1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 xml 蔚来发布ET5搭载SiC模块，三代半导体电驱应用不断增加 ■搭载SiC新车型数量不断提升，上游中游持续扩产备战。12月18日，国产汽车品牌蔚来发布了中型智能电动轿跑ET5，ET5是蔚来第二款搭载自研SiC电驱系统的车型，前后双电机的功率分别能够达到150KW跟210KW，百公里加速4.3秒，预计2022年9月开启交付。ET5搭载了蔚来SiC功率模块新一代高效电驱平台，蔚来指出，碳化硅所带来的好处主要有两大方面。一是在低载时的能效和里程可显著增加；二是通过的电流能力提升30%，带动续航里程等性能的提升。国内其他车企也非常积极推出SiC车型，如比亚迪在国内最早推出SiC车型汉EV，小鹏发布搭载SiC技术的G9。 ■三星2022年将增加Mini LED/Micro LED电视产量。Mini LED背光模组能够大幅提升屏幕亮度和对比度，而且使用寿命更长，功耗更低。Micro LED比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、功耗更低。据TheElec网站报道，三星计划在2022年1月生产200台面向家庭的110英寸 Micro LED 电视，以衡量该技术在2022年的预期市场接受度。几日前，三星在国外平台透露其2022年高端电视阵容，将包括8K Mini LED、4K OLED和 4K Mini LED 技术，搭载 8K Mini LED的Neo QLED电视将成为三星三项技术中最高级别产品，三星公司目标是在2022年销售 300 万台 4K 和 8K Neo QLED 电视。 ■11月北美半导体设备出货金额创新高，ASML预计2025年EUV光刻机占比超6成：2021年11月北美半导体设备出货金额39.14亿美元（创历史新高），同比增长51%，环比增长4.6%。11月北美出货金额创新高，晶圆厂在行业高景气的推动下，纷纷扩大资本开支，带动上游设备需求大增。另外，ASML表示，随着逻辑芯片及DRAM制程的演进，单片晶圆EUV曝光光罩层数快速提升，其中先进逻辑制程晶圆2021年EUV曝光层数平均已超过10层，2023年将超过20层。目前，台积电和三星电子就已采购了大量的极紫外光刻机，存储芯片制造商SK海力士也已开始采用极紫外光刻机，在未来5年也将大力采购，美光科技也已计划在2024年开始安装极紫外光刻机。根据ASML的预测，EUV光刻机所占的比例在未来 5 年将平稳增长，最终在全球半导体市场所应用的光刻机中，占据超过 60% 的份额。 ■半导体设备招投标情况：根据机电产品招标投标电子交易平台数据，上海华力集成（二期）本周新增中标设备2台，其中上海盛美中标2台清洗设备。 Table_Tit le 2021年12月26日 电子元器件 Table_BaseI nfo 行业快报 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 Table_Fir st St ock 首选股票 目标价 评级 002617 露笑科技 17.20 买入-A 603290 斯达半导 470.50 买入-A 600745 闻泰科技 135.00 买入-A 600641 万业企业 36.82 买入-A 300260 新莱应材 50.23 买入-A 603690 至纯科技 80.10 买入-A Table_Fir st St ock Table_Char t 行业表现 资料来源：Wind资讯 % 1M 3M 12M 相对收益 -1.15 6.92 19.77 绝对收益 0.18 8.96 18.87 马良 分析师 SAC执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 021-35082935 郭旺 分析师 SAC执业证书编号：S1450521080002 guowang@essence.com.cn 相关报告 电子行业周报：国产替代紧迫性进一步提高，持续推荐半导体设备 2021-12-12 电子行业周报：SiC应用车型不断增多，国 内 外 产 业 链 布 局 持 续 加 速 2021-12-05 电子行业周报：新能源车、光伏需求旺盛 ， 碳 化 硅 投 资 扩 产 迎 来 热 潮 2021-11-28 电子行业周报：厂商相继发布Mini LED新品，Mini LED市场商业化进程加速 2021-11-21 清洗设备深度报告：芯片良率的重要保障 ， 清 洗 设 备 国 产 替 代 正 当 时 2021-11-17 -10%-6%-2%2%6%10%14%18%202 0-12202 1-04202 1-08电子(中信) 沪深300 2 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 xml ■投资建议：SiC领域推荐露笑科技、闻泰科技、斯达半导，关注时代电气、凤凰光学、华润微等；半导体设备推荐万业企业、新莱应材、至纯科技，关注和林微纳等；Mini LED关注新益昌、鸿利智汇、瑞丰光电、隆利科技等； IC设计关注上海贝岭、芯海科技、思瑞浦、圣邦股份等。 ■风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险 行业快报/电子元器件 3 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 1. 半导体：蔚来发布ET5搭载SiC电驱，11月北美半导体出货金额创新高 1.1. 蔚来发布搭载SiC功率模块电动轿跑，上游中游持续扩产备战 碳化硅材料的禁带宽度大约为硅材料的三倍，且硅材料的极限温度不足碳化硅材料的二分之一，这些物理特性使得碳化硅材料更好地应用于高压、高温环境。此外，相比于硅基器件，同性能的碳化硅器件尺寸更小、重量更轻、能量损耗更少。在高温、高压、高频领域，碳化硅将逐步替代硅器件，如新能源汽车、光伏发电、5G通讯基站、轨道交通、特高压输电等领域。 根据中国汽车工业协会数据，我国新能源汽车销量由 2015 年的 33.1 万辆增至 2019 年的 120.6 万辆，复合增长率达 38%，渗透率达到 4.7%。根据工信部发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》，2025年我国汽车销量有望达到3000万辆，其中新能源汽车占新车总销量20%，新能源汽车销量有望达到600万辆。据天科合达招股书披露，根据现有技术方案，每辆新能源汽车使用的功率器件价值约700美元到1000美元。粗略估计，我国2025年新能源汽车使用的功率器件市场达42~60亿美元。 中汽协公布11月份新能源车产销量数据，2021年11月，国内新能源汽车产量45.7万辆，环比增长5.11%，销量45万辆，环比增长17.49%，继续保持景气度上升趋势。 图1：2013-2020年新能源汽车销量及增长率 图2：2021年新能源汽车产销量 资料来源：中汽协，安信证券研究中心 资料来源：中汽协，安信证券研究中心 12月18日，国产汽车品牌蔚来发布了中型智能电动轿跑ET5，预计2022年9月开启交付。ET5搭载了蔚来SiC功率模块新一代高效电驱平台，配备三种电池包，分别是：标准续航电池包（75kWh）续航超550公里、长续航电池包（100kWh）续航超700公里、超长续航电池包（150kWh）续航超1000公里。蔚来指出，SiC所带来的好处主要有两大方面。一是在低载时的能效和里程可显著增加，尤其是在城市工况下，综合工况效率≥91.5%；二是通过的电流能力提升了30 %，带动续航里程等性能的提升。与此同时，电池的容量越大，使用SiC能够带来的利益也就越多。12月13日，麦格纳宣布推出EtelligentReach EV动力总成平台，该平台由双电动机、SiC逆变器和变速箱组成，据麦格纳称，采用SiC逆变器等技术使得使用 EtelligentReach 动力总成的BEV续航里程可增加30%或高达145公里，采用该平台的车型将于2022年正式上市。 光伏方面，全球光伏安装量由2004年的1085.4兆瓦逐年上升至2018年的103000兆瓦。从国内来看，近年来季度光伏安装量增长迅速。光伏产业的迅速发展同样能够带动对第三代半导体（碳化硅）功率器件的需求。 1.8 7.5 33.1 50.7 77.7 125.6 120.6 136.7 -50.00%0.00%50.00%100.00%150.00%200.00%250.00%300.00%350.00%400.00%02040608010012014016020132014201520162017201820192020销量（万辆） 增长率（%） 051015202530354045501月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 产能（万辆） 销量（万辆） 行业快报/电子元器件 4 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 图3：2004-2018年全球光伏安装量 图4：国内光伏安装量（季度） 资料来源：wind，安信证券研究中心 资料来源：wind，安信证券研究中心 近期，多家碳化硅企业完成融资：12月22日，毅达资本官微称，芯三代半导体科技（苏州）有限公司完成超亿元融资。据悉，芯三代成立于2020年9月，为用户提供CVD外延设备、PECVD设备、MOCVD设备等产品。其中，SiC-CVD设备用于碳化硅衬底上同质单晶薄膜外延层的生长。12月17日，华瑞微宣布完成B轮和B+轮3亿元融资，本轮融资将助力华瑞微积极推进功率器件国产化，加大在IGBT、碳化硅功率器件等方面的研发力度，加快提升产能。12月14日，森国科宣布完成C轮亿元级融资，森国科650V及1200V 两大系列的SiC JBS已经大批量出货，在逆变器、大功率电源、充电桩、快充等行业送样并进入测试验证的客户超过了100家。另外，其650V、1200V、1700V系列碳化硅MOSFET预计2022年上半年开始送样。 1.2 11月北美半导体设备出货金额创新高，ASML预计2025年EUV光刻机占比超6成 2021年11月北美半导体设备出货金额39.14亿美元（创历史新高），同比增长51%，环比增长4.6%。10月日本半导体设备出货额2719.04亿日元，同比增长49.1%，环比增长-2.87%。 ASML表示，随着逻辑芯片及DRAM制程的演进，单片晶圆EUV曝光光罩层数快速提升，其中先进逻辑制程晶圆2021年EUV曝光层数平均已超过10层，2023年将超过20层。 据ASML预估，月产能达4.5万片的7nm~3nm制程12寸晶圆厂，单片晶圆EUV光罩层数介于10～20层，EUV光刻机安装数量达9～18台；月产能达10万片DRAM厂，单片晶圆EUV光罩层数介于1～6层，EUV光刻机安装数量达2～9台。 目前，台积电和三星电子就已采购了大量的极紫外光刻机，存储芯片制造商SK海力士也已开始采用极紫外光刻机，在未来5年也将大力采购，美光科技也已计划在2024年开始安装极紫外光刻机。根据ASML的预测，EUV光刻机所占的比例在未来 5 年将平稳增长，最终在全球半导体市场所应用的光刻机中，占据超过 60% 的份额。 行业快报/电子元器件 5 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 图5：北美半导体设备出货额（亿美元） 图6：日本半导体设备出货额（亿日元） 资料来源：wind、安信证券研究中心 资料来源：wind、安信证券研究中心 10月全球半导体销售额487.90亿美元，同比增长24%，环比增长1.06%，中国半导体市场销售额167.70亿美元，同比增长21.10%，环比增长0.30%，占全球市场份额34%；中国和全球半导体销售额同比增速维持20%左右