敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2022年1月13日 行业研究 长川科技中标14台测试机和30台分选机，光力科技中标10台划片机 ——国内半导体设备招投标月度数据跟踪第7期（2022年01月） 电子行业 国内半导体设备12月招投标数据（仅限于已公布的数据） 国内晶圆厂商招标数据： 中芯国际（绍兴）：EPI+1台，干法刻蚀+1台，湿法清洗+2台； 华虹半导体：光刻机+1台，涂胶显影+1台； 华力微电子：刷片机+2台； 上海积塔半导体：离子注入+2台，后道测试机+1台，后道封装+1台； 华润微电子：干法刻蚀+1台，湿法刻蚀+2台，湿法清洗+1台，去胶+2台，后道分选机+3台； 上海新微：CVD+1台，干法刻蚀+2台，湿法刻蚀+1台，后道封装+1台； 福建晋华：前道计量+1台； 燕东微电子：干法刻蚀+4台； 国内设备厂商中标数据： 北方华创：PVD+2台，CVD+3台，EPI+1台，干法刻蚀+5台，热处理+3台； 中微公司：干法刻蚀+4台； 华峰测控：后道检测+20台； 盛美半导体：刷片机+2； 沈阳拓荆：CVD+2台； 华海清科：CMP+1台； 长川科技：后道测试机+14台，后道分选机+30台； 光力科技：划片机+10台； 东方晶源：前道计量+1台； 半导体设备行业投资建议：建议关注上市公司包括北方华创、中微公司、至纯科技、长川科技、华兴源创、万业企业（凯世通）、光力科技、芯源微、盛美上海、华峰测控、精测电子、晶盛机电、盛剑环境、正帆科技、ASM Pacific（H）；非上市公司有屹唐半导体、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子、睿励科学仪器、东方晶源。 半导体材料行业投资建议：建议关注上市公司包括雅克科技、彤程新材、晶瑞电材、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、江化微、南大光电、神工股份、立昂微、沪硅产业-U、华特气体、金宏气体。 风险分析：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。 公司盈利预测与估值简表 代码 简称 市值 （亿元） 归母净利润（亿元） PE PS 2021E 2022E 2021E 2022E 2021E 2022E 002371.SZ 北方华创 1518 8.98 12.68 169 120 17 12 688012.SH 中微公司 731 6.52 8.12 112 90 23 17 600641.SH 万业企业 271 4.15 5.28 65 51 22 17 603690.SH 至纯科技 157 3.30 4.30 48 36 8 6 300604.SZ 长川科技 301 2.17 3.69 138 81 21 15 688001.SH 华兴源创 163 3.47 4.29 47 38 8 6 002409.SZ 雅克科技 363 5.98 8.41 61 43 10 8 603650.SH 彤程新材 243 4.75 6.80 51 36 9 7 300655.SZ 晶瑞电材 138 2.17 3.15 64 44 8 5 资料来源：Wind、光大证券研究所整理；股价时间为2022-01-10，2021-2022年业绩为Wind一致性预测； 买入（维持） 作者 分析师：刘凯 执业证书编号：S0930517100002 021-52523849 kailiu@ebscn.com 联系人：杨德珩 yangdh@ebscn.com 行业与沪深300指数对比图 资料来源：Wind 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 电子行业 1、 半导体设备及材料最新观点 半导体设备及材料行业景气度与国产替代进度、晶圆厂扩张以及技术迭代息息相关，国产替代进度和晶圆厂扩张决定着当前景气周期内对国产半导体设备及材料的需求，而技术创新带来的技术迭代则不断驱动着半导体设备及材料的需求长周期持续向上，国产替代是本轮半导体设备及材料景气度高企的核心驱动力。 半导体设备与新建产线关联度较高，具备周期性强、空间大等特点，半导体材料有耗材属性，具备周期性弱、持续性好等特点。 目前大力提高中国大陆半导体设备及材料供应商的竞争力，对保障中国半导体产业链安全具有显著的溢出效益，有助于大大降低美国等出口管制所带来的风险。因此，尽管存在巨大的进入壁垒，中国政府将继续重点支持本土的半导体设备及材料行业，即使在中美关系缓和以及设备松绑的情况下，国产化大趋势不变。 2021很多国产半导体设备及材料实现了0-1的跨越，2022年将逐步进入到1-N的放量过程，预计国产替代的速度将不断加快，我们持续看好半导体设备及材料国产替代的逻辑。 1.1、 全球半导体设备行业展望 根据国际半导体产业协会（SEMI）2021年12月14日公布的《年终总半导体设备预测报告》，预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高，比2020年的712亿美元的销售历史记录增长44.4%，预计2022年全球半导体制造设备市场销售总额将扩大到1140亿美元，同比增长11.2%，到2023年全球半导体制造设备市场销售总额预计将略微下滑0.8%至1134亿美元。 图表1：全球半导体设备销售额及同比增速 资料来源：SEMI预测、Wind、光大证券研究所整理 2021年11月，北美半导体设备出货额为39.14亿美元，同比增长50.6%。 2021年第三季度，全球半导体设备销售额为267.9亿美元，同比增长38.2%；北美半导体设备销售额为22.9亿美元，同比增长67.2%；中国大陆半导体设备销售额为72.7亿美元，同比增长29.4%。 rQsMsQrQwPvMmMpPtMqMzQ8ObP7NpNnNpNnPjMqQnMjMmNtP6MqRqNuOpNoQxNnOpP 敬请参阅最后一页特别声明 -3- 证券研究报告 电子行业 图表2：北美半导体设备月度出货额及同比 图表3：全球半导体设备季度销售额及同比 资料来源：Wind、光大证券研究所整理 资料来源：Wind、光大证券研究所整理 图表4：北美半导体设备季度销售额及同比 图表5：中国大陆半导体设备季度销售额及同比 资料来源：Wind、光大证券研究所整理 资料来源：Wind、光大证券研究所整理 2021第三季度，四家全球重点半导体设备公司业绩靓丽：ASML营业收入为61.75亿美元，同比增长33.6%，净利润为20.50亿美元，同比增长65.3%，下同；AMAT营业收入（61.23，+30.6%），净利润（17.12，+51.4%）；LAM营业收入（43.05，+35.5%），净利润（11.80，+43.3%）；KLA营业收入（20.84，+35.4%），净利润（10.68，+153.8%）； 图表6：ASML季度收入及同比增速 图表7：ASML季度净利润及同比增速 资料来源：Bloomberg、光大证券研究所；注：FY21Q3时间为20210701~20210930 资料来源：Bloomberg、光大证券研究所；注：FY21Q3时间为20210701~20210930 敬请参阅最后一页特别声明 -4- 证券研究报告 电子行业 图表8：AMAT季度收入及同比增速 图表9：AMAT季度净利润及同比增速 资料来源：Bloomberg、光大证券研究所；注：FY21Q4时间为20210803~20211101 资料来源：Bloomberg、光大证券研究所；注：FY21Q4时间为20210803~20211101 图表10：LAM季度收入及同比增速 图表11：LAM季度净利润及同比增速 资料来源：Bloomberg、光大证券研究所；注：FY22Q1时间为20210629~20210927 资料来源：Bloomberg、光大证券研究所；注：FY22Q1时间为20210629~20210927，FY19Q2增速为+5814.3% 图表12：KLA季度收入及同比增速 图表13：KLA季度净利润及同比增速 资料来源：Bloomberg、光大证券研究所；注：FY22Q1时间为20210701~20210930 资料来源：Bloomberg、光大证券研究所；注：FY22Q1时间为20210701~20210930 敬请参阅最后一页特别声明 -5- 证券研究报告 电子行业 1.2、 中国大陆半导体设备行业展望 2020年我国半导体设备销售额为187.2亿美元，同比增长39.2%，占全球半导体设备市场的26.3%，首次成为全球最大的半导体设备市场。2021年我国半导体设备销售额预计将达到290亿美元，同比增长53.7%，预计2022年我国半导体设备销售额有望达到340亿美元，同比增长19.2%，到2023年我国半导体设备销售额有望上涨5.8%至360亿美元。我们预计中国大陆半导体设备销售额全球占比有望从2021年的28%提升到2023年的32%，呈逐年上升的趋势。 图表14：中国大陆半导体设备销售额及同比增速 图表15：中国大陆半导体设备销售额全球占比变化趋势 资料来源：Wind、光大证券研究所整理及预测 资料来源：Wind、光大证券研究所整理及预测 图表16：中国大陆半导体设备销售额全球占比测算 中国大陆销售占比 2018 2019 2020 2021.6 2021.9 2021E 2022E 2023E 占比（%） 20.3% 22.5% 26.3% 33.05% 27.14% 28% 30% 32% 增量（Y2-Y1） - 2.2% 3.8% - - 1.7% 2% 2% 资料来源：Wind、光大证券研究所整理及预测 半导体设备收入的增长与晶圆厂扩张息息相关，晶圆厂扩产的资本支出中的70-80%左右将用于购买半导体设备，截止2021年底，国内主要晶圆厂扩产计划：中芯国际总扩产计划24万片/月，其中中芯京城10万片/月，中芯深圳4万片/月，中芯临港10万片/月；华虹半导体计划扩产4万片/月；长江存储总产能规划，一期10万片/月，二期20万片/月，总产能目标30万片/月；合肥长鑫2021年扩产6万片/月，2022年有望达到12万片/月，总产能目标30万片/月；粤芯半导体一期二期产能4万年/月，总产能目标12万年/月。 图表17：中国大陆主要晶圆厂扩产计划 序号 晶圆厂 地点 产能规划 简介 预计产能释放时间 1 中芯京城 北京 2024年达10万片/月（一期），二期将根据实际需求适时启动 12英寸 28nm及以上 2022-2025 中芯深圳 深圳 2022年扩产至4万片/月，预计2022年开始生产 12英寸 28nm及以上 2022-2023 中芯临港 上海 计划扩产10万片/月，2022年1月4日正式启动建设 12英寸 28nm及以上 2023-2025 中芯绍兴 绍兴 由6万片/月扩产至9万片/月 8英寸 90nm及以上 2021-2022 中芯宁波 宁波 扩产3万片/月 8英寸 90nm及以上 2022-2023 2 华虹半导体 华虹无锡 2021年从4万片/月扩产至6万片/月，最终8万片/月 12英寸 90-65/55nm 2021-2022 3 长江存储 武汉 2021年产能约10万年/月， 一期二期总目标30万片/月 12英寸 NAND Flash 2021-2025 4 合肥长鑫 合肥 2021年扩产6万片/月，2022年有望至12万片/月，总产能30万年/月 12英寸DRAM 2021-2025 5 粤芯半导体 广州 一期二期总产能4万片/月，预计到202