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中瓷电子（003031）是中国陶瓷外壳领军者，背靠中电十三所，拥有三大核心技术突破海外封锁，包括半导体外壳仿真设计、新材料配方和HTCC多层共烧陶瓷技术。公司设计开发的400G光通信器件陶瓷外壳与海外同类竞品的技术水平相当，未来有望持续贡献业绩增量。预计2021-2023年EPS分别为1.10元、1.55元、2.10元，未来三年归母净利润将保持34.4%的复合增长率，给予公司2022年48倍估值，对应目标价74.4元，首次覆盖给予“买入”评级。
