电子行业周报：供应链缺货缓解，MWC22折叠屏、元宇宙精彩纷呈

投资建议 半导体行业观点：在全球半导体及科技行业龙头受到区域战争影响需求的担心下，全球半导体及科技板块股票最近明显上下震荡，为了让小芯片架构(Chiplet)成为全球不同设计及制造的互连标准,这周晶圆制造大厂英特尔，台积电，三星；封测大厂日月光；芯片设计大厂AMD, ARM,高通，及系统大厂谷歌云，Meta脸书，微软联合成立UCIe产业联盟，我们相信未来的小芯片架构会分拆成不同的芯片基板＋ABF大载板模块，然后不同模块的ABF大载板再整合在高速HDI主板上透过PCIE及CXL传输标准互通,这样就能减缓ABF大载板面积及成本大增的问题，透过这个方式，半导体制造价值会从最早的摩尔定律晶圆微缩，到ABF大载板行业，转移部分到先进封测玩家（有利于英特尔，台积电，日月光），把饼做大后，技术才能有突破。 电子行业观点：新能源车、光伏IGBT需求强劲，英飞凌涨价，折叠屏手机产业链订单旺盛。2月，中国主要新能源车品牌继续保持快速增长，比亚迪2月销量90268辆，同比增长336%，理想、小鹏、哪吒、埃安同比增长都超过160%以上。分布式光伏发电迅猛发展，2022年以来，1月户用新增预期超2GW，国家电投一家企业仅两个月就开展了超过1.5GW的招标，2022年以来，用于分布式光伏的低功率段逆变器供应十分紧张。IGBT是光伏逆变器的核心，之前国产化率较低，2021年以来，华为、阳光加大了国内供应链的开发力度，目前行业需求旺盛，近期英飞凌又出现了涨价情况，国产化进程进一步加快，目前光伏用IGBT需求旺盛，国内IGBT头部厂商将积极受益。在MWC22大会上，折叠屏手机精彩纷呈，华为、三星、荣耀、TCL、OPPO等均在大会上展示了最新折叠屏手机产品。Canalys预计，2021年到2024年可折叠屏智能手机的出货量的年复合增长率将达到53%。我们继续看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会，重点看好碳化硅、IGBT、薄膜电容、智能驾驶产业链；消费电子主要看好AR/VR、折叠屏手机创新等领域；PCB方面主要看好车用、服务器等方向。 通信行业观点：数字化和“双碳”相融合，ICT产业迎来新机遇。本周在MWC22巴塞罗那电信展上，华为提出联接的密度与计算的精度将决定数字经济的强度，保持其长期活力需要增加碳减排力度这一新维度。我们认为，数字经济和双碳战略是相互融合和相互促进的关系。2020年，ICT行业碳排放只占全球碳排放的2.3%。根据GSMA，到2030年，ICT行业的碳排放量将仅占全球的1.97%。ICT不仅是推动经济增长的新一代商业基础设施，也是实现双碳目标的重要手段。在此背景下，通信行业的投资机遇将进一步向新一代ICT产业转移。建议从两大主线把握相关投资机遇：一是5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等新型ICT基础设施供应链中市场格局好、具备规模效应的头部公司；二是通信和垂直行业相融合的场景中，包括AIoT、数字能源、智能汽车等新兴行业赛道中的高成长细分龙头。 推荐组合：澜起科技，晶晨股份，中颖电子，三安光电，北方华创，法拉电子、瑞可达、移远通信、浪潮信息、华测导航。 风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配臵不达预期、估值偏高 一、细分行业观点 图表1：推荐组合 1、半导体存储及晶圆代工 半导体行业观点：在全球半导体及科技行业龙头受到区域战争影响需求的担心下，全球半导体及科技板块股票最近明显上下震荡，但为了让小芯片架构(Chiplet)成为全球不同设计及制造的互连标准,这周晶圆制造大厂英特尔，台积电，三星；封测大厂日月光；芯片设计大厂AMD, ARM,高通，及系统大厂谷歌云 ，Meta脸书 ， 微软联合成立Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)产业联盟（但是苹果，英伟达，国内龙头中芯，长电短期还没加入 ）。UCIe 1.0规范涵盖芯片到芯片I/O实体层Physical layer、芯片到芯片协定Protocol和软件堆叠，均利用成熟的PCI Express（PCIe Gen 3/4/5), USB,和Compute ExpressLink（CXL）业界标准。从Intel芯片主架构师Dr. Debendra Das Sharma的UCIe白皮书可以看出来，摩尔定律微缩趋缓，芯片面积已经大到某种限制，芯片设计成本大增 (5nm 要5.4亿美元)，要解决这些问题，最终是希望使用小芯片架构将所以主要PCB板上的节点，耗能，速度，类型类似的芯片都整合到一个硅基板及ABF大载板上，但还是希望参与者要使用一些共同的数据传输协定标准，归因于ABF大载板产能奇缺，良率随着面积加大而恶化，成本大幅攀升，我们相信未来的小芯片架构会分拆成不同的芯片基板＋ABF大载板模块，然后不同模块的ABF大载板再整合在高速HDI主板上透过PCIE及CXL传输标准互通,这样就能减缓ABF大载板面积及成本大增的问题，透过这个方式，半导体制造价值会从最早的摩尔定律晶圆微缩，到ABF大载板行业，转移部分到先进封测玩家（有利于英特尔，台积电，日月光），把饼做大后，技术才能有突破。 晶圆代工，封测及半导体存储器行业（观点，重点讯息，新技术）：就台积电，联电，世界先进，华虹公布的一季度5-6%环比营收增长，中芯国际的15-17%环比营收增长及毛利率改善1-2个点的指引来看，我们认为之前的短料缺货问题明显疏解，预期国内一些在车用电力功率，服务器DDR5内存模组配套芯片（RCD,数据缓冲，串行检测，电源管理，温度感测）, WiFi 5/6, OLED驱动，闪存SSD控制芯片领域的设计客户应该会抢到不少产能，有相当好的一季度环比及同比增长；封测行业要关注长电及中芯国际是否有机会参与UCIe产业联盟而分一杯羹；DRAM内存短期因供给减少造成现货价格反弹，3D NAND闪存价格反弹因Kioxia/西部数据刻蚀制程化学材料污染而减产，估计将顺利扭转保守的存储器设备资本开支，我们估计今年下半年存储器行业的需求及合约价格也会受惠于高速运算及车用逻辑芯片的需求所带动而反弹，因此建议关注国内的存储器公司如兆易创新及北京君正，及美国的镁光。 2、半导体设计 MCU涨价持续，国产厂商有望底部反弹。3月3日，Yole发布报告称，2021年MCU价格涨幅超过预期，预计2022年将继续上涨，且在2026年前不太可能大幅回落。同时，其认为在2024年及以后，晶圆厂建设过度可能会压低价格，但不大可能直接影响MCU市场。归因于：1）新晶圆厂将不会以采用成熟制程的传统MCU为产能建设目标，而是以尖端MPU、GPU和加速器为目标；2）IC设计公司和代工厂有动机将MCU保持在较高的价格，以收回部分在翻新、投建晶圆厂以及在其他部分的投资，为高需求的尖端技术提供新的产能。 我们认为目前市场对MCU跌价存在较大的预期差，归因于：1，原厂价格稳健，交货周期持续拉长。虽然经销商价格自21Q3开始跌价，但主要在于其库存较少、哄抬价格，导致其价格远远高于原厂价格，随着市监局逐步整治以及原厂加大渠道管控，经销商价格开始回落，但由于其量少，虽跌价但对原厂价格难以造成冲击，因此我们看到至今原厂价格依然坚挺。 另外，根据富昌电子数据，目前MCU平均交货周期仍然维持在30周以上，其中部分汽车和工业用MCU拉长到50周。2，疫情影响高端用MCU产能释放，供需持续紧张。根据产业链跟踪调研，受制于欧洲疫情反复，12月以来恩智浦、英飞凌、瑞萨和意法半导体等国际MCU大厂开工率不足，预计22年全球汽车、工业、军工等高端MCU紧缺程度将难以缓解。3，俄乌战争影响下，我们预计下游终端厂商为保证供应链安全，有望再次加大备货，这将继续推高MCU价格。我们重点推荐关注国产MCU厂商：兆易创新、中颖电子、国民技术、芯海科技等。 3、半导体设备及材料 半导体设备：据IC insights，全球半导体行业资本支出在2021年飙升36%之后，预计2022年还将增长24%，达到1904亿美元的历史新高。半导体设备出货金额拉长时间看仍保持在历史高位。12月北美半导体设备商出货金额同比增长46.1%，2022年1月份的日本半导体设备出货金额3063亿日元，同比增长69%，环比增长1%创历史新高。根据各家法说会，台积电在2022年资本开支在400-440亿美元之间，同比增长33%-47%。； 联电预计2022年资本开支为30亿美元，同比大增66%；中芯国际50亿美元，同比增长11%。DRAM内存短期因供给减少造成现货价格反弹，我们估计有望扭转保守的存储器设备资本开支，今年下半年存储器行业的需求及合约价格也会受惠于高速运算及车用逻辑芯片的需求所带动而反弹，看好设备全年景气度。看好国内北方华创/中微公司/盛美上海/万业企业等。 半导体材料：半导体大硅片持续供不应求。近期，国际硅片巨头纷纷透露扩产计划。根据信越化学公告，12英寸硅片（主要是逻辑芯片需求的外延片）会根据订单量稳步扩产。环球晶公开收购德国世创失败后宣布将用于收购案的资金将转为资本支出及营运周转使用投资金额最高达1,000亿元，新产线产品产出时间从2023年下半开始逐季增加。根据SUMCO数据，2021-2025年全球硅晶圆需求量CAGR为10.2%。硅片厂的建设周期约为2-3年，我们预计2023年下半年以后全球硅片产量才会有明显增长，硅片供不应求仍将持续。 半导体材料：俄乌冲突影响半导体相关特气供应。乌克兰供应全球70%氖气用于光刻气，是半导体光刻制程中不可或缺的材料。下游晶圆厂在经历过之前2014年乌克兰克里米亚事件后大多有一些备选的供应商和相对充足的储备，所以可能实质上造成的影响较小。但我们认为此次事件会加速推进国内在相关稀有气体的国产化采购，国内华特气体/凯美特气有望受益。 4、新能源、消费电子、功率半导体、AR/VR、被动元件 半导体需求保持快速增长，1月全球半导体销售额同比增长26.8%，车用拉动有望延续高增长。据SIA最新发布的半导体销售数据，2022年1月，全球半导体行业销售额为507亿美元，比2021年1月的400亿美元增长26.8%，比2021年12月的509亿美元下降0.2%。美国半导体行业协会表示，2021年全球售出了1.15万亿颗半导体器件，其中车规级芯片增幅最大。该领域的销售额比上年增长34%，达到264亿美元，出货量同比增长了33%。在汽车电动化及智能化的驱动下，2022年车用芯片有望继续保持快速增长。2月28日，鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房正式封顶。该项目打造中国首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂，位于上海临港新片区重装备产业园，占地198亩，总建筑面积达204059.7㎡，制程工艺从0.18μm、0.13μm、0.11μm到 90nm 、 65nm 、 55nm 、 45nm ，项目建成后，将积极利好中国车用芯片产业的发展。 2月新能源车继续保持快速增长。2月，中国主要新能源车品牌继续保持快速增长，比亚迪2月销量90268辆，同比增长336%，理想2月交付8414辆，同比增长265%，小鹏2月销量6225万辆，同比增长180%，哪吒汽车2月交付量达7117辆，同比增长255%，埃安2月销量达到8526辆，同比增长163%。车用功率半导体缺货时间或将长于预计，国内厂商有望加速提升市场份额。本轮功率半导体供货紧张从2020年三季度持续至今已达七个季度，其中车用MOSFET和IGBT缺货情况最为严重，市场普遍预计目前缺货情况有望在今年下半年很大程度缓解。我们认为由于新能源车产量的快速增长，预计2022年全球新能源车产量相比2021年增长接近50%，新能源车对功率半导体消耗量相比燃油车增长3-4倍，因此我们预计2022年车用功率半导体需求相比2021年增长15%-25%，并且充电桩大幅增加对高压MOSFET需求。而8寸成熟制程产线扩产缓慢，转产12寸的符合车规的MOSFET和IGBT产线预计在2023年才有望大规模开出。因此我们认为车用功率半导体的缺货有望贯穿全年，而