本研报分析了光刻胶行业,光刻胶是半导体材料中技术壁垒高,全球范围内有能力制造符合当下制程要求,并稳定大规模供应的光刻胶制造商主要集中在日本与美国。光刻胶的技术壁垒主要体现在光化学反应、配套不同制程中使用的设备以及光刻胶本身的物理属性等方面。国内光刻胶供应商包括雅克科技、南大光电、晶瑞电材、彤程新材、飞凯材料、容大感光、上海新阳、永太科技等,与日本美国的行业龙头相比,国内的光刻胶制造商仍有较大差距。投资策略:优先配置具有核心技术与半导体材料领域积累的龙头标的,研发导向性企业在面临技术革新与工艺迭代时会表现出更强的适应能力与可持续发展的潜力。风险提示:研发进度不及预期,国产替代进度不及预期,下游晶圆厂扩产不及预期导致的供需失衡,消费电子低迷与新能源车渗透率增长不及预期带来的终端需求萎缩,国际贸易摩擦导致的上游原材料供应风险。
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