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中瓷电子(003031)是中国陶瓷外壳领军者,背靠中电十三所,拥有三大核心技术突破海外封锁,包括半导体外壳仿真设计、新材料配方和HTCC多层共烧陶瓷技术。公司设计开发的400G光通信器件陶瓷外壳与海外同类竞品的技术水平相当,未来有望持续贡献业绩增量。预计2021-2023年EPS分别为1.10元、1.55元、2.10元,未来三年归母净利润将保持34.4%的复合增长率,给予公司2022年48倍估值,对应目标价74.4元,首次覆盖给予“买入”评级。