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电子行业国内半导体设备招投标月度数据跟踪第3期(2021年9月):上海积塔半导体设备招标量大幅提升

电子设备2021-09-23刘凯光大证券墨***
电子行业国内半导体设备招投标月度数据跟踪第3期(2021年9月):上海积塔半导体设备招标量大幅提升

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2021年9月23日 行业研究 上海积塔半导体设备招标量大幅提升 ——国内半导体设备招投标月度数据跟踪第3期(2021年9月) 电子行业 国内半导体设备8月招投标数据(仅限于已公布的数据) 国内晶圆厂商招标数据: 华虹半导体:去胶+2台,离子注入+1台,探针台+1台; 华力微电子:PVD+1台,CVD+3台,光刻机+1台,CMP+1台,后道测试机+1台,探针台+2台; 上海积塔半导体:PVD+1台,CVD+4台,光刻机+2台,干法刻蚀+2台,前道检测+4台,湿法清洗+2台,去胶+1台,刷片机+1台,晶圆盒清洗+1台,涂胶显影+1台,CMP+2台,抛光机+1台,退火+1台,氧化扩散+2台,后道测试机+4台,后道封装+2台; 上海新微:EPI+1台,光刻机+1台,后道测试机+2台,分选机+2台,探针台+3台,后道封装+1台; 国内设备厂商中标数据: 北方华创:湿法清洗+1台; 芯源微:刷片机+1,涂胶显影+2台; 盛美半导体:湿法清洗+1台; 沈阳拓荆:CVD+1台; 上海微电子:退火+1台; 华海清科:CMP+3台; 屹唐半导体:去胶+2台,退火+1台; 中科飞测:前道检测+1台; 投资建议:建议关注半导体设备投资标的:上市公司有北方华创、中微公司、华峰测控、芯源微、至纯科技、长川科技、华兴源创、盛美半导体、精测电子、万业企业(凯世通)、晶盛机电、光力科技、ASM Pacific,非上市公司有屹唐半导体、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子、睿励科学仪器、东方晶源。 风险分析:国产化进度不及预期,晶圆厂扩张不及预期,技术研发不及预期。 买入(维持) 作者 分析师:刘凯 执业证书编号:S0930517100002 021-52523849 kailiu@ebscn.com 联系人:杨德珩 yangdh@ebscn.com 行业与沪深300指数对比图 资料来源:Wind 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 电子行业 1、 国内半导体设备招投标情况总览 图表1:2021年国内半导体设备招投标数据总览(单位:台) 2021年 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 汇总 薄膜沉积设备 PVD 8 5 7 9 14 2 0 1 46 CVD 14 12 18 58 53 13 1 4 173 ALD 1 1 11 1 6 0 0 0 20 EPI 2 0 0 2 4 0 1 1 10 ECP 1 1 0 0 2 0 0 0 4 MOCVD 0 0 0 1 0 0 0 0 1 光刻机 光刻机 6 0 0 3 3 0 0 3 15 其他光刻设备 0 0 0 1 4 0 0 0 5 刻蚀设备 干法刻蚀 25 10 12 31 58 12 4 2 154 湿法刻蚀 1 1 2 3 5 4 0 0 16 前道检测与计量 检测 32 6 9 5 11 14 3 3 83 计量 14 1 0 2 4 9 1 0 31 成分分析 1 1 0 0 1 0 0 0 3 FIB 0 0 1 0 1 1 0 0 3 清洗设备 干法清洗 0 0 0 0 0 1 0 0 1 湿法清洗 9 4 4 23 9 25 2 3 79 去胶 8 6 2 0 8 19 1 3 47 刷片机 5 0 0 0 3 0 0 1 9 晶圆盒清洗 0 0 1 0 0 2 0 1 4 涂胶显影设备 涂胶显影 6 0 7 7 1 1 1 2 25 涂胶 2 0 1 2 5 0 0 0 10 显影 0 0 0 0 0 3 1 1 5 固化 0 0 0 1 0 1 0 0 2 化学机械研磨&抛光机 化学机械研磨 6 2 1 19 5 2 0 3 38 抛光机 0 0 0 1 4 0 3 1 9 退火及热处理设备 退火 12 5 2 20 4 10 1 2 56 热处理 5 0 0 0 2 0 0 0 7 离子注入及氧化扩散设备 离子注入 17 2 0 7 6 2 1 1 36 氧化扩散 23 3 4 3 52 15 6 2 108 后道检测设备 测试机 4 5 16 141 50 26 55 6 303 原点资产 qRuMqRrRoNrOmPtOnRoNrRaQbP6MpNoOoMpOiNoOuNiNnPnO7NnMrNuOtRnPxNtQvM 敬请参阅最后一页特别声明 -3- 证券研究报告 电子行业 分选机 0 1 0 2 17 1 0 2 23 探针台 100 0 0 15 11 18 0 4 148 后道封装设备 背金 0 0 1 0 2 1 0 0 4 焊接 2 1 3 1 5 0 1 0 13 键合 32 5 6 0 5 10 2 1 61 切割 15 9 5 3 14 6 5 0 57 塑封 5 1 3 0 1 1 1 0 12 资料来源:chinabidding、光大证券研究所整理 2、 国内晶圆厂商招标情况 2.1、 中芯国际(绍兴) 图表2:2021年中芯国际(绍兴)招标数据(单位:台) 2021年 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 汇总 PVD 0 1 2 0 0 0 0 0 3 CVD 0 1 1 0 4 0 1 0 7 i-line光刻机 1 0 0 0 0 0 0 0 1 干法刻蚀机 0 0 1 0 0 1 0 0 2 前道检测 0 2 0 1 3 0 0 0 6 湿法清洗 0 3 1 0 0 0 0 0 4 去胶 1 0 0 0 0 1 0 0 2 涂胶显影 3 0 1 0 1 0 0 0 5 化学机械研磨 0 1 0 0 0 1 0 0 2 退火 0 2 1 0 0 0 0 0 3 氧化扩散 0 1 0 0 0 0 1 0 2 后道测试机 0 0 2 3 3 1 6 0 15 分选机 0 0 0 2 0 0 0 0 2 探针台 0 0 0 0 0 5 0 0 5 后道封装 8 8 16 0 1 0 7 0 40 资料来源:chinabidding、光大证券研究所整理 2.2、 华虹半导体 图表3:2021年华虹半导体招标数据(单位:台) 2021年 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 汇总 PVD 7 1 0 0 0 0 0 0 8 CVD 14 3 1 0 0 0 0 0 18 EPI 2 0 0 0 0 0 0 0 2 ECP 1 0 0 0 0 0 0 0 1 365nm光刻机 1 0 0 0 0 0 0 0 1 248nm光刻机 3 0 0 0 0 0 0 0 3 干法刻蚀 18 3 0 3 0 4 4 0 32 敬请参阅最后一页特别声明 -4- 证券研究报告 电子行业 湿法刻蚀 1 1 0 0 0 0 0 0 2 前道检测 30 4 0 0 0 0 0 0 34 前道计量 13 1 0 0 0 0 0 0 14 湿法清洗 8 1 0 0 0 0 0 0 9 去胶 7 3 0 0 0 0 0 2 12 刷片机 5 0 0 0 0 0 0 0 5 倒片机 0 0 0 7 0 0 0 0 7 涂胶显影 4 0 0 0 0 0 1 0 5 化学机械研磨 6 0 0 0 0 0 0 0 6 退火 9 1 0 1 0 0 1 0 12 热处理 4 0 0 0 0 0 0 0 4 离子注入 16 2 0 0 0 0 0 1 19 氧化扩散 23 1 0 0 0 0 5 0 29 后道测试机 1 1 1 3 1 0 0 0 7 探针台 11 0 0 3 1 0 0 1 16 后道封装 2 1 0 0 2 6 2 0 13 资料来源:chinabidding、光大证券研究所整理 2.3、 华力微电子 图表4:2021年华力微电子招标数据(单位:台) 2021年 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 汇总 PVD 0 0 0 0 0 0 0 1 1 CVD 0 1 0 0 0 0 0 3 4 ALD 0 0 1 0 0 0 0 0 1 248nm光刻机 0 0 0 0 0 0 0 1 1 干法刻蚀 0 0 3 1 0 0 0 0 4 前道计量 0 0 0 0 1 0 0 0 1 湿法清洗 1 0 0 0 0 0 0 0 1 涂胶显影 0 0 0 0 0 0 1 0 1 化学机械研磨 0 1 0 1 0 0 0 1 3 离子注入 0 0 0 0 0 0 1 0 1 氧化扩散 0 0 1 0 0 0 0 0 1 后道测试机 0 1 0 0 0 0 0 1 2 探针台 0 0 0 0 0 0 0 2 2 资料来源:chinabidding、光大证券研究所整理 2.4、 上海集成电路研发中心 图表5:2021年上海集成电路研发中心招标数据(单位:台) 2021年 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 汇总 前道检测 0 0 2 0 1 1 0 0 4 FIB 0 0 1 0 0 0 0 0 1 后道封装 0 0 0 0 0 1 0 0 1 资料来源:chinabidding、光大证券研究所整理 敬请参阅最后一页特别声明 -5- 证券研究报告 电子行业 2.5、 长江存储 图表6:2021年长江存储招标数据(单位:台) 2021年 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 汇总 PVD 0 3 0 8 1 0 0 0 12 CVD 0 7 9 58 27 4 0 0 105 ALD 1 1 9 1 5 0 0 0 17 EPI 0 0 0 2 0 0 0 0 2 ECP 0 0 0 0 2 0 0 0 2 光刻机 1 0 0 1 1 0 0 0 3 干法刻蚀 7 2 0 22 35 4 0 0 70 湿法刻蚀 0 0 0 3 1 0 0 0 4 前道检测 1 0 0 0 0 0 1 0 2 前道计量 1 0 0 2 0 4 0 0 7

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