2022年下半年电子产业展望-分析师会议

主讲人： 舰长程正桦 l 电子股研究完没什么好特别投资的。 (.)Part1 总体景气： l 费半获利预估持续往上。后续认为拿战争来做下修借口可能会是很多公司用的，4月可能持续修到7-8月。 l 美国电子产品销售yoy已经转负，整体维持高档但是电子产品下滑，开始去买食物或其他。 l 费半库存： 1Q22会更高，2Q22也会持续大幅增加。 存货/CASH 比例显示目前存货仍然没有立即性的危机，短期IC 设计公司在需求订单开始减缓 但是FDRY 还没有修正，所以除非存货增加业绩下滑CASH 减少不然还是会继续拉货。 l 代理商库存来到高点，PC 厂商公布的数字也持续上升。1Q-2Q22因为台积电持续满载所以市场库存整体持续增加。 l Server/storage存货也增加，2018年记忆体大涨价，6669手上记忆体很多导致当时存货金额增加很多所以屏除那个一次性之后现在来看还是偏高。 l 手机：苹果传音、文泰、小米，apple以外的库存还在增加。Se3虽然不好但对apple全年整体还好，没有下修，习惯是下半年卯起来拉货12月再修正，现在不用担心。 车电还是tight。 l 供应链状况改善： 运输时间下滑，供应链bottleneck解决了所以未来一两个月内终端库存持续增加如果无法sell 出去就压回来。 l 评价：sox 在15x，算历史平均低一个标准差，指示是反应未来所以未来获利下修之后来看现在per可能还在16-17x。 l 现在市场要担心的是美国市场经济是否走入衰退，不好的征兆慢慢出 来，如利率预估、美国升息等，今年到2.5%水准，对很多消费者吃力， 如 房贷利率已经超过5%，到年底可能到6%所以会影响消费能力。又核心cpi虽然下滑但是食物、能源最近都长得特别凶，且对消费者影响大，在战争影响下难有修正。 目前2/10 年期倒挂，暗示未来0.5-1年会进入衰退。 l Fed：除非市场印更多钱不然股市要继续上升不容易，但后续还要继续缩表，保守看。 l 筹码面：法人保守，现金部位高、leverage少。 Retail 不保守，散户很多进场是靠etf 在做，最近股市修正他们买更多，所以散户筹码还是比较乱。 l 短期进入获利下修，下半年消费力道转差，4月份第一次获利下修是刚开始，可能会到2-3Q，加上供应链库存累积了一段时间，所以保守。 (.)Part2 Semi process development l 台积电还是制程最领先的，短期没有竞争者：目前评估指标以电晶体密度来看，台积电在过去几年是领先地位，n7是市场上表现较好的，intel7号称做到1e但量产时间比较晚，2019 ice lale也不算量产产品，ss 当时7nm时间跟表现跟台积差不多。N5台积明确开始领先三星，intel 做不出来，最近她说的intel4预期今年下半年量产，但实际上第一个产品可能是 明年才会上市的meteor lake。他现在号称每年一个世代，认为是玩文字游戏，因为4/3 同个制程、18/20A 同一制程，现在看他4又会递延。 TSMC N3e提前一个季度、N3B 晚一个季度，电晶体密度仍遥遥领先同业。三星明年做出来3还是只能跟TSMC N5相当，还是若于TSMC N3。 l BACK END：台积电为例fe3d(soic 整个晶片做堆叠)，包CoW&WoW， 后段就是info/cowos，传统跟苹果用的info-R，现在apple用info-L 做m1ultra。 接下来会有cowos-R(cost down，还没看到实际产品。)l M1 ultra =M1 max x2用silicon bridge 封装后就不需要直接tape out一大颗。 透过info-L 可以堆叠多颗。其实就是两个m1 max+LSI，对substrate要求精密度高一点，bump 也比c4精密不少。 Cpu gpu roadmap-Intel l Intel delay很多次但还是要参考一下，重点在DT/Server 推eagle stream 原本预期2q22开始现在可能要到4q22。 Sapphire跟ALDER LAKE 差不多， 他用EMIB技术所以不确定是不是这块良率有问题所以不顺，至少FE 没问题，总之DELAY 了。 l Alder lake： 1. DDR4->DDR5但D5目前还很贵，且效能没有展现出来可以用D4超频。 2. PCIe gen5， 3. Thunderbolt 4，实际上只支援到usb3，下游 想买usb4就不会找intel。 l Sapphire rapids：amd 1 socket gain 不少share，单颗扩充性直接做到64条gen4，这次intel 积极版回一城可以做到112条 l Raptor lake： 小核能力加强+pcie gne5+thunderbolt4整合到南桥 l 明年推meteor lake(2q23)看起来有点感，可能要到4q23，用intel4但听 到开发状况不顺，所以meteor lake 2q23出来有点困难。 l Server：未来一两年都eagle stream，下一代birch stream最近多一颗sierra forest只有小核，是为了跟 arm做竞争。 之前intel 有跟台积电谈小核心的代工，只是一直没有try performance core，可能是台积电觉得这个量太小不想接单。所以目前大核没到台积电只有小核心跟gpu 的产品。 Cpu gpu roadmap-AMD l 今年zen3 +用6nm，下半年推zen4 l 他目前重心在server，今年推genoa，相关规格自行参考简报。 l Milan：用chiplet要分ccd(compute die)&iod(IO die)，可以做到48核但 只做到24核，放到8个CCD 每个CCD 有8core所以做到64，LGA 封装。中间iod 都还是GFS 做。 l 下一代pcie Gen5 用7nm GFS 做出来所以应该会从GFS 转台机，CCD 则进入到5nm l Milan-X 增加sram，用台积7nm。用soic 因为finfet gate shrink没有那么多，所以尺寸下降幅度没有制程下降幅度那么高，到最后一颗ic可能一半用来做sram，但先进制程入3nm很贵，所以干脆单纯一颗sram用7nm然后soic 堆上来。 目前听到milan-x 良率还有挑战，所以市场上难买到。 l DT 也有出SOIC 产品，Gaming部分因为多了l3 cache所以可以赶上或超越intel，但是在non-gaming东西改善不多甚至比较差，是因为一开始设定的频率较低。 ABF l Abf：难算供需，市场在买就whiteley—>eagle面积大幅增加，且amd 用 到面积也提升。 l cowos/fcbga：cowos 后abf 使用量会降低，但fcbga 会用到更多abf(以nvda/amd 产品做比较)。 AI Accelerator l AI加速器：之前一年几百颗，2020年突破1M，今年需求量SO FAR SO GOOD l H100：尺寸差不多800+MM2，但电晶体数量增加，POWER Consumption 也比之前更高，下半年开始有量。 l 除nvda 之外其他人也有产品，包括amd @ tsmc 6nm，580e个电晶体跟nvda 前一代差不多。Aws 推论晶片也用tsmc 5nm，一样500e电晶体。 Nvda 新产品800+电晶体。Intel 之前有并购habana，也跟台积电合作ponte，mcp，是不同公司不同制程。 l AMD MI250 use ASE/Spil，SIMILAR TO COWOSL，BUT RDL first，做完再贴 chip，先进封装中除台积电之外就ase/spil 有稍微有竞争力有点订单，但amd MI250还没有多少量所以不确定现在PERFORMANCE 如何。 Apple and smartphone l 今年没有mini，6.1”x2/6.7”x2。新出14max 大只但low end。 l A16/TSMC 4nm & A15/TSMC 5nm l Modem x65@SamSung N4 l I14没啥卖点，跟i13 几乎一样，可能会逼一些人买pro/pro max。唯一 卖点14 max，至少荧幕变大了，这只占了较大了量。 l PA： avgo/qrvo 抢掉swks 的量，swks 有拿到 wifi6e的pa，所以他$content不会差太多。 l SG Micro 拿到design in PMIC l 明年iphone观察他in house modem，可能低阶板会用，且低阶板没有mmwave。一方面苹果自己没准备好再来美国支援也不足。 l 折叠机要到2024年，设计还再改。 MTK & QCOM l Ap 暂时看不出5g谁比较强 l S8Gen1 vs D9000，SDM8475@TSMC 但功耗没改善多少 l SM8550 & DX-2 旗舰都开始用到ARM -V9/中高阶用A78&A55/中阶年底会开始修改架构到armv9。 l 短线中国市场还是很烂2022<2021<2020<2019。 今年大陆5g手机出货可能比去年少，去年买不到4g所以直接买5g。 Automotive l 自驾软体领先厂商：waymo，cruise，poy.AI。 waymo 今年的miles per disengagement下滑，可能有些问题。 Cruise 今年还是老二但是Auto X 崛 起。 其他都是中国公司如didi、argo AI 等。 原本看好的百度人走了一大 堆，可能人事异动表现不好。 Nvda/apple/qcom数字也都很烂。 Tesla 拒绝 参加所以看不到。 l 自驾法规变化： 德国lv3车子可以上路，但只有在高速公路时速低于60可以用(就塞车时)至少开始开放了。 (.)QA 1. GOOGLE TPU 4 去年MTK 案子今年掉给AVGO？ MTK ASIC 部门没有很得人疼，NRE 到量产变数大，没有很赚钱，所以GOOGLE 跟他没有合作得很愉快，后来没什么继续GO。 2. Marvell 看法？ 最近没看，基地台、cpu 他卖的都给三星，三星在美国业绩还不错，有share gain。 Aws 原本用avgo 现在因为他并购inphi 后状况也不错。 3. Foundry 各制程目前松紧程度？ 28 tight，但因为陆续有新产能如fab15 +30-40k/南京、umc p5，所以有松一些但还是很紧。 8” driver ic 有比较松。 Power 还tight，但很大部分用量再smartphone 还没听到松掉但应该快了。 5nm 原本紧，但se3 没有卖特别好，另外qcom/mtk 因为手机很烂，最近拉 比较好的就nvda 40 系列，但有风险因为在韩国30 系列还没减产，他应该会在市场卖不动那天把foundry 订单砍到0，有激烈的下单习惯，目前还是 很努 力的在拉货。 7nm ok 没有特别紧跟松。 4. Ic 设计晶圆代工成本上升可以转嫁？ 不能，所以gm 大机率往下走。 上游成 本增加下游需求不好砍驾，手机qcom 杀价mtk 不可能不跟，面板也赔钱在 卖，且他们去年被ddic 虐之后现在培养中国厂商，所以市占率、价格等今年很多ic 设计厂商都会有压力。 5. ML Server 市场进入库存调整，看法？ 没有太多server slow down 消息，他们支出也是反映企业资本支出，景气下来企业就会下修资本支出，fb 最近在 下修因为原宇宙没起来，amzn 下半年也比较slow，虽然还没有看到全面性征召但有几个环节有出来。 6. Eagle stream 对台湾三家ccl share？ 没特别听到，abf 就3037 for intel。 7. Wafer 短中期看法？ 半导体景气全面下修，今年都有涨价、