析师: 夏清莹 执业证书编号： S0270520050001 电话： 075583228231 邮箱： xiaqy1@wlzq.com.cn -20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%电子沪深300证券研究报告 行业周观点 行业研究 4421 [Table_Pagehead] 证券研究报告|电子 万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 2 页 共 12 页 $$start$$ 正文目录 1 行业动态 ........................................................................................................................... 3 1.1 半导体材料板块 ........................................................................................................... 3 1.2 集成电路板块 ............................................................................................................... 3 2 电子板块周行情回顾 ....................................................................................................... 3 2.1 电子板块周涨跌情况 ................................................................................................... 3 2.2 子板块周涨跌情况 ....................................................................................................... 4 2.3 电子板块估值情况 ....................................................................................................... 5 2.4 个股周涨跌情况 ........................................................................................................... 5 3 电子板块公司情况和重要动态（公告） ....................................................................... 6 3.1 关联交易 ....................................................................................................................... 6 3.2 股东增减持 ................................................................................................................... 7 3.3 大宗交易 ....................................................................................................................... 8 3.4 限售解禁 ....................................................................................................................... 9 4 投资观点 ......................................................................................................................... 10 5 风险提示 ......................................................................................................................... 10 图表1：申万一级周涨跌幅（%） .......................................... 4 图表2：申万一级年涨跌幅（%） .......................................... 4 图表3：申万电子各子行业涨跌幅 ......................................... 4 图表4：申万电子板块估值情况（2012年至今） ............................. 5 图表5：申万电子周涨跌幅榜 ............................................. 5 图表 6：上周电子板块关联交易情况 ....................................... 6 图表 7：上周电子板块股东增减持情况 ..................................... 8 图表 8：上周电子板块重要大宗交易情况 ................................... 8 图表 9：本周电子板块限售解禁情况 ....................................... 9 [Table_Pagehead] 证券研究报告|电子 万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 3 页 共 12 页 1 行业动态 1.1 半导体材料板块 （1）化学机械抛光(CMP)市场需求持续扩张，22年预计增长9% 5月24日，电子材料咨询公司TECHCET表示，2021年半导体化学机械平坦化(CMP)耗材市场增长近13%，达到30亿美元。CMP市场，包括研磨液和研磨垫，2022年将增长近9%，达到33亿美元，预测到2026年，该市场的年复合增长率将超过6%。并且逻辑市场从FinFET转向GAA，以及高端DRAM和3D NAND的强劲增长也提升了对钨、铜和钴研磨盘和研磨液的需求。 点评：化学机械平坦化(CMP)是半导体制造工艺中不可或缺的步骤，主要是通过化学反应或者机械研磨等方式，使半导体晶圆表面平整化、便于后续沉积/刻蚀等步骤。集成电路方面，由于性能要求不断提高、多层金属互连工艺变的日益复杂，工艺步骤的增多、也带来了CMP需求的提升。同时，更加复杂化的GAA工艺通过环绕式栅极技术提高了对电流的控制能力，但立体式的结构也增加了CMP步骤数和耗材用量。存储器方面，最新的3D NAND工艺通过堆叠内存颗粒的方式增加存储容量，同时也提高了工艺难度和CMP步骤数。这些都增加了对CMP耗材的需求。晶圆厂产能方面，根据各大晶圆厂产能建设计划推算，预计22年H2将进入产能爬坡期，对CMP耗材的需求也有所增加。以上因素叠加下，预计22年CMP耗材市场将继续增长，利好产业链相关企业。 资料来源：TECHCET 1.2 集成电路板块 （2）HPC技术不断发展，下游应用持续增多 5月24日，TrendForce最新报告表明，2021年全球HPC市场规模约368亿美元，相较2020年增长7.1%，并预计2022年全球HPC市场规模有望达到397亿美元，年增长率为7.3%。从全球市场看，美国仍是全球HPC最大市场，约占市场总量的48%，其次是中国、欧洲两大市场，合计约占35%。而从应用领域来看的话，科研、国防与政务单位、商业等应用最广泛，市占率分别为15%、25%、50%。 点评：高性能计算机群(HPC)应用场景较为广泛，例如天气预测、模拟核裂变、飞机空气动力学计