2021年中国半导体硅材料行业概览

1www.leadleo.com2021年中国半导体硅材料行业概览2021 China Semiconductor Silicon Material Industry Overview2021年中国の半導体シリコン材料産業の概要报告标签：半导体、晶圆、芯片、硅材料报告作者：莫子庆2021/06报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施，追究相关人员责任的权利。头豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。1 •硅片是半导体产业链的起点，会直接影响芯片的制造质量。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料。半导体晶圆制造材料市场中半导体硅片是最大宗产品，占晶圆制造材料市场规模比例31%，全球半导体材料市场份额达36%。•硅基材料由于抗辐射、耐高温性能好、可靠性高、兼容性强等特点，目前95%以上的半导体芯片和器件由硅基材料制造。半导体产业链的起点，半导体晶圆制造材料最大宗产品“硅片”01•根据制造工艺分类，半导体硅片可分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。抛光片可直接用于制作半导体器件，广泛应用于存储芯片与功率器件等。外延片常在CMOS 电路中使用，如通用处理器芯片、图形处理器芯片等。SOI硅片适合应用在要求耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上，如射频前端芯片、功率器件、汽车电子、传感器以及星载芯片等。半导体硅片分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料，不同的硅片应用于不同领域02•自“02专项”起，中国半导体产业相关政策的陆续发布与实施，增强产业创新能力和国际竞争力，努力实现核心技术及产品国产化，促进中国半导体产业链自主可控化。在良好的政策环境下，国家产业投资基金及民间资本也以市场化的投资方式进入半导体产业，中国半导体设备行业将迎来前所未有的发展契机，有助于中国半导体设备行业技术水平提高。国家政策大力扶持下，国产替代迎来曙光03中国将成为全球最大半导体设备市场，带动半导体材料需求——中国半导体产业供需缺口大，进口替代是中长期内产业主要逻辑。从需求端分析，随着经济的不断发展，中国已成为了全球电子产品生产及消费市场，半导体器件需求持续旺盛。未来随着互联网、大数据、云计算、物联网、人工智能、5G 等高新技术产业和战略性新兴产业进一步发展，中国半导体器件消费还将持续增加。2020年，中国成为最大半导体设备市场，将直接带动相关半导体材料的需求，半导体硅材料行业复苏得以支撑将重新回稳并有望持续增长。摘要©2021 LeadLeowww.leadleo.com 400-072-5588 3©2021 LeadLeowww.leadleo.com 400-072-5588名词解释----------------------------------------7中国半导体硅材料行业综述----------------------------------------8•定义及应用分类----------------------------------------9•技术工艺分类----------------------------------------10•SOI硅片----------------------------------------11•市场规模----------------------------------------12•竞争格局----------------------------------------13半导体硅材料行业产业链分析----------------------------------------14•产业链全景图----------------------------------------15•上游：多晶硅材料----------------------------------------16•中游：半导体硅片----------------------------------------18•下游：晶圆代工----------------------------------------19半导体硅材料发展趋势及前景----------------------------------------21•行业发展趋势----------------------------------------22•需求端----------------------------------------24•政策端----------------------------------------25中国半导体材料行业企业推荐----------------------------------------27•沪硅产业----------------------------------------28•中环股份----------------------------------------30•立昂微----------------------------------------32方法论----------------------------------------33法律声明----------------------------------------34目录CONTENTS 4©2021 LeadLeowww.leadleo.com 400-072-5588Terms----------------------------------------9Overview of Semiconductor Silicon Material ----------------------------------------10•The Operating Principle of Semiconductor Silicon Material ----------------------------------------11•Technology of Semiconductor Silicon Material ----------------------------------------12•SOISemiconductor Silicon Material ----------------------------------------13•Market Size ----------------------------------------14•Competition Situation----------------------------------------15Analysis of Semiconductor Silicon Material ----------------------------------------16•Full Vision----------------------------------------17•Upstream----------------------------------------18•Midstream----------------------------------------20•Downstream----------------------------------------21Development Prospects of Semiconductor Silicon Material ----------------------------------------23•Development Trend of Thin Film Deposition ----------------------------------------24•Demand----------------------------------------26•Policy----------------------------------------27Enterprise Recommendation of Semiconductor Silicon Material ----------------------------------------29•NSIG----------------------------------------30•TJSEMI----------------------------------------32•LION----------------------------------------34Methodology----------------------------------------35Legal Statement----------------------------------------36目录CONTENTS 5©2021 LeadLeowww.leadleo.com 400-072-5588图表1：硅片对应制程节点和终端应用领域----------------------------------------11图表2：半导体硅片（抛光片、外延片）工艺流程图----------------------------------------12图表3：SOI硅片制作工艺----------------------------------------13图表4：全球SOI硅片市场规模，2013-2019年----------------------------------------13图表5：全球半导体硅片销售额，2013-2019年----------------------------------------14图表6：中国半导体硅片销售额，2012-2018年----------------------------------------14图表7：全球半导体硅片行业市场份额，2018年----------------------------------------15图表8：中国主要半导体硅片生产商----------------------------------------15图表9：行业产业链----------------------------------------17图表10：中国多晶硅年产能，2011-2019年----------------------------------------18图表11：中国多晶硅进口量及占比----------------------------------------18图表12：全球半导体硅片出货面积及增长率，2013-2019年----------------------------------------19图表13：不同尺寸半导体硅片市场占有率，2014-2019年----------------------------------------19图表14：全球半导体硅片价格走势，2009-2018年----------------------------------------20图表15：不同尺寸半导体硅片市场占有率，2014-2019年----------------------------------------20图表16：全球晶圆代工行业市场规模，2021-2025年预测----------------------------------------21图表17：全