电子行业周报：供应链缺货缓解，关注数字经济主线

投资建议 半导体行业观点：全球晶圆代工大厂纷纷提出非常强劲的一季度营收指引及1-2个点的毛利率改善，我们估计全球晶圆代工行业今年将同比增长25-30%（台积电预估20%），华虹/中芯国际营收成长40%以上，之前的短料缺货问题将逐步疏解，国内一些代工客户将抢到不少产能，看好一季度环比增长。与市场对23年持较悲观态度不同，我们对2023年持有较乐观的看法有三个原因：1.今年晶圆代工25-30%的营收同比增长中15%是因为单价提升产品组合改变，行业实际出货约13-15%，除智能手机及消费型笔电行业链转弱外，车用、服务器等芯片需求仍高于预期，最新的全球芯片库存月数约3个月,低于行业合理库存的3.5-4个月；2.车用电力高功率的SiC及低功率的IGBT、自驾微控制器等2023年的强应用芯片出货反而会因为晶圆代工产能疏解及价格持平而加强营收及获利动能；3.近年摩尔定律微缩趋缓，芯片面积越来越大，层数越来越多，尤其是 10nm 以下消耗巨大产能，而28nm 产能也因为下游强大需求而不足，除非我们看到2023年产能大增及库存大增或需求明显减速，目前认定2023年为下行周期，似乎太早。目前国金半导体团队的组合是澜起，晶晨，中颖，三安，北方华创，兆易创新。 电子行业观点：新能源汽车同比继续保持高增长，2021年1月新能源汽车产销分别达到45.2万辆和43.1万辆，环比下降12.6%和18.6%，同比增长1.3倍和1.4倍。碳化硅方面，国家发展改革委、国家能源局发文支持大型风光发电，支持农村屋顶分布式光伏发电，碳化硅迎来积极利好，英飞凌将投资超过20亿欧元扩大SiC和GaN半导体。国内智能手机1月出货量继续低迷，静待需求回暖，2022年1月，国内市场手机出货量3302.2万部，同比下降17.7%，智能手机方面建议关注逆势增长的苹果产业链及荣耀产业链。AR/VR方面，Nreal公司AR眼镜产品Nreal Air将正式在日本地区发售，含税单价约2200元；Meta XR主管Andrew Bosworth表示眼动追踪和全身追踪是VR的两大技术障碍；高通近日宣布已在欧洲开设XR实验室，加大对XR及元宇宙的投资。整体来看，我们继续看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会，重点看好碳化硅、薄膜电容、智能驾驶（摄像头、激光雷达）及连接器等领域；消费电子方面建议关注未来需求回暖产业链拉货及创新驱动带来的机会，主要看好AR/VR、折叠手机创新，被动元件国产替代等领域；PCB方面主要看好车用、服务器等方向。 通信行业观点：“东数西算”工程正式全面启动，关注新一代ICT产业链投资机遇。国家发展改革委等部门近日联合印发通知，同意京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝等8地启动建设全国一体化算力网络国家枢纽节点，这标志着全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程正式全面启动。“东数西算”工程是在“双碳”战略下，全国范围内计算资源与能源供应的再平衡和优化，也是数字经济发展中的重大基础设施工程。在此背景下，通信行业的投资机遇将进一步向新一代ICT产业转移。建议从两大主线把握相关投资机遇：一是5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等新型ICT基础设施供应链中市场格局好、具备规模效应的头部公司；二是通信和垂直行业相融合的场景中，包括AIoT、数字能源、智能汽车等新兴行业赛道中的高成长细分龙头。 推荐组合：澜起科技，晶晨股份，中颖电子，三安光电，北方华创，法拉电子、瑞可达、移远通信、浪潮信息、华测导航。 风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配臵不达预期、估值偏高 一、细分行业观点 图表1：推荐组合 1、半导体存储及晶圆代工 半导体行业观点：全球晶圆代工大厂纷纷提出非常强劲的一季度营收指引及1-2个点的毛利率改善，我们估计全球晶圆代工行业今年将同比增长25-30%（高于台积电预估的20%），华虹/中芯国际营收可能将成长40%以上，我们认为之前的短料缺货问题将逐步疏解，预期国内一些代工客户应该会抢到不少产能，有好的一季度环比增长，我们因此改变半导体行业的投资组合，将更有营收弹性的晶晨(机顶盒，WiFi,车载芯片加速出货)，中颖(电池管理及OLED驱动芯片)加入组合，将闻泰暂时移除，目前国金半导体团队的组合是澜起，晶晨，中颖，三安，北方华创，兆易创新。可惜的是投资人及分析师开始担心是不是半导体周期已经步入尾声，2023年无法持续，根据彭博分析师对2023年的最新预期，8”/12”成熟制程需求趋缓，各厂商营收增长回到个位数或零增长，但我们对2023年有持有较乐观的看法的三个原因：1.今年晶圆代工25-30%的营收同比增长，其中15%是因为单价提升，产品组合改变，所以行业实际出货约13-15%，除智能手机及消费型笔电行业链转弱外，车用，服务器，商用笔电，游戏机芯片需求仍高于预期，最新的全球芯片库存月数也还在安全边际内的3个月以内,低于行业合理库存的3.5-4个月。2.车用电力高功率的SiC及低功率的IGBT，自驾微控制器,感测器/ISP，服务器高速运算CPU，人工智能训练/推理GPU/ASIC，网络交换器, DDR5/DDR6存储器，WiFi 5/6, PCIE Gen 4/5 retimer，电源管理芯片，AMOLED驱动芯片，RF transceiver 2023年的强应用芯片出货反而会因为晶圆代工产能疏解及价格持平而加强营收及获利动能；3.近年摩尔定律微缩趋缓，芯片面积越来越大，层数越来越多，尤其是 10nm 以下消耗巨大产能，而 28nm 产能也因为ISP,4G/5G射频前端的RF transceiver, OLED驱动芯片，WiFi 6强大需求而不足，除非我们看到2023年产能大增及库存大增或需求明显减速，目前认定2023年为下行周期，似乎太早。 晶圆代工及半导体存储器行业（观点，重点讯息，新技术）：就台积电，联电，世界先进，华虹公布的一季度5-6%环比营收增长，中芯国际的15-17%环比营收增长及毛利率改善1-2个点的指引来看，我们认为之前的短料缺货问题大幅疏解，预期国内一些非手机，非电脑的代工客户应该会抢到不少产能，有相当好的一季度环比增长；而DRAM内存短期因供给减少造成现货价格反弹，3D NAND闪存价格反弹15个点以上因Kioxia/西部数据刻蚀制程化学材料污染而减产，估计将顺利扭转保守的存储器设备资本开支，我们估计今年下半年存储器行业的需求及合约价格也会受惠于高速运算及车用逻辑芯片的需求所带动而反弹，因此建议关注国内的存储器公司如兆易创新及北京君正，及美国的镁光。 2、半导体设计 IC设计领域（观点，重点讯息）：存储器涨价、MCU交货周期延长，建议关注兆易创新迎来反弹机遇。存储器方面：2月14日，闪存大厂威腾、铠侠位于日本的两座工厂因原料污染导致生产受阻，西数表示短期内成本显著增加，决定立即提高闪存产品的价格。2月17日，供应链传出美光通知NAND芯片合约、现货价双涨，合约价涨17%至18%，现货价25%以上，超乎市场预期，凸显相关事件影响比预期大，后续恐出现涨价风潮。 DRAM方面，本周因金士顿模组官价调涨，连带现货三星模组价格上扬，推动了整体颗粒买气，工厂备货需求陆续释出，并且积极提高买盘价格，导致DRAM现货颗粒涨势明显，短期内上涨格局不变。MCU方面：根据富昌电子数据，目前MCU平均交货周期仍然维持在30周以上，部分汽车和工业用MCU拉长到50周；同时我们根据产业链跟踪调研，受制于欧洲疫情反复，12月以来恩智浦、英飞凌、瑞萨和意法半导体等国际MCU大厂开工率不足，预计22年全球汽车、工业、军工等高端MCU紧缺程度将难以缓解。因此，得益于汽车、工业对存储和MCU的需求拉动，而短期产能舒缓困难。我们持续看好国内存储和MCU双龙头兆易创新的反弹机遇，归因于：1）业绩方面，虽然部分消费级应用产品渠道端有降价，但作为原厂的兆易未现价格松动迹象，产品交货周期维持在半年以上，因此我们预计公司上半年业绩稳健，全年有望持续高增长；2）新产品方面，预计17nmDDR3有望在上半年推出、车规MCU产品预计在6、7月份导入车厂量产，有望改善市场悲观预期，将成为两大催化因素。 3、半导体设备及材料 半导体设备出货金额拉长时间看仍保持在历史高位。台积电计划在2022年将资本支出提升至400-440亿美元，同比增加增长约40%，其中约70%-80%将用于包括 2nm 、 3nm 、 5nm 和 7nm 的先进工艺技术研发。12月北美半导体设备商出货金额仅较11月的历史高位下滑0.5%，同比增长46.1%。DRAM内存短期因供给减少造成现货价格反弹，我们估计有望扭转保守的存储器设备资本开支，今年下半年存储器行业的需求及合约价格也会受惠于高速运算及车用逻辑芯片的需求所带动而反弹，看好设备全年景气度。万业企业旗下北京凯世通签订6.6亿元合同，设备包含低能大束流离子注入机和低能大束流超低温离子注入机。盛美上海获得了13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备的多个采购订单，其中10台设备订单为一家中国顶级集成电路制造厂商的追加订单。经客户认证，应用于 65nm~28nm 工艺的Ultra ECP map前道铜互连电镀设备性能已满足甚至超过其要求。 半导体材料（半导体大硅片）：材料方面据SEMI最新数据统计，2021年全球硅片出货量总计达到142亿平方英寸较2020年同比增长约14%，收入方面则增长了约13%至126亿美元。2021年12英寸、8英寸以及6英寸的硅片需求均表现强劲。环球晶公开收购德国世创失败后宣布将用于收购案的资金将转为资本支出及营运周转使用投资金额最高达1,000亿元，新产线产品产出时间从2023年下半开始逐季增加。根据SUMCO数据，2021-2025年全球硅晶圆需求量CAGR为10.2%。智能手机、数据中心、汽车芯片、AI等是硅晶圆需求量的主要增量来源。我们预计2023年下半年以后全球硅片产量才会有明显增长，硅片供不应求仍将持续。近期，国际硅片巨头纷纷透露扩产计划。根据信越化学公告，12英寸硅片（主要是逻辑芯片需求的外延片）会根据订单量稳步扩产。根据SUMCO估计，硅片厂的建设周期约为2-3年，全球硅片产量至少要到2023年下半年后才会有明显增长。国内半导体硅片经过扩产潮之后已经开始进入并购整合的阶段。立昂微发布公告称，子公司金瑞泓与康峰投资、柘中股份等签署了《关于国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》，将获得国晶半导体的控制权，扩大立昂微现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模。 4、功率半导体及化合物半导体 车用功率半导体缺货时间或将长于预计，国内厂商有望加速提升市场份额。 本轮功率半导体供货紧张从2020年三季度持续至今已达七个季度，其中车用MOSFET和IGBT缺货情况最为严重，市场普遍预计目前缺货情况有望在今年下半年很大程度缓解。我们认为由于新能源车产量的快速增长，预计2022年全球新能源车产量相比2021年增长接近50%，新能源车对功率半导体消耗量相比燃油车增长3-4倍，因此我们预计2022年车用功率半导体需求相比2021年增长15%-25%，并且充电桩大幅增加对高压MOSFET需求。而8寸成熟制程产线扩产缓慢，转产12寸的符合车规的MOSFET和IGBT产线预计在2023年才有望大规模开出。因此我们认为车用功率半导体的缺货有望贯穿全年，而国内拥有产能支持的相关企业有望把握缺货机会加速提升车用市场份额。建议关注：士兰微、新洁能、华润微和中车时代。 5、新能源、消费电子、功率半导体、AR/VR、被动元件 电子行业观点：新能源汽车同比继续保持高增长，根据中汽协数据，2021年1月新能源汽车产销分别达到45.2万辆和43.1万辆，环比下降12.6%和18.6%，同比增长1.3倍和1.4倍。碳化硅方面，国家发展改革委、国家能源局发文支持大型风光发电，支持农村屋顶分布式光伏发电，碳化硅迎来积极利好，英飞凌将投资超过20亿欧元（合计约144亿人民币