专注高端模拟IC，致力国内领先车规级半导体供应商

隔离类芯片产品获突破，强技术壁垒助快速发展 公司以市场需求为导向，由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。公司发展整体经历了3个阶段，初创期→拓展期→业务快速上升期，对应的是公司产品种类的扩充和下游应用领域的拓展。 公司基于在MEMS、隔离、混合信号链处理等领域独立知识产权和丰富的IP积累，强技术壁垒和人才的积累助力公司获得快速的发展。公司管理团队具备丰富的专业背景，公司控股股东及实际控制人为王升杨、盛云、王一峰。其中，王升杨和盛云均曾在ADI（亚诺德半导体技术上海有限公司）任职设计工程师、无锡纳讯微任职研发总监和研发经理。此外，公司IC设计中心总监、信号调理产品线总监、隔离与接口产品线总监均曾在ADI担任工程师。2018年开始公司步入快速发展期，2020年以来公司隔离与接口芯片、驱动与采样芯片在信息通讯、工控以及新能源汽车领域取得较大的突破，未来有望驱动公司保持快速增长。依据公司一季报，2022年Q1公司实现营收3.39亿元，同比增146.17%，实现归属母公司股东的净利润为8430万元，同比增长148.22%，主要系信号感知芯片、隔离与接口芯片销售收入稳步增长，驱动与采样芯片销售收入大幅度增长所致。 ►多领域突破，致力成为国内领先的汽车级芯片供应商 公司产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片，2021年公司出货量超过13亿颗，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。公司产品下游应用包含信息通讯、工业控制、汽车电子和消费类电子，2020年的收入占比分别为34.09%、22.24%、13.23%、30.44%。公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、品控经验，积极布局应用于汽车电子领域的芯片产品，已成功进入国内主流汽车供应链并实现批量装车。凭借从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力以及对客户应用场景的精准把握能力，公司取得了包括客户A、中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、阳光电源、海康威视、无锡韦感等在内的众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货。依据公司招股说明书，车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。 ►国产模拟IC应用领域升级，寻充足市场及盈利空间 根据Frost&Sullivan统计，中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。2020年中国模拟芯片行业市场规模约2,503.5亿元，2016年至2020年年复合增长率约5.8%。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到2025年中国模拟芯片市场将增长至 3,339.5亿元，年复合增长率约5.9%。根据对产品稳定性需求的不同级别，模拟芯片下游行业可以分为传统的消费电子行业及要求较高的工业、通讯和汽车电子行业。由于消费电子产品的稳定性要求相对较低，故相比汽车等高端市场来说，消费电子供应商的准入门槛相对较低且验证周期相对较短，从而导致市场参与者众多，利润空间偏小。模拟芯片厂商正通过高端化和多样化自身的产品，以寻求更大的市场空间和盈利空间。在贸易摩擦环境下，能满足高端应用需求的模拟芯片厂商将进入汽车、工业、通讯等行业的头部厂商的合格供应商体系，实现应用领域升级，获得市场空间和盈利空间红利。 ►盈利预测 我们预计2022~2024年公司营收分别为15.07亿元、22.44亿元、30.56亿元，同比增长74.8%、48.9%、36.2%；预计实现归属于母公司股东净利润4.39亿元、7.28亿元、9.11亿元，同比增长96.3%、65.7%、25.2%，EPS分别为4.34元、7.20元、9.01元，对应2022年4月27日收盘价263.96元的PE分别为60.75倍、36.66倍、29.28倍。估值角度，我们对比国内可比领先的IC设计公司，相对2023年平均PE大约为54倍，鉴于公司在车规级模拟芯片领域的领先地位及未来成长空间足，我们首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 汽车电子领域的销售存在不确定性、下游需求不及预期，经营业绩无法持续快速增长、晶圆产能紧张等。 1.专注模拟IC，强技术壁垒助力快速发展 1.1.专注模拟IC，步入快速上升期 公司自2013年设立以来，一直专注于模拟芯片的研发、设计与销售，是国内领先的信号链芯片及解决方案提供商，致力于成为传感器、隔离器、功率驱动以及接口类芯片的行业领导者和国内领先的汽车级芯片提供商。公司以信号链技术为基础，由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片。公司发展整体经历了3个阶段，初创期→拓展期→业务快速上升期，对应的是公司产品种类的扩充和下游应用领域的拓展。 第一阶段（2013年~2015年），初创期，专注消费电子领域传感器信号调理ASIC芯片 公司在成立初期专注于消费电子领域传感器信号调理ASIC芯片的开发，于当年推出三轴加速度传感器信号调理ASIC芯片，并于2014年推出压力传感器信号调理ASIC芯片和电流传感器信号调理ASIC芯片。2015年底之前，公司产品主要为应用于消费电子领域的传感器信号调理ASIC芯片； 第二阶段（2016年~2017年），拓展期，拓展工业及汽车领域 2016年，公司开始向工业及汽车领域发展，并于同年推出面向工业控制领域以及符合AEC-Q100标准且面向汽车前装市场的压力传感器信号调理ASIC芯片。同年，公司也推出了硅麦克风和红外传感器信号调理ASIC芯片，进一步扩充了产品品类。 为了进一步扩展公司产品在汽车中高压压力传感器领域的应用，公司入股陶瓷电容压力传感器敏感元件生产商襄阳臻芯，并于2017年合作推出面向中高压压力传感器市场的陶瓷电容压力传感器核心器件级解决方案； 第三阶段（2018年~至今），业务快速上升期，积极扩展产品种类 2018年以来，公司积极扩展产品品类，先后开发了隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多类产品。公司于2018年推出了标准数字隔离芯片与隔离接口芯片，并于2020年成功推出集成电源的数字隔离芯片、隔离驱动芯片以及隔离采样芯片，实现了对数字隔离领域产品的多品类覆盖。另外，公司于2018年进一步拓展了传感器信号调理ASIC芯片的品类，推出了红外传感器信号调理ASIC芯片，并于同年推出集成式温度传感器芯片、集成式压力传感器芯片。至此，公司从信号感知、系统互联到功率驱动的产品布局已形成。2020年以来公司隔离与接口芯片、驱动与采样芯片在信息通讯、工控以及新能源汽车领域取得较大的突破，未来有望驱动公司保持快速增长。 1.2.围绕市场需求，布局多产品线 公司以市场需求为导向，由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。 信号感知芯片 公司传感器信号调理ASIC芯片已可以覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多品类信号调理ASIC芯片产品。围绕压力传感器领域，公司满足AEC-Q100标准的车规级信号调理ASIC芯片已在汽车前装市场批量出货，同时公司能够提供从微压到中高压的全量程压力传感器芯片产品。 1）传感器信号调理ASIC芯片 ASIC（Application Specific Integrated Circuit）芯片即专用集成电路芯片，是指依产品需求不同而定制的特殊规格集成电路芯片产品。传感器信号调理ASIC芯片是指基于CMOS工艺制程的，用于对传感器敏感元件的输出信号进行采样和处理的高集成度专用化芯片。区别于传统的分立器件方案，公司的传感器信号调理ASIC芯片将自主设计的各个电路模块集成至一颗芯片中，能够实现传感器信号的采样、放大、模数转换、传感器校准、温度补偿及输出信号调整等多项功能，性能和成本都得到了大幅优化，是传感器系统的核心部件。 2）集成式传感器芯片 公司在发展传感器信号调理ASIC芯片外，近年来向传感器前端的敏感元件领域进行了拓展，推出了温度传感器和压力传感器等集成式的传感器芯片。同时，子公司襄阳臻芯提供的陶瓷电容压力传感器敏感元件可与公司开发的压力传感器信号调理ASIC芯片搭配使用，为客户提供中高量程压力传感器的核心器件级解决方案。公司集成式温度传感器已应用于九阳股份、传音控股、鱼跃医疗的产品中。此外，公司能够提供从微压到中高压的全量程压力传感器芯片，已应用于工业控制、汽车电子领域的不同场景中。 隔离与接口芯片 隔离器件是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。电气隔离能够保证强电电路和弱电电路之间信号传输的安全性，同时，电气隔离去除了两个电路之间的接地环路，可以阻断共模、浪涌等干扰信号的传播，让电子系统具有更高的安全性和可靠性。一般来说，涉及到高电压（强电）和低电压（弱电）之间信号传输的设备大都需要进行电气隔离并通过安规认证。隔离器件广泛应用于信息通讯、电力电表、工业控制、新能源汽车等各个领域。 从技术路线上来说，隔离器件可以分为光耦和数字隔离芯片两种。相比传统光耦，数字隔离芯片是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、温度范围更广的隔离器件，并且拥有更高的可靠性和更长的寿命。按实现的原理，数字隔离又可分为磁耦合和电容耦合，公司的数字隔离芯片是基于CMOS工艺，通过电容耦合技术利用电容内部的电场变化来实现数字信号的传输。 通过积极突破技术壁垒，公司数字隔离类芯片的抗共模瞬态干扰能力、抗静电能力等多项关键技术指标达到或优于国际竞品，各品类数字隔离类芯片中的主要型号通过了VDE、UL、CQC等安规认证，并且部分型号通过了VDE0884-11增强隔离认证。公司数字隔离类芯片作为5G通信电源、新能源汽车、工业自动化等应用的关键芯片，已成功进入多个行业一线客户的供应体系并实现批量供货。 根据Markets and Markets的数据，2020年数字隔离类芯片在工业领域上使用最多，占比达28.58%，其次是汽车电子行业，占比达16.84%，通信领域位居第三，占比达14.11%。未来随着工业自动化和汽车电气化进程的推进，根据Markets and Markets的统计，与2020年相比，2026年工业领域、汽车电子领域和通信领域在数字隔离类芯片的市场占比将分别稳定在28.80%、16.79%和14.31%。 驱动与采样芯片 公司的驱动与采样芯片包含驱动芯片和采样芯片 。 驱动芯片是用来驱动MOSFET、IGBT、SiC、GaN等功率器件的芯片，能够放大控制芯片（MCU）的逻辑信号，包括放大电压幅度、增强电流输出能力，以实现快速开启和关断功率器件。 隔离驱动芯片能够在驱动功率器件的同时，提供原副边电气隔离功能。采样芯片是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控。 隔离采样芯片可在采样的基础上提供原副边电气隔离功能。公司相关产品于2020年Q3开始批量供货，2021年已成功应用于通信基站、工业自动化、智能电网和新能源汽车等场景中。 1.3.强技术壁垒和人才积累铸护城河 公司采用Fabless生产模式，芯片的设计与研发是公司业务的核心，主要向晶圆代工厂采购晶圆，并委托中测厂进行晶圆中测、委托封装测试厂进行封装测试等。 2021年上半年，公司晶圆、晶圆中测、封装测试采购占总成本比例分别为54.25%、1.47%、38.7%。从供应商角度来看，2021年上半年，公司晶圆代工前三家分别为中芯国际、韩国东部和台积电，采购金额分别为5884.53万元、4034.53万元、418.16万元；封装测试主要供应商为日月光和长电科技，采购金额分别为7114.43万元、3