动态点评：模组强者份额持续提升，进军上游封测领域

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同兴达是行业头部企业，与多家全球终端品牌厂商、头部面板厂商、ODM厂商达成战略合作，市占率逐年提升。2021年随着业务量的不断提升，公司实现了营收与盈利水平双向持续增长。随着智慧工厂的持续推进，整体生产效率和产品良率不断提升，产品单位成本下降以及综合效益提升，带来公司整体盈利能力的增强。光学摄像业务方面，公司在现有客户的基础上，持续开拓市场，继续深耕智能终端领域，加强与主要品牌终端的合作，另一方面，进一步丰富产品应用领域，在手机之外的继续拓展市场，目前摄像模组已成为国内领先的无人机品牌以及全球平板电脑的供应商，带动了业绩的持续增长。同兴达已与日月光半导体（昆山）合作开展“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目”，双方充分发挥各自优势共同投资建设生产线，目前产能配置为20000片/月。该合作项目拓展公司供应链上游显示驱动IC与CIS芯片业务，将与现有模组业务形成强大的协同效应。在保障芯片供应的同时，有效降低采购成本，提高公司核心竞争力与整体盈利能力。建议给予“增持”评级。