半导体行业：封测板块业绩大幅上修，各厂商半年报预期亮眼

行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2021年07月13日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 资料来源：贝格数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:海外半导体设备龙头历史回顾，看好国产替代空间》 2021-07-12 2 《半导体-行业点评:国产替代叠加武器装备放量，特种集成电路有望成为十四五最佳赛道》 2021-07-11 3 《半导体-行业研究周报:半导体高景气&新股陆续上市，板块行情有望延续》 2021-06-27 行业走势图 封测板块业绩大幅上修，各厂商半年报预期亮眼 事件：封测板块业绩上修，各厂商半年报预期亮眼。近期，四大封测厂及第三方测试厂龙头皆发布半年度业绩预增公告。长电科技发布2021年上半年业绩预增公告，预计公司 2021 年半年度实现净利润为 12.80 亿元左右，同比增长 249%左右。扣非净利润为 9.10 亿元左右，同比增长 208%左右。通富微电预计 2021 年半年度归属于上市公司股东的净利润3.7-4.2亿元，较去年同期增长 232.00%–276.87%。华天科技2021 年半年度归属于上市公司股东的净利润5.7-6.3亿元，较上年同期增长：113.50%－135.98%。晶方科技预计 2021 年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为 2.6-2.75亿元，同比增长 66.61%至 76.22%。扣非净利润为2.3-2.45亿元左右，同比增长 78.20%至 89.82%。气派科技预计 2021 年半年度实现营业收入 3.5-3.7亿元，同比增长 58.24%至 67.29%。归属于母公司所有者的净利润 0.63 万元至 0.72亿元，同比增长130.16%至 163.31%。利扬芯片预计 2021 年上半年实现归属于母公司所有者的净利润0.36-0.42亿元，，同比增加 35%到 55%。扣非净利润为0.34-0.39亿元左右，同比增长 30%-50%。 点评：封测产能预计长期持续吃紧，叠加东南亚台湾疫情进一步拉大产能缺口，封测景气度持续向好。2021 年上半年，半导体封测产能继续维持供不应求局面，集成电路封装测试板块目前订单充足，同时各公司积极扩充业务规模持续扩大，以应对旺盛的市场需求。京元电子6月产量受负面影响，预计减少30-35%。除中国台湾外马来西亚疫情严重基本传染数连续4天上升，半导体封测或遭较大冲击。疫情叠加停工影响显著，利扬芯片是大陆独立测试企业龙头，预计事件驱动带动订单增长。 从封装端来看，我国封测龙头长电科技、通富微电等目前产能较满，逻辑上同样利好，中国台湾马来西亚转单回大陆后可能会导致以上公司再发涨价函。 下游应用多点开花，智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加。AIoT进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长，2021半导体价值量有望达到2500亿人民币；汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源汽车的加速渗透，龙头企业的纷纷布局入场，汽车半导体的价值和量有望同步升级。2025 年新能源汽车销量有望突破 500 万辆，2030年，汽车电子在整车中成本占比有望从2000年的18%增加到45%；5G智能机占比提升带来半导体价值量大幅提升，5G智能机相关零组件如射频、摄像头有望持续迭代升级。下游应用开启的长景气周期下预计封测厂商将持续收益。 后摩尔时代先进封装有望改道芯片业，封装逐渐往前道融合，头部封测厂积极布局先进封装，同时封测增量EPS来自于国内产线的建设带动。后摩尔定律时代，封测企业正在向方案解决商的角色转变，地位也会被重新定义和架构。与传统封测企业所承担的职责不同，随着芯片工艺发展遇到了瓶颈，整体系统性能的提升成为关注的重点，封测企业不再是简单的芯片封装和测试，而会转变为方案解决商。同时全球晶圆代工资本开支占收入比重达53%，连续三年提高，中芯华虹扩产趋势明确，预计中国大陆 2 030 年半导体占比全球 21%，晶圆厂扩张带来的潜在增单效应对于封装厂来说是提升行业天花板的上限带动EPS增量。 投资建议：看好高稼动率下封测厂持续高景气，后摩尔时代封装逐渐往前道融合不断提高壁垒转变为方案解决商并进一步提高客户粘性，以及晶圆厂大力扩张带来的潜在增单效应带动EPS增量。推荐：长电科技/通富微电 建议关注：晶方科技/利扬芯片 风险提示：下游应用增速不及预期，产品研发不及预期，业绩预告是初步测算结果，具体财务数据以公司披露公告为准 -27%-20%-13%-6%1%8%15%2020-072020-112021-03半导体沪深300 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。 一般声明 除非另有规定，本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）及其附属机构（以下统称“天风证券”）。未经天风证券事先书面授权，不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、内容。所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为天风证券的商标、服务标识及标记。 本报告是机密的，仅供我们的客户使用，天风证券不因收件人收到本报告而视其为天风证券的客户。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但天风证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意见等均仅供客户参考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，天风证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。 本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，天风证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。 天风证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。天风证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。天风证券的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。 特别声明 在法律许可的情况下，天风证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。因此，投资者应当考虑到天风证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突，投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。 投资评级声明 类别 说明 评级 体系 股票投资评级 自报告日后的6个月内，相对同期沪 深300指数的涨跌幅 行业投资评级 自报告日后的6个月内，相对同期沪 深300指数的涨跌幅 买入 预期股价相对收益20%以上 增持 预期股价相对收益10%-20% 持有 预期股价相对收益-10%-10% 卖出 预期股价相对收益-10%以下 强于大市 预期行业指数涨幅5%以上 中性 预期行业指数涨幅-5%-5% 弱于大市 预期行业指数涨幅-5%以下 天风证券研究 北京 武汉 上海 深圳 北京市西城区佟麟阁路36号 邮编：100031 邮箱：research@tfzq.com 湖北武汉市武昌区中南路99 号保利广场A座37楼 邮编：430071 电话：(8627)-87618889 传真：(8627)-87618863 邮箱：research@tfzq.com 上海市浦东新区兰花路333 号333世纪大厦20楼 邮编：201204 电话：(8621)-68815388 传真：(8621)-68812910 邮箱：research@tfzq.com 深圳市福田区益田路5033号 平安金融中心71楼 邮编：518000 电话：(86755)-23915663 传真：(86755)-82571995 邮箱：research@tfzq.com