中国将成为全球最大半导体设备市场，靶体材料行业产业链上游附加值高，下游应用主要包括平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等。目前溅射靶材制备工艺主要分为熔融铸造法和粉末冶金法两种。中国靶材厂商主要通过向日本、美国等企业进口高纯金压，上游议价能力较强。未来随着互联网、大数据、云计算、物联网、人工智能、5G等高新技术产业和战略性新兴产业进入中国，靶材需求将持续增加。
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