电子行业2022年度策略报告：智能终端创新不止，汽车服务器引领升级
报告指出，终端创新和国产替代推动国内半导体需求稳健增长。模拟IC和FPGA行业保持稳健增长，龙头份额不断提升。功率半导体作为助力碳中和的核心半导体部件，需求持续增长。
半导体产业持续成长，天花板不断上移。全球半导体销售额从2002年的1422亿美元增长到2020年的4404亿美元，预计2021年将达到5530亿美元。终端创新不断，包括汽车智能化电动化、光伏风电储能、5G和物联网、AI/云计算、ARVR等，促进半导体需求持续增长。
国内半导体产业发展迅速，产业往国内转移趋势显著，但整体贸易逆差仍大。2012年国内半导体销售收入为2159亿元，2020年销售额为8848亿元，预计2021年在“缺芯”导致的各种半导体器件涨价的大背景下，半导体销售额仍将保持两位数增长。虽然我国每年在集成电路产业的贸易逆差仍大，但整体贸易逆差收窄，2025年预计收窄到2025亿美元，同比下降10.94%。
国内半导体产业的自给率一直在稳步提升，2019年自给率约为17%。参照《中国制造2025》，2025年目标国产化率达到50%，这意味着中国需要自产接近1000亿美元的产品，但如今中国只能提供约200亿美元的产品，相比2019年替代空间超过5倍，同时，中国距离“中国制造2025”的目标还有很长的路要走。国内集成电路产品经过多年沉淀，品质和性能都有较大的调高，产业规模高速增长并接近9000亿元，龙头公司的重大项目先后落地：长江存储，中芯国际，华虹等，并且技术水平在持续提升；但是国内产品结构目前仍偏于中低端，核心技术受制于人的局面仍然在多领域存在，核心半导体芯片、以及配套的设备和材料仍然是未来重点发展和突破的方向。
