2022年度机械行业策略报告：硬科技+新能源，引领装备升级新征程

一、2022年投资关键词：硬科技、新能源、专精特新，自下而上寻找α 机械是中游制造业最大也是最主要的板块，下游涉及固定资产投资各个方面。机械类公司的产品多为资本品，主要为下游扩产所用，所以与下游行业景气度和需求直接相关。 图1.机械产业链 2021年1-11月份固定资产投资累计同比增速为5.2%，其中增长主要受益于制造业投资的拉动，1-11月份制造业投资累计增速达13.7%，基建投资累计增速为-0.17%，房地产开发投资累计增速为6%。 展望2022年，预计制造业投资继续保持正增长（受基数因素影响增速较2021年相比或放缓），房地产投资在施工投资下行及土地投资放缓的背景下可能出现负增长，基建投资在中央经济工作会议定调适度超前基建的背景下预计有小幅增长。 图2.2021年1-11月份固定资产投资增速情况 图3.2021年1-11月份固定资产投资主要受制造业投资拉动 行业深度报告/机械设备 因此，2022年机械板块的投资机遇，我们认为依然来源于与制造业投资相关的板块。但短期来看，受经济周期因素影响，且2021年基数较高，制造业投资增速2022年或边际放缓，投资机会将更多的来源于结构性机会，即高景气细分行业的投资，如受益于新能源、科技革命等的行业。长期来看，这一轮制造业投资的典型特征将为“制造升级”，具体体现在高端产品占比提升，自动化智能化改造比例提升，国产化程度提升三大趋势。 2022年机械行业重点细分子行业景气度变化趋势预测如下： 表1.机械设备行业细分子行业景气度 行业深度报告/机械设备 表1.机械设备行业细分子行业景气度 年持续大幅扩产，锂电设备需求预期增大，我们预计到2025年锂电设备行业复合增速预计超过30%。 全球碳中和趋势下光伏装机量有望持续增长。光伏规模扩大的背后离不开降本增效。技术持续迭代效率差距使得老产能淘汰新扩产不断超预期。设备是技术进步的关键承载，在产业链中具备更高弹性。2022年是电池片新技术上规模的一年，光伏设备高景气。 风光发电量占比提升带动风电装机量提升，增长的核心依然是降本。风电在制造优势下单瓦造价有望持续下降。 （1）2021年1-11月工业机器人产量33万台，同比上升49%，展望2022年，工业机器人行业有望继续保持高增长但增速或弱于2021年；（2）长期制造业升级，行业增长空间依然巨大，预计十四五期间CAGR超过 20%；（3）本体、核心零部件国产化提速；（4）疫情加大自动化研发的投入，国内具有核心技术的供应商有望受益。 数控化率提升趋势下，预计2022年数控刀具行业继续保持增长（受制造 硬科技：关注元宇宙、智能制造下的硬科技相关机械设备类投资机会 方向一：科技产业每10-15年一轮升级周期，随着以智能手机为代表的4G时代步入尾声，5G时代开启有望拉动新一轮科技红利释放，诞生新的算力算法终端龙头，也将带动新一轮投资。投资拉动下设备类受益的依然为具备技术优势、客户优势、规模优势的3C自动化龙头企业，投资标的博众精工、科瑞技术等。 方向二：半导体设备，2022年本土晶圆厂产能持续扩张，制程技术持续提升，设备国产化进程依然持续，关注关键环节国产突破。投资标的包括精测电子、北方华创、中微公司、盛美上海、万业企业、华峰测控、至纯科技等。 方向三：机器人自动化，机器换人+智能制造趋势下机器人行业有望保持年均20%+的增长，投资标的埃斯顿。 新能源：寻找碳中和大势下的装备制造 方向一：新能源发电相关，包括光伏设备&风电设备等。碳中和大趋势下光伏、风电等清洁能源长期发展趋势向上。清洁能源成为主力能源的背后离不开降本增效，光伏关注技术迭代，风电关注大型化制造降本及关键部件国产化，设备在降本中起到关键作用，受益弹性更大。投资标的迈为股份、捷佳伟创、金辰股份、帝尔激光、先导智能、杭可科技、利元亨、联赢激光、新强联、中际联合、金雷股份等。 方向二：新能源汽车相关，包括锂电设备&新能源汽车工艺变化对设备的影响。新能源汽车销售强势，渗透率不断提升，产业链相关环节有望诞生众多10年10倍的赛道。设备方面重点关注（1）锂电设备，随着下游扩产加速，十四五期间锂电设备CAGR超过30%，（2）新能源汽车工艺变化对设备的影响，包括压铸机大型化，高压连接器等。投资标的先导智能、杭可科技、利元亨、联赢激光、力劲科技、永贵电器等。 专精特新：寻找机械设备“隐形冠军” 2021年以来，政策层面频频鼓励专精特新，且中国制造业正走向由大转强的关键阶段，在应对众多制造业细分领域的竞争上，小而美的企业具备其动力和活力。中国具有全球最大且最完善的制造业产业链集群，过去中国企业普遍以规模为导向，大而不强，以低附加值产品为主。此轮制造升级，逐步迈向中高端，规模不再是首要目标，需要突破高附加值产品，在此过程中有望诞生一批批具有全球竞争力品质和技术的“隐形冠军”。这些制造业“隐形冠军”企业是支撑我国制造业迈向中高端过程的脊梁。 二、自上而下把握符合时代大趋势的产业龙头：硬科技+新能源 （一）硬科技：关注元宇宙、智能制造下的硬科技相关机械设备类投资机会 硬科技是什么？定义宽泛，普遍表示以人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等为代表的高精尖科技。区别于由互联网模式创新构成的虚 行业深度报告/机械设备 拟世界，属于由科技创新构成的物理世界，是需要长期研发投入、持续积累才能形成的原创技术，具有极高技术门槛和技术壁垒,难以被复制和模仿，是对人类经济社会产生深远而广泛影响的革命性技术,是推动世界进步的动力和源泉。 图5.什么是硬科技 我们认为，硬科技可以被定义为一旦突破，就会引爆新一轮科技革命，推动社会经济快速发展的关键技术。每一轮的技术进步都会带来新的生态、终端、商业模式，也将拉动新一轮投资。 当前时点，我们认为，随着新一轮互联网变革，以元宇宙概念为代表的一轮科技周期有望崛起，带动新一轮3C自动化投资；迈向万物互联的时代，芯片仍将迎来庞大的需求，半导体设备景气向上；物联网时代推动智能制造走向现实，机器人自动化发展趋势向上。 1.元宇宙崛起有望带动新一轮3C自动化投资 元宇宙是基于网络传输变革（5G）+交互方式变革（VR/AR)+算力变革（GPU等AI芯片）+内容生态（UGC）而产生的新一代大流量涵盖AIOT的互联网形态。从1G/2G/3G/4G到5G/6G，从PC互联网、移动互联网到元宇宙，每一代互联网变革都能带来新一轮技术红利释放，诞生新的算力龙头（如英特尔、高通）、算法龙头（如微软、谷歌、字节互动）、终端龙头（如诺基亚、苹果）以及对应的商业形态。 行业深度报告/机械设备 图6.科技产业正迎来第三次迭代周期 进入2020s，智能手机的发展进入瓶颈期，第三代通用计算平台迎来发展奇点。2020年全球智能手机出货量为12.6亿部，同比下滑6%，全球智能手机出货量自2016年见顶之后逐年下滑，智能手机的发展进入瓶颈期。2020年全球平板电脑出货量为1.64亿台，同比增长14%，平板电脑出货量自2014年见顶后下滑，2020年因疫情因素影响居家办公增多平板电脑出货量恢复增长。总体来说，受益于3G-4G时代的移动互联网的典型终端出货量均增长乏力。 图7.全球智能手机出货量 图8.全球平板电脑出货量 5G时代预计AR/VR产业进入快速渗透期。2021年消费类VR设备全年出货量已接近千万台，生态有望从游戏逐渐拓展至社交领域；商用VR应用场景不断拓展，在安防、房地产、医疗等领域加速渗透。AR处于商业化前期，随着上游零部件技术升级以及下游生态的不断完善，AR设备有望成为下一代主流移动终端设备。 行业深度报告/机械设备 图9.VR/AR产业发展进程 生态快速发展，应用领域全面突破。VR方面，全球多家科技巨头如Facebook、三星、华为、小米等均已推出VR头戴设备；同时头部厂商积极拓展软件生态，扩展VR设备的用户圈：2021年4月21日Oculus举行了首届游戏展，发布了12款应用于Quest 2的VR游戏，VR游戏生态逐渐完善。我们认为，随5G商用进程加快，VR生态的快速成长，消费类VR设备将进入快速渗透期。据Omdia预测，到2025年，VR活跃用户将突破4,500万，消费类VR设备数量有望增加至4,500万台。 图10.VR/AR应用领域逐步扩大 AR/VR出货量预测：2020-2025年，中国VR/AR终端硬件出货量将由约400万台，增长至接近6000万台，预计2025年中国VR/AR终端硬件市场规模为1789亿元。 行业深度报告/机械设备 3C自动化市场竞争格局在4G时代经历了由分散到集中，龙头公司已显现。3C自动化行业在3G-4G时代是一个非常分散的行业，产业内企业普遍规模不大。受益于苹果培养供应链，一批年销售收入超过20亿的3C自动化企业依然崛起，包括博众精工、科瑞技术、赛腾股份等。5G时代，元宇宙崛起，是各类产品和商业模式创新的迸发期，将带动新的设备类投资，我们认为，最先受益的还是3C自动化相关的龙头公司，因为（1）这类企业有着非标自动化生产线的多年经验，技术领先，（2）大客户合作多年，能够最先合作研发新产品的产线，（3）具备工程师红利和规模生产优势。 表2.A股典型3C自动化及面板设备企业 2.半导体设备的国产化进程依然持续 据SEMI统计，2021年1-10月份全球半导体行业销售额4403亿美元，同比增长23.33%。 一方面，5G时代开启，带动物联网、AI需求逐步崛起，有望引领半导体行业进入新一轮成长周期。另一方面，全球新能源产业蓬勃发展，新能源汽车高速增长带动汽车电子景气，带动半导体需求增长。根据SEMI，预计2021年设备全球销售额将达1030亿美元同比增长45%，2022年同比增长11%。 图14.全球半导体月度销售额 我国半导体产业对外依存度依然较高，国产化瓶颈亟待突破。半导体芯片已经超过石油成为我国第一大进口商品，我国是全球最大的半导体消费市场，但产业规模与海外发达市场仍存在较大的差距。2020年我国集成电路产业规模8848亿元，同比增长17%，而同年国内集成电路进口额高达3500亿美元，其中进口较多的主要是存储器、控制器及处理器等。 行业深度报告/机械设备 图15.我国集成电路产业销售额 图16.我国集成电路进口依赖度依然较高 全球主要半导体企业上调资本开支计划，本土晶圆厂产能大幅扩张，半导体设备需求景气。根据Gartner预测，2021年全球芯片制造业资本支出将达到1460亿美元，同比增长30%。 台积电2021年初指引未来3年1000亿美元高强度资本开支，且有望继续调高。据SEMI估计，2021年中国大陆芯片厂房建设投资有望创下180亿美元历史新高，2022年将进一步提升至270亿美元，同比增长50%。 表3.全球主要芯片制造商资本开支计划 2021-2023年投入1,000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发。而2021年资本预算为300亿元 2030年前投入1,160亿美元发展半导体业务，重点将用在逻辑IC设计方面，2026年前将晶圆产能提高三倍 1060亿美元建设半导体集群，第一座制造厂将于2025年竣工投产，集群容纳四个新DRAM制造工厂，总产能将达80万片/月。同时计划收购Key Foundry，将晶圆代工产能提升一倍 2024年前投入200亿美元在美国建设2座先进工艺晶圆厂，2024年前首发量产20A埃米工艺2031年前投入950亿美元在欧洲地区建设8座晶圆厂 2021年资本开支计划约44亿美元，目前在建或合资建设中芯南方、中芯北方、临港工厂、中芯深圳、中芯京城等 2021年资本支出计划约略高于13亿美元。正扩产华虹无锡一期、华力二期（华虹六厂），考虑建设无锡厂二期项目，争取2021年启动华虹八厂 半导体设备国产化率较低，关注国产突破。受益于下游扩产，半导体设备景气向上。且随着国产厂商技术及产品进步，近年来国产化率逐年提升。 表4.A股主