通信电子行业周观点第14期：半导体王者归来，核心建议关注标的卓胜微强势大涨

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2021年6月14日 行业研究 半导体王者归来，核心建议关注标的卓胜微强势大涨 ——光大证券通信电子行业周观点第14期（20210613） 电子行业 买入（维持） 通信行业 增持（维持） 作者 分析师：刘凯 执业证书编号：S0930517100002 021-52523849 kailiu@ebscn.com 分析师：石崎良 执业证书编号：S0930518070005 021-52523856 shiql@ebscn.com 联系人：栾玉民 luanyumin@ebscn.com 联系人：杨德珩 yangdh@ebscn.com 行业与沪深300指数对比图 资料来源：Wind 相关研报 光大证券半导体5月跟踪报告：半导体维持高景气度，关注各细分领域高增长机会（2021-06-11） GF砍单导致开关和LNA现缺货潮，分立器件业务有望深度受益——卓胜微（300782.SZ）跟踪报告之五（2021-06-10） 1、 电子行业：半导体板块王者归来 我们本周组织长三角地区半导体联合调研、武汉地区科技行业联合调研，并跟踪更新通信电子行业卓胜微、高德红外、鼎龙股份、东方银星、新洁能、韦尔股份、晶晨股份、中颖电子、富瀚微、上海贝岭、中芯国际（A/H）、华虹半导体（H）、拓邦股份等十余家公司情况。 本周半导体板块维持强势，核心建议关注卓胜微大幅上涨，我们观点如下： 1.1、 半导体：王者归来，积极配置核心资产 长期：G2时代下的国产替代和智能创新，中国半导体产业大有可为。中美G2的大国博弈下，展望未来，我们认为国产替代和创新浪潮将是未来中国半导体行业的核心主轴。（1）国产替代：随着美国对于华为、中兴、中芯国际等中国企业的持续打压，以华为为首的中国科技企业正在逐步在零部件供应链、半导体供应链、操作系统等方面推进国产替代。（2）智能创新：未来5G时代是万物智能的时代，5G+AICDE（AI、IoT、Cloud、Data、Edge）将激发产业级互联网海量的应用空间。 中期：政策红利驱动中国半导体产业步入高度成长通道。《十四五规划和2035远景目标》提出中国将坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑，未来将以新型举国体制，打好关键核心技术攻坚战。我们认为未来半导体设备和半导体材料将是我们国家重点突破方向。 短期已现积极变化：中美高层通话，中美经贸领域和半导体领域已开始沟通。6月2日上午，中共中央政治局委员、国务院副总理、中美全面经济对话中方牵头人刘鹤与美财政部长耶伦举行视频通话。双方认为中美经济关系十分重要。双方本着平等和相互尊重的态度，就宏观经济形势和多双边领域合作进行了广泛交流，对彼此关心的问题坦诚交换了意见，愿意继续保持沟通。商务部新闻发言人高峰6月3日表示，中美经贸领域已开始正常沟通，双方沟通开局顺畅，求同存异是共识，下一步将共同努力务实解决一些具体问题，推动中美经贸关系健康稳定发展。 半导体景气：创新周期和疫情压制驱动高景气和涨价潮。需求侧受益于5G和新能源汽车，供给侧受制于全球的疫情压制，库存侧产业链上下游公司均处于补库存状态，全球半导体行业呈现高景气，众多细分领域相继出现缺货和涨价的趋势。中国半导体产业将同时受益于创新周期驱动的高景气和国产替代趋势，有望步入快速成长通道。（1）设计：国产替代驱动百花齐放，部分设计龙头已具备全球竞争力；（2）功率IDM：需求向好+供给受限，高景气驱动涨价潮；（3）封测：行业景气加速上行，长电华天通富显著受益；（4）制造设备材料：展望未来，制造大厂聚焦成熟制程，设备材料国产替代将成趋势。 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 电子行业、通信行业 1.2、 半导体各个细分领域景气情况： 1、景气度风向标：台积电4月营收同比增长16%；三星存储部门21Q1营收增长18%；TI 21Q1季度营收同比增长29%。半导体代工存储模拟依然处于高景气度状态。 2、设计：2021年4月，台湾设计板块（包括联发科、联咏、瑞昱等10家重要设计公司）营收同比增长67%。 3、设计子板块：MCU设计板块（新唐、义隆）营收同比增长162%；CMOS设计公司（原相、晶相光、精材）营收同比增长33%；指纹识别芯片设计公司（敦泰、神盾）营收同比增长53%；面板驱动公司（联咏、瑞鼎科技）营收同比增长74%； 4、存储：2021年4月，存储板块（南亚、华邦、旺宏）营收同比增长46%。DDR3 4GB 5月末价格为3.25美元，相较5月初下降4%，相较年初涨79%，NAND 64G 5月末价格为2.8美元，相较5月初上涨1.6%，相较年初涨18%。 5、代工：2021年4月，台积电营收单月同比增长16%；逻辑代工（台积电、联电、世界先进）营收同比增长15%；化合物半导体代工（稳懋、宏捷）营收同比上升5%。 6、封测：2021年4月，封测板块公司（日月光投控、力成、頎邦、京元电子、华泰电子、南茂科技）营收同比增长24%。长电21Q1营收同比增加29%。 7、设备：2021年4月，台湾设备公司营收同比增长37%，应用材料21Q1营收同比增长41%。北方华创21Q1营收同比52%。 8、材料：2021年4月，硅片材料公司（台胜科、环球晶圆）营收同比增长12%，信越21Q1营收同比增长38%，沪硅21Q1营收同比28%。 9、功率：英飞凌21Q1营收同比增长49%。新洁能21Q1营收同比增长86%，华润微21Q1营收同比增长48%，斯达半导21Q1营收同比增长136%。 10、模拟：TI21Q1季度营收同比增长29%，台湾模拟芯片设计公司4月（谱瑞-KY、天钰、矽力-KY等）营收同比增长58%，思瑞浦21Q1营收同比增长31%，圣邦21Q1营收同比增长104%。 11、新能源汽车销量：2021年4月，中国新能源汽车销量20.6万辆，同比增长280%，环比下降9%。 原点资产 敬请参阅最后一页特别声明 -3- 证券研究报告 电子行业、通信行业 2、 半导体产业链近况跟踪 2.1、 核心建议关注公司卓胜微领涨半导体板块：GF砍单导致开关和LNA现缺货潮，分立器件业务有望深度受益 GF、TSEM是全球重要的射频代工厂。射频传导开关Switch的重要指标是可靠性。RF SOI是射频开关的主流工艺，能够在提供射频开关优良性能的同时保证低成本，将长期占据绝对的市场份额。Global Foundries（GF）、TOWERJAZZ（TSEM）、台积电等代工厂是全球射频开关RF SOI工艺最主要的代工厂，其中国内众多射频企业在Global Foundries投片。 Switch和LNA现缺货状态，卓胜微分立器件业务有望深度受益于GF砍单和份额集中。经过产业链调研，我们了解到GF近期大幅减少国内众多射频前端企业开关Switch和LNA等分立器件的订单，而卓胜微的Switch与LNA的产能主要在TSEM投片。我们认为卓胜微有望深度受益于本次供给紧张和份额集中。卓胜微2020年射频分立器件业务收入约24.6亿元，收入占比89%；其中传导开关Switch约9.8亿元、低噪声放大器LNA约2.7亿元、天线开关Tuner约12.1亿元。我们认为卓胜微分立器件业务2021年仍将维持快速增长：一方面Switch和LNA量价齐升将成趋势，另一方面Tuner将受益于5G渗透率提升。 智能手机出货量波动仅为短期扰动因素。前期由于各大手机品牌智能手机的出货波动，卓胜微股价面临一定的调整。我们认为长期来看，卓胜微业绩成长三要素（智能机出货量、份额、单机价值量）中，智能机出货量仅季度扰动因素，卓胜微成长核心动能依然是从分立器件到滤波器、PA、5G接收端模组LFEM、4G接收端模组DiFEM、5G发射端模组的单机价值量提升，和国产替代的份额提升，我们看好公司长期成长动能，智能机扰动带来的股价波动都是买入机会。 射频模组将驱动卓胜微步入快速成长通道。LFEM打破外厂模组产品垄断，滤波器IDM将支撑DiFEM放量。（1）LFEM方面，公司产品性能指标已比肩一线大厂水平，未来有望占据安卓端30%~40%的市场份额，部分客户份额将超50%。（2）DiFEM方面，公司已经完成了与大部分品牌客户射频参数设计上的磨合，SAW滤波器封装技术进展顺利，目前代工滤波器的快速放量将支撑2021年DiFEM的正常出货，未来自建滤波器IDM将支撑DiFEM快速放量。 投资建议。卓胜微滤波器和射频模组LFEM、DiFEM、LNA Bank进展全面超预期，展望未来，卓胜微在滤波器IDM、PA、发射端模组有望持续突破。全球1500亿元射频前端市场中，卓胜微收入占比仅2%，模组化和国产化将驱动卓胜微步入高速成长通道，量价齐升将成大势所趋。 2.2、 芯片设计 1、韦尔股份是全球领先CIS芯片厂商，手机CIS业务全年向好趋势不变叠加多项新品业务快速发展，仍维持韦尔股份全年高速增长的观点不变。（1）手机CIS：21Q1高景气，21Q2受手机销量下调影响该业务有微小调整，考虑其他产品高速发展，公司21Q2整体景气度基本保持不变，Q3和Q4为传统旺季，手机终端厂商经过Q2调整后，有望在Q3和Q4大力发展终端业务，公司全年来看高速增长趋势不变。（2）汽车CIS：量价份额三大逻辑支撑汽车CIS业务高速增长。①量：智能驾驶汽车相对传统汽车，单车CIS用量呈倍增式增长；② 敬请参阅最后一页特别声明 -4- 证券研究报告 电子行业、通信行业 价：传统汽车CIS价值量约2.5美金/颗，未来单颗价值量有望增加50%到数倍。③份额：在HDR和LFM技术趋势下，公司有望凭借技术优势卡位全球第一汽车CIS龙头。在量价份额均持续提升的背景下，汽车CIS有望成为公司未来发展的核心动能之一。（3）模拟芯片和TDDI：公司2020年非CIS设计业务营收约26亿元，其中TDDI收入为7.44亿元，其他半导体设计业务营收约18.56亿元，这其中主要为模拟芯片收入，包括TVS收入5.03亿元，电源管理IC收入3.81亿元，MOS管收入1.67亿元等。公司大力布局车用模拟芯片业务，LDO、DCDC、充电、类MCU控制器、光电信号转换、serdes将有较好应用，随着新能源汽车和自动驾驶的普及，车用模拟芯片应用场景将逐渐丰富，未来模拟芯片单车价值量将有较大幅度提升。（4）CCC模组封装：CCC英文全称是Camera Cube Chip，由WLO（wafer level optics-晶圆级光学镜头）镜头和CIS组合，外层覆盖黑色遮光罩，组成CCC模组，该模组可以有效减少体积空间，适用于DMS舱内监控、医用内窥镜、AR/VR等要求微小空间的应用场景。在VR 行业快速发展，Quest 2销量大幅提升，医用内窥镜耗材化趋势渐成，汽车DMS加速普及趋势下，公司CCC模组在成本优势和多项附加功能下，有望迎来快速发展。 2、新洁能：国内MOSFET设计龙头，受益行业高景气和产品结构不断升级。（1）功率半导体自20Q3即进入高景气周期，公司作为国内行业龙头且产能供给充分下业绩弹性巨大。（2）产能升级：公司是国内重要代工厂H公司的重要战略合作伙伴，是国内最早向12英寸产线转移产能的功率器件公司之一，随着H公司的扩产，公司下半年12英寸产能有望继续增加。（3）MOSFET产品升级：超结和屏蔽栅MOSFET适用功率高，损耗低的应用场景，相较传统沟槽性MOSFET，具有较高的价值量，通常屏蔽栅/超结MOSFET ASP比沟槽型MOSFET 高（50%-100%）/（50%-200%）。公司不断研发高价值量的屏蔽栅和超结MOSFET，未来收入占比和毛利率有望不断提升。（4）功率器件占比提升：公司产品分为功率器件和功率芯片，2016-2020年功率器件销售占比分别约为44%、57%、70%、74%、81%，功率器件销售占比不断提升。对于功率器件，封测成本占比约为3