中芯国际计划与上海自贸区临港新片区管理委员会合作，共同成立合资公司并建设10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。随着中国半导体产业快速发展，将带动上游原材料以及IC载板等上游核心环节的需求稳步上升。IC载板供需失衡，国内玩家占比小，国产替代浪潮带来广阔市场空间。建议关注兴森科技、深南电路、沪电股份、崇达技术、生益科技、景旺电子、胜宏科技、奥士康、南亚新材、方邦股份等。
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