电子行业周报：产业东迁，中国IC载板迎发展机遇

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业周报 2019年01月01日 电子 产业东迁，中国IC载板迎发展机遇 产业东迁，全球PCB产业重心持续向中国大陆迁移。全球PCB产业重心持续向中国、日本等亚洲地区迁移，而受益于国内劳动力成本、上下游产业链完整度等优势，亚洲地区的产能又进一步向中国大陆迁移。Prismark数据显示，2017年全球PCB产值达到552.77亿美元，中国大陆产值达280.93亿美元，占全球比重达到50.82%，占据了全球PCB行业的半壁江山。 5G、汽车、AI、IoT驱动下游需求持续增长。在经历了工业、PC+互联网、智能机+移动互联网三次浪潮之后，5G+泛物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。据中国半导体行业协会等统计，2017年受存储器涨价影响和物联网需求推动，全球半导体收入约4122.21亿美元，同比增长16%。预计2018年全球半导体收入将达到4779.36亿美元，实现连续3年稳步增长。其中，中国为全球需求增长最快的地区。2017年国内半导体销售额为1102.02亿美元，同比增长19.9%。随着5G、汽车、AI、IoT等下游产业的进一步兴起，叠加全球半导体产业向大陆转移，中国将持续成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。 区域聚集属性下，大陆IC制造、封装崛起有望带动IC载板产业蓬勃发展。IC是封装过程中的关键零件，占封装成本的40-50%。从封测端来看，全球封测市场增速已多年维持个位数水平，而中国自2014年以来，封测产业增速始终维持在10%以上，国内封测产业占全球比重逐年提升。从IC出货量来看，国家统计局数据显示，2017年中国集成电路出货量1565亿颗，同比增长18%，2018年1月至11月，出货量达1577亿颗，同比增长10%。大陆集成电路制造、封测崛起，有望带动上游IC载板产业发展。 推荐重点配臵半导体、5G、有业绩保障的消费电子。存储：兆易创新；数字：GPU：景嘉微；AP：全志科技；模拟：韦尔股份、圣邦股份、富满电子；功率器件：闻泰科技、扬杰科技、士兰微、华微电子；化合物半导体：三安光电；设备：北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技；材料：兴森科技、晶瑞股份、中环股份、江丰电子；封测：通富微电；安防：海康威视、大华股份；消费电子：立讯精密、欧菲科技；PCB：深南电路、沪电股份、景旺电子。 风险提示：下游需求增长不及预期。 增持（维持） 行业走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 研究助理 佘凌星 邮箱：shelingxing@gszq.com 研究助理 徐斌毅 邮箱：xubinyi@gszq.com 相关研究 1、《电子——硅片国产替代化继续稳步推进：硅片国产替代化继续稳步推进》2018-12-23 2、《电子：内生乃稳定增长之路，研发投入才是成长之本》2018-12-16 3、《电子：政策驱动，迎半导体产业发展机遇》2018-12-09 -48%-32%-16%0%16%2018-012018-052018-082018-12电子 沪深300 2019年01月01日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、产业东迁，中国IC载板迎发展机遇 ................................................................................................................... 3 二、投资组合推荐................................................................................................................................................... 8 三、本周行情回顾................................................................................................................................................... 8 四、半导体行业动态 ............................................................................................................................................... 9 风险提示 .............................................................................................................................................................. 11 图表目录 图表1：全球PCB市场规模（十亿美元） .................................................................................................................. 3 图表2：全球 vs. 中国大陆PCB产值（亿美元） ...................................................................................................... 4 图表3：中国大陆PCB产值占全球比重 .................................................................................................................... 4 图表4：IC载板在集成电路中的位臵 ........................................................................................................................ 4 图表5：全球PCB市场结构 ...................................................................................................................................... 5 图表6：中国PCB市场结构 ...................................................................................................................................... 5 图表7：2017年全球IC载板产值前十名 ................................................................................................................... 5 图表8：国内主要IC载板企业 ................................................................................................................................. 6 图表9：全球及中国半导体销售额 ............................................................................................................................ 6 图表10：全球及中国集成电路销售额 ....................................................................................................................... 7 图表11：中国集成电路产量 .................................................................................................................................... 7 图表12：中国封装测试产业市场规模 ....................................................................................................................... 8 图表13：申万一级行业周涨跌幅 ............................................................................................................................. 8 图表14：电子行业指数相对沪深300表现 ................................................................................................................ 9 图表15：细分行业周涨跌幅 .................................................................................................................................... 9 2019年01月01日 P.3 请仔细阅读本报告末页声明 一、产业东迁，中国IC载板迎发展机遇 印制电路板（PCB）是电子元器件电气连接的提供者，为集成电路、电阻、电容等各类电子元件提供支撑、互连。Prismark数据显示，2017年全球PCB产值达到552.77亿美元，中国大陆产值达280.93亿美元，占全球比重达到50.82%，占据了全球PCB行业的半壁江山。 从地域结构来看，产业持续东迁。全球PCB产业重心持续向中国、日本等亚洲地区迁移，而受益于国内劳动力成本、上下游产业链完整度等优势，亚洲地区的产能又进一步向中国大陆迁移。 从竞争格局来看，集中度持续提高。随着环保政策趋严，结合上游原材料涨价，部分小厂商因议价能力较弱，利润空间持续收窄而退出。随着落后产能陆续退出，行业集中度不断提高，龙头厂商在资金、技术优势下，有望充分受益。 从技术迭代来看，高端板占比提升。随着各类新应用不断出现，对电子产品体积、性能提出了更高的要求，柔性印制电路板、高密度互连板等高端PCB的应用不断拓展，预计随着高端PCB的普及，行业盈利能力有望持续提高。 图表1：全球PCB市场规模（十亿美元） 资料来源：ZDT Presentation，国盛证券研究所