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电子行业国内半导体设备招投标月度数据跟踪第4期(2021年10月):中微公司干法刻蚀机台中标量上升

电子设备2021-10-19刘凯光大证券向***
电子行业国内半导体设备招投标月度数据跟踪第4期(2021年10月):中微公司干法刻蚀机台中标量上升

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2021年10月19日 行业研究 中微公司干法刻蚀机台中标量上升 ——国内半导体设备招投标月度数据跟踪第4期(2021年10月) 电子行业 国内半导体设备9月招投标数据(仅限于已公布的数据) 国内晶圆厂商招标数据: 中芯国际(绍兴):PVD+5台,干法刻蚀+2台,前道检测+3台,退火+3台,后道测试机+9台,后道封装+30台; 华虹半导体:EPI+1台,干法刻蚀+1台,湿法清洗+1台,后道测试机+1台; 华力微电子:干法刻蚀+1台,前道计量+2台; 长江存储:CVD+22台,ALD+1台,ECP+2台,干法刻蚀+24台,前道计量+13台,湿法清洗+9台,去胶+7台,化学机械研磨+6台,退火+2台,后道测试机+8台,后道分选机+6台,后道封装+2台; 上海积塔半导体:干法刻蚀+1台,湿法刻蚀+1台,湿法清洗+1台,去胶+1台,涂胶显影+4台,离子注入+2台,氧化扩散+2台,后道封装+1台; 上海新微:前道检测+2台,后道测试机+1台; 上海新硅聚合:CVD+1台; 比亚迪半导体:后道分选机+11台,后道封装+38台; 福建晋华:前道检测+1台,后道测试机+2台; 国内设备厂商中标数据: 北方华创:PVD+1台,CVD+1台,干法刻蚀+1台,热处理设备+2台; 中微公司:干法刻蚀+10台; 芯源微:去胶+1台,涂胶显影+5台; 盛美半导体:湿法刻蚀+1台,湿法清洗+1台; 沈阳拓荆:CVD+1台; 上海微电子:退火+3台; 华海清科:化学机械研磨+6台; 屹唐半导体:干法刻蚀+1台,去胶+7台; 中科飞测:前道检测+2台,前道计量+2台; 投资建议:建议关注半导体设备投资标的:上市公司有北方华创、中微公司、华峰测控、芯源微、至纯科技、长川科技、华兴源创、盛美半导体、精测电子、万业企业(凯世通)、晶盛机电、光力科技、ASM Pacific,非上市公司有屹唐半导体、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子、睿励科学仪器、东方晶源。 风险分析:国产化进度不及预期,晶圆厂扩张不及预期,技术研发不及预期。 买入(维持) 作者 分析师:刘凯 执业证书编号:S0930517100002 021-52523849 kailiu@ebscn.com 联系人:杨德珩 yangdh@ebscn.com 行业与沪深300指数对比图 资料来源:Wind 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 电子行业 1、 国内半导体设备招投标情况总览 图表1:2021年国内半导体设备招投标数据总览(单位:台) 2021年 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 汇总 薄膜沉积设备 PVD 8 5 7 9 14 2 0 1 6 52 CVD 14 12 18 58 53 13 1 5 24 198 ALD 1 1 11 1 6 0 0 12 1 33 EPI 2 0 0 2 4 0 1 1 1 11 ECP 1 1 0 0 2 0 0 0 2 6 MOCVD 0 0 0 1 0 0 0 0 0 1 光刻机 光刻机 6 0 0 3 3 0 0 9 0 21 其他光刻设备 0 0 0 1 4 0 0 0 0 5 刻蚀设备 干法刻蚀 25 10 12 31 58 12 4 2 30 184 湿法刻蚀 1 1 2 3 5 4 0 0 2 18 前道检测与计量 检测 32 6 9 5 11 14 4 5 6 92 计量 14 1 0 2 4 9 1 1 15 47 成分分析 1 1 0 0 1 0 0 0 0 3 FIB 0 0 1 0 1 1 0 0 0 3 清洗设备 干法清洗 0 0 0 0 0 1 0 0 0 1 湿法清洗 9 4 4 23 9 25 2 3 11 90 去胶 8 6 2 0 8 19 1 3 9 56 刷片机 5 0 0 0 3 0 0 1 0 9 晶圆盒清洗 0 0 1 0 0 2 0 1 0 4 涂胶显影设备 涂胶显影 6 0 7 7 1 1 1 2 5 30 涂胶 2 0 1 2 5 0 0 0 0 10 显影 0 0 0 0 0 3 1 1 0 5 固化 0 0 0 1 0 1 0 0 0 2 化学机械研磨&抛光机 化学机械研磨 6 2 1 19 5 2 0 3 6 44 抛光机 0 0 0 1 4 0 3 1 0 9 退火及热处理设备 退火 12 5 2 20 4 10 1 4 5 63 热处理 5 0 0 0 2 0 0 0 2 9 离子注入及氧化扩散设备 离子注入 17 2 0 7 6 2 1 1 2 38 氧化扩散 23 3 4 3 52 15 6 3 0 109 后道检测设备 测试机 4 5 16 141 50 26 55 12 21 330 分选机 0 1 0 2 17 1 0 2 17 40 探针台 100 0 0 15 11 18 0 9 0 153 后道封装设备 qRxPqOxPqPyQvMqRoQsRnP8O8Q9PnPnNtRoPeRoPnNlOmOrR6MmNqNwMmMzQvPqMsN 敬请参阅最后一页特别声明 -3- 证券研究报告 电子行业 背金 0 0 1 0 2 1 0 0 0 4 焊接 2 1 3 1 5 0 1 0 25 38 键合 32 5 6 0 5 10 2 1 14 75 切割 15 9 5 3 14 6 5 0 32 89 塑封 5 1 3 0 1 1 1 0 0 12 资料来源:chinabidding、光大证券研究所整理 2、 国内晶圆厂商招标情况 2.1、 中芯国际(绍兴) 图表2:2021年中芯国际(绍兴)招标数据(单位:台) 2021年 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 汇总 PVD 0 1 2 0 0 0 0 0 5 8 CVD 0 1 1 0 4 0 1 0 0 7 i-line光刻机 1 0 0 0 0 0 0 0 0 1 干法刻蚀机 0 0 1 0 0 1 0 0 2 4 前道检测 0 2 0 1 3 0 0 0 3 9 湿法清洗 0 3 1 0 0 0 0 0 0 4 去胶 1 0 0 0 0 1 0 0 0 2 涂胶显影 3 0 1 0 1 0 0 0 0 5 化学机械研磨 0 1 0 0 0 1 0 0 0 2 退火 0 2 1 0 0 0 0 0 3 6 氧化扩散 0 1 0 0 0 0 1 0 0 2 后道测试机 0 0 2 3 3 1 6 0 9 24 分选机 0 0 0 2 0 0 0 0 0 2 探针台 0 0 0 0 0 5 0 0 0 5 后道封装 8 8 16 0 1 0 7 0 30 70 资料来源:chinabidding、光大证券研究所整理 2.2、 华虹半导体 图表3:2021年华虹半导体招标数据(单位:台) 2021年 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 汇总 PVD 7 1 0 0 0 0 0 0 0 8 CVD 14 3 1 0 0 0 0 0 0 18 EPI 2 0 0 0 0 0 0 0 1 3 ECP 1 0 0 0 0 0 0 0 0 1 365nm光刻机 1 0 0 0 0 0 0 0 0 1 248nm光刻机 3 0 0 0 0 0 0 0 0 3 干法刻蚀 18 3 0 3 0 4 4 0 1 33 湿法刻蚀 1 1 0 0 0 0 0 0 0 2 前道检测 30 4 0 0 0 0 0 0 0 34 前道计量 13 1 0 0 0 0 0 0 0 14 湿法清洗 8 1 0 0 0 0 0 0 1 10 去胶 7 3 0 0 0 0 0 2 0 12 刷片机 5 0 0 0 0 0 0 0 0 5 倒片机 0 0 0 7 0 0 0 0 0 7 敬请参阅最后一页特别声明 -4- 证券研究报告 电子行业 涂胶显影 4 0 0 0 0 0 1 0 0 5 化学机械研磨 6 0 0 0 0 0 0 0 0 6 退火 9 1 0 1 0 0 1 0 0 12 热处理 4 0 0 0 0 0 0 0 0 4 离子注入 16 2 0 0 0 0 0 1 0 19 氧化扩散 23 1 0 0 0 0 5 0 0 29 后道测试机 1 1 1 3 1 0 0 0 1 8 探针台 11 0 0 3 1 0 0 1 0 16 后道封装 2 1 0 0 2 6 2 0 0 13 资料来源:chinabidding、光大证券研究所整理 2.3、 华力微电子 图表4:2021年华力微电子招标数据(单位:台) 2021年 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 汇总 PVD 0 0 0 0 0 0 0 1 0 1 CVD 0 1 0 0 0 0 0 3 0 4 ALD 0 0 1 0 0 0 0 0 0 1 248nm光刻机 0 0 0 0 0 0 0 1 0 1 干法刻蚀 0 0 3 1 0 0 0 0 1 5 前道计量 0 0 0 0 1 0 0 0 2 3 湿法清洗 1 0 0 0 0 0 0 0 0 1 涂胶显影 0 0 0 0 0 0 1 0 0 1 化学机械研磨 0 1 0 1 0 0 0 1 0 3 离子注入 0 0 0 0 0 0 1 0 0 1 氧化扩散 0 0 1 0 0 0 0 0 0 1 后道测试机 0 1 0 0 0 0 0 1 0 2 探针台 0 0 0 0 0 0 0 2 0 2 资料来源:chinabidding、光大证券研究所整理 2.4、 上海集成电路研发中心 图表5:2021年上海集成电路研发中心招标数据(单位:台) 2021年 1月 2月 3