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新华三自研芯片已商用,采用16nm工艺,提供高达1.2Tbps的接口吞吐能力,达到运营商及互联网骨干网络要求。华为Solar系列芯片20年研发积累,自研芯片能力强劲,2016年采用16nm制程,集成45亿门电路,拥有288个内核、3168个线程,架构上的持续优化使之较上代版本提升了4倍的吞吐量。思科发展骨干路由器芯片,十五个月内连推十款芯片,2019年12月发布新的路由器家族,运营商级别Cisco 8000系列路由器。该系列内臵使用Cisco Silicon One芯片。建议关注紫光股份(000938.SZ)和华为。