亚太地区科技行业：5G和高性能计算驱动增长

股票电子设备和仪器亚洲投票开始 1英石6 月 – 6 日日八月 如果您重视我们的服务和洞察力2021 年亚洲货币经纪商投票立即投票覆铜板 (CCL) 是每个电子设备的基石，支持 5G、电动汽车和服务器我们预计需求走高，投入成本增长放缓，领导者议价能力强，进入壁垒高启动四家覆铜板制造商，为 EMC、ITEQ 和 TUC（全部买入）提供潜在的近期催化剂；建滔控股技术迁移的重要组成部分。如今，在每个电子设备中都可以发现覆铜板 (CCL) 是一个小众但发展迅速的行业，因为它是印刷电路板 (PCB) 的原材料。排名前四的应用是数据中心服务器、5G 基站、消费电子产品（如支持 5G 的智能手机）和电动汽车 (EV)。这不仅仅是关于不断增长的需求——因为 CCL 也变得越来越复杂，以实现更快的处理能力。例如，在电动汽车中，CCL 的内容价值是汽油动力汽车的两倍。我们预计 CCL 行业未来三年的复合年增长率约为 11%，快于 PCB 6% 的增长率。有关中国大陆印刷电路板的更多信息，请参阅同样由 Chase Ding 于今日出版的《拥有更大发展空间的全球领导者》。边缘聚焦。令人担忧的是，过去一年中铜、树脂和玻璃纤维等关键原材料的价格上涨了 50%。我们的内部观点是铜价应该会下跌，因此我们认为覆铜板生产商的利润压力应该会在 2H21e 缓解。启动四个 CCL 制造商；我们预计对议价能力和高增长的重新评级。覆铜板行业集中，这使其具有对客户的议价能力，并意味着它可以转嫁成本增加。新进入者也很难加入进来，因为他们在低端竞争中挣扎，并且没有高端技术。我们预计利润率会随着技术升级而提高，这就是为什么除了未来的快速增长外，我们预计该行业可能会重新评级。在今天发布的随附报告中（参见第 6 页的链接），我们启动了四家 CCL 制造商（见下图）。2021 年 7 月 8 日妮可图*分析师，技术汇丰证券（台湾）股份有限公司 nicole.jt.tu@hsbc.com.tw+8862 6631 2864Jacky Chen* 助理汇丰证券（台湾）股份有限公司 jacky.ky.chen@hsbc.com.tw+886 2 66312865*受雇于 HSBC Securities (USA) Inc. 的非美国附属公司，未根据 FINRA 规定注册/合格图 1：CCL 启动公司股票代码货币目前的价格目标价评分上行/下行市值(美元米) 每股收益增长 2021e 2022e精英材料有限公司第2383章新台币218.00270.00买24%2,60140%25%ITEQ公司6213 TT新台币147.00190.00买29%1,74635%30%台湾联合科技股份有限公司6274 TT新台币118.00140.00买19%1,15524%21%建滔层压板控股有限公司1888 香港港元17.3018.00抓住4%6,75571%6%注：2021 年 7 月 6 日收盘价 资料来源：彭博、汇丰估计披露和免责声明本报告必须与披露附录中的披露和分析师证明以及构成其中一部分的免责声明一起阅读。报告出具人：汇丰证券（台湾）股份有限公司查看汇丰全球研究：https://www.research.hsbc.com亚洲科技：覆铜板5G 和高性能计算推动增长 股票●电子设备和仪器2021 年 7 月 8 日20000892984887937800045%652960106179600040003%2000-8%-5%-6%0覆铜板行业快照图2：覆铜板行业集中（前七名占据约60%的市场份额）赋予其议价能力图 3：关键投入的铜价可能在 2021 年达到峰值，这将提高覆铜板制造商的利润率建滔SYTECH南亚塑胶 Panasonic EMCITEQ TUC其他12018 2019 2020 2021e 2022e 2023e伦敦金属交易所现金价格同比50%40%30%20%10%0%-10%-20%资料来源：公司数据、汇丰估计资料来源：公司数据、汇丰估计图 4：我们预测 2021-23 年 CCL 的复合年增长率为 11%，高于 PCB 的 6%图 5：服务器、5G 基站、手机和汽车是 2021-23 年 CCL 和 PCB 行业的主要驱动力25%20%15%10%5%0%服务器基础设施移动的汽车其他覆铜板资料来源：公司数据、汇丰估计资料来源：公司数据、汇丰估计图 6：CCL 升级路径 图 7：CCL 的类型和使用地点注意：Purley 和 Whitley 是 Intel 服务器平台的类型资料来源：汇丰估计资料来源：汇丰估计14%38%12%11%5% 6% 6% 8% 股票●电子设备和仪器2021 年 7 月 8 日3内容 股票●电子设备和仪器2021 年 7 月 8 日4执行摘要覆铜板是电路板的原材料，在多重需求驱动和价格上涨的推动下将实现快速增长行业议价能力强，进入壁垒高，原材料涨价可能放缓，减轻利润压力启动四家覆铜板制造商：EMC、ITEQ 和 TUC（全部买入）的近期催化剂；持有建滔投资论文CCL的四大终端市场是服务器、基站、消费电子和汽车CCL 对技术迁移至关重要本报告重点关注技术供应链中一个利基但至关重要的部分，该部分支持许多世界上最令人兴奋的主题，如电动汽车和 5G。覆铜板 (CCL) 行业可能并不为人所知，但它是当今每个电子设备的组成部分之一。它是用于制造印刷电路板 (PCB) 的原材料，PCB 是半导体等各种重要电子元件的所在地。就像其他技术行业一样，CCL 正在迅速升级，以变得更加先进，以满足要求苛刻的终端市场的需求。图 8：CCL 在更广泛的技术供应链中所处位置的概述资料来源：公司数据、汇丰覆铜板制造商将不仅受益于不断增长的需求，还将受益于更高的价格考虑到大量积极因素，我们认为现在是深入研究这个行业的好时机。例如，由于电池、车载充电器和信息娱乐等额外要求，电动汽车中 CCL 的含量值是汽油车的两倍左右。但这不仅仅是需求上升，因为成本也在下降，而领导者对客户也拥有巨大的定价权。1.需求走高随着 5G 基站和数据中心服务器等终端市场行业的升级，以实现更多的处理能力，CCL 的需求量很大，并随之而来。我们预计广泛的行业不仅会购买更多的覆铜板，还会购买更高规格的覆铜板 股票●电子设备和仪器2021 年 7 月 8 日517%26%要求更高的价格。例如，正如我们在里面详述的那样，基站和服务器最有可能升级到更高级的 CCL。图 9：主要终端市场用户对覆铜板和 PCB 的需求复合年增长率2021-2023e覆铜板行业PCB行业基站21%9%服务器19%7%电动汽车11%7%5G智能手机8%7%全部的11%6%资料来源：Prismark、汇丰银行估计图 10：2021e 应用需求计算机：PC服务器/数据存储手机基础设施9%汽车4%军事/航空航天其他10%12%22%资料来源：Primark、汇丰估计覆铜板厂商对下游客户的议价能力相对较高2.原材料成本增长将放缓毫无疑问，到目前为止，覆铜板制造商的主要成本组成部分是铜等原材料。在过去一年中，由于 COVID-19 造成的供应中断和对电子相关商品的需求增加，这些商品的价格飙升了 50%。然而，对于覆铜板制造商而言，好消息是他们对下游客户的议价能力相对较高，这意味着他们可以转嫁其中一些成本压力，尽管原材料价格上涨对其毛利率有所影响。更好的是，根据我们的内部观点，铜和石油等大宗商品以及关键成分玻璃纤维的价格将随着产能扩张而下跌。这意味着覆铜板制造商的原材料价格上涨应该会在 2H21e 开始放缓。因此，我们预计未来几年覆铜板制造商的利润率将随着多种需求驱动因素而提高。图 11：覆铜板成本结构 图 12：原材料构成材料成本 人工成本铜树脂玻璃纤维资料来源：公司数据、汇丰资料来源：公司数据、汇丰3.议价能力和高进入壁垒CCL 行业集中（见图 13 和 14）意味着它在供应商很少的情况下对 PCB 客户具有相对较高的议价能力。鉴于 CCL 行业的竞争对手很少，也很难看到价格竞争。我们也强调覆铜板供应商的表现35%65%25%50%25% 股票●电子设备和仪器2021 年 7 月 8 日6跟踪终端市场的增长率，因此那些接触服务器、基站、智能手机和汽车的人可以最大程度地受益，尤其是从价格竞争较少的情况下。图 13：前七名 PCB 供应商仅占约 30% 的市场份额图 14：前七名覆铜板供应商占市场份额约 60%振鼎 Mektron TTMUnimicron 三脚架 Compeq SEMCOFlexium 其他建滔SYTECH南亚塑胶 Panasonic EMCITEQ TUC其他资料来源：Prismark、汇丰银行估计资料来源：Prismark、汇丰银行估计新进入者难以进入低端或高端覆铜板市场在随附的报告中，我们启动了四家 CCL 制造商现有领导者的另一个优势是新来者发现进入覆铜板行业相对困难。他们难以进入低端市场，因为低端市场的产品应用有限，因为前期制造投资高，他们无法在价格上竞争。像建滔和南亚塑料这样的龙头企业甚至拥有自己的原材料供应链，因此成本结构更加出色。新进入者也无法进入高端市场，因为他们没有足够的经验或化学专业知识，产品速度快或具有高频特性。最后一点是 CCL 供应商通常专注于一种特定类型的产品。这提供了额外的高进入壁垒，因为特定 CCL 的每个配方（包括混合树脂和使用特定制造工艺）与不同类型 CCL 的配方完全不同。也需要半年多的时间才能获得向客户提供这些高端或定制产品的资格。终端客户通常也更喜欢稳定的覆铜板供应而不是低价，因此他们更喜欢与他们有长期关系的覆铜板供应商。简而言之，覆铜板供应商专注于自己的专业，以最大限度地提高效率和利润。如此一来，供应商之间的价格竞争相对于更多下游行业而言相对较低，尤其是在高端覆铜板产品方面。四个启动和竞争格局有关个别公司的更多信息，请参阅我们随附的单独公司报告，该报告也在今天发布：精英材质（2383 TT）：从购买开始：不仅仅是 iPhone 供应商ITEQ 公司（6213 TT）：从购买开始：乘着服务器的繁荣台联科技（6274 TT）：购买时启动：准备从 5G 和交换机中受益建滔层压板（1888 HK）：暂停启动：在铜价达到峰值时暂停6% 5%5%4%3%12%%%3%71%14%38%12%11%5% 6% 6% 8% 股票●电子设备和仪器2021 年 7 月 8 日7CCL深潜覆铜板在以下关键行业中的增长率最高：数据中心、5G 基站、电动汽车和 5G 智能手机CCL 制造商面临的一个主要问题是原材料成本，因为这占其成本结构的 60-70%，但我们看到这些成本压力正在缓解............并期望 CCL 的议价能力和高进入壁垒导致对该行业的重新评级鉴于终端市场的增长，我们预计覆铜板需求将迅速扩大（图 9），我们看到主要的覆铜板供应商专门为每个行业供应特定产品，在相对健康的价格竞争中享有更高的增长率。在我们的汇总表（图 14）中，我们认为覆铜板制造商建滔将把汽车和公用事业市场作为首要任务，EMC 将专注于高端消费电子产品的高密度互连 (HDI)，ITEQ 将专注于服务器和基站上的 TUC。我们认为这些公司只会在其重点行业增速放缓时尝试不同的品类。图 15：覆铜板行业概况覆铜板供应商彭博行情建滔1888 HK系统 600183 CH南亚1303 TT松下 6752 JPEMC 2383 TTITEQ 6213 TTTUC 6274 TT其他覆铜板市场份额14%12%11%8%6%6%5%39%2021e覆铜板产能7.7m/月10m/月12m/月9m/月3.5m/月4.4m/月2.1m/月--2022e产能扩张12%15%10%待定17%27%待定--总收入的 CCL%89%75%24%<10%95%91%92%--基站占总收入的百分比5-10%30%----<5%15-20%30-35%--服务器占总收入的百分比5-10%10-20%----20-25%30-35%20