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本报告主要对中国半导体硅材料行业进行了概述。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，占晶圆制造材料市场规模比例31%，全球半导体材料市场份额达36%。根据制造工艺分类，半导体硅片可分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。自“02专项”起，中国半导体产业相关政策的陆续发布与实施，增强产业创新能力和国际竞争力，努力实现核心技术及产品国产化，促进中国半导体产业链自主可控化。中国将成为全球最大半导体设备市场，带动半导体材料需求。
