光大证券通信电子行业周观点第7期：半导体景气高企，核心关注卓胜微韦尔

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2021年4月5日 行业研究 半导体景气高企，核心关注卓胜微韦尔 ——光大证券通信电子行业周观点第7期（20210405） 电子行业 买入（维持） 通信行业 增持（维持） 作者 分析师：刘凯 执业证书编号：S0930517100002 021-52523849 kailiu@ebscn.com 分析师：石崎良 执业证书编号：S0930518070005 021-52523856 shiql@ebscn.com 联系人：栾玉民 luanyumin@ebscn.com 行业与沪深300指数对比图 资料来源：Wind 相关研报 巴菲特大举增持Verizon，5G时代运营商值得关注——通信行业事件点评（2021-02-18） 一个世界，两套系统，G2时代下的国产替代和智能创新——电子行业2021年投资策略（2021-01-02） 本周我们召开《MLCC行业电话会议》，并外发《半导体3月跟踪报告》、《卓胜微跟踪报告》、《韦尔股份跟踪报告》、《圣邦股份跟踪报告》、《恒为科技和美亚柏科2020年年报点评》，核心观点如下： 1、 电子行业：半导体景气度高企 我们本周跟踪了半导体3月行情并总结观点如下： 2021年3月行情回顾。半导体板块下跌9.52%，电子行业下跌6.34%，沪深300下跌5.40%。半导体子板块中，半导体设备下跌18.38%，集成电路下跌9.12%，分立器件下跌4.23%，半导体材料下跌6.11%。个股涨幅前五为全志科技（17%）、晶瑞股份（17%）、景嘉微（13%）、苏州固锝（10%）、精测电子（8%）；跌幅前五为安集科技（-32%）、华峰测控（-28%）、斯达半导（-25%）、芯原股份-U（-24%）、三安光电（-22%）。 晶圆代工价格再度上涨，景气持续。根据集微网消息，国内晶圆代工龙头中芯国际于4月1日起将全线涨价，已上线的订单维持原价格，已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。在全球晶圆代工龙头中，联电和台积电于20年4季度已开启涨价周期，表示晶圆产能开始紧俏，此次中芯国际涨价，表明晶圆代工产能仍然非常紧缺，半导体行业仍处在供不应求的高景气度中。 存储产品价格开始放缓，进入小幅震荡调整期。进入21年，存储产品价格持续上涨，截至3月23日，DDR颗粒价格自年初涨幅超过70%；内存条涨幅约30%-50%。在3月最后一周，存储产品价格在前期大幅上涨过后开始出现小幅回调，DDR4 4Gb由2.65美元下调至2.6美元，下降1.9%，DDR4 8Gb由5.25美元下调至5美元，下降4.8%。内存条市场也出现不同程度的下跌情况。此次价格回调主要因目前存储产品价格上涨过快，高昂的价格增加了下游模组厂的成本，开始影响市场接受度，叠加渠道市场传统淡季以及部分零部件缺货导致成品出货量受限的背景下，存储供需偏紧状况得到部分缓解。 存储价格和供需关系在21年将如何发展？对于DRAM产品，在供给端：21年DRAM供给处于紧缺状态：三星和海力士将产能重点布局于晶圆代工和NAND Flash，并且三星同时将一条DRAM产线转向CIS，美光桃园DRAM厂遭遇断电和台湾地区地震导致DRAM产能损失，DRAM供给端整体受限。在需求端：主要受中端智能手机容量大幅提升，成为手机另一卖点所致。在各大手机厂春季发布会上，高容量存储手机被推出，如Redmi K40 推出12GB+256G版本，OPPO Reno 5推出12GB+256GB版本。另外国内OVM厂商提前拉货也导致存储产品需求较好。对于NAND产品，在供给端：NAND Flash原厂向100+层制程过渡，部分产品供应紧张，如美光和海力士在2020年底推出176层 3D NAND，铠侠和西部数据也推出162层 3D NAND，在下半年高端产品产能和良率完成爬坡之前，产品处于供应偏紧状态中。NAND 需求端与DRAM需求驱动力基本一致。DRAM走势：DRAM价格持续上涨至客户接受度后，在零部件短缺影响终端需求背景下，价格将企稳。NAND走势：在3季度高端产品大量量产后，供给问题将得到大幅缓解，若下半年其他主控、基板等零组件产能仍然受限，NAND市场可能出现供过于求的情况，价格存在下降的可能性。 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 电子行业、通信行业 1.1、 半导体各细分领域核心观点 景气度风向标。台积电2月营收同比增长14.1%；三星存储部门20Q4营收增长13.7%；TI 20Q4营收同比增长21.7%，结束过去三年的单季同比降速。半导体整体处于高景气度状态中。 晶圆代工。（1）台积电宣布将从2021年12月31日起，暂停晶圆价格的年度降价，时间将维持四个季度；（2）中芯国际于4月1日起将全线涨价。中芯国际20Q4营收66.7亿元，同比增长10.3%、台湾逻辑代工3家公司（台积电、联电、世界）同比增长14.1%，化合物代工（稳懋、宏捷）同比增长增长0.2%。 封测。台湾封测板块公司（日月光投控、力成、頎邦、京元电子、华泰电子、南茂科技）营收同比增长21.6%。 存储标准品价格走势。DRAM 产品DDR3 64GB价格自年初1.83美元上涨到3.23美元，上涨幅度约70%，3月有所回调，下降约4%。DRAM价格处于历史水平较高水位，距离2017年底DRAM 4美金价格约30%幅度。NAND flash产品 64GB型号自年初2.387美元上涨到2.687美元，上涨幅度约13%，3月上涨8%左右。NAND Flash价格距离NAND 历史最高价格4.7美金（2017年中）有45%左右空间。 设备：中国大陆半导体设备占比持续提升，设备厂商国产替代逻辑持续进行。根据SEMI数据，20年第三季度全球半导体设备厂商销售额达194亿美元，同比增长30%；20Q3中国大陆半导体设备销售额为56.2亿美元，同比增长63%，全球占比为29%，相比20Q2进一步提升2.6pcts。中国大陆半导体设备销售额占比持续提升。 硅片。信越20Q4营收36.4亿美元，同比增长2%。沪硅产业20Q4营收5.05亿元，同比增长19.7%。硅片处于半导体产业链上游，涨价缺货已蔓延至硅片产业。 功率芯片：功率芯片景气高涨，产能紧张订单饱满。产业链供需紧张情况仍未缓解，部分厂商订单已排到21年年底，产能扩产和爬坡加快，功率半导体景气度保持向上趋势，相关功率半导体厂商业绩有望实现快速增长。（1）英飞凌20Q4同比增长47.9%。（2）新洁能20Q4同比增长25.4%。（3）闻泰科技21Q1安世半导体经营靓丽。 MCU：MCU供需紧张，涨价带来业绩弹性：在半导体产业链高景气度下，MCU亦处于高景气度状态，供需处于偏紧状态。MCU主要厂商义隆在21年1月起即调涨MCU价格，涨幅约10%，并暂停接受新订单。MCU厂商盛群也预计在4月1日调涨产品价格15%左右，其他主流MCU厂商凌通、新唐等亦有扩产或涨价动作。在MCU高景气度下，涨价有望为国内MCU厂商带来业绩弹性。 汽车芯片短缺，英飞凌等厂商拟扩产解决芯片短缺问题。汽车芯片短缺问题仍然存在，多家下游终端车厂如大众、福特因为芯片短缺问题停产。英飞凌在21年股东大会上提出将扩大生产能力以应对汽车芯片短缺问题，在Villach投资额约20亿美金的12寸晶圆厂预计将于年中开始运营，产能将每年供应2500万辆新能源汽车的动传系统。中国新能源汽车销量1月创新高，2月有所放缓。2021年1月单月销量达18万辆，同比增加239%。2021年2月单月销量11万辆，环比下降38%。 国投瑞银 敬请参阅最后一页特别声明 -3- 证券研究报告 电子行业、通信行业 1.2、 韦尔股份：汽车CIS高速增长，市占率持续提升 汽车CIS行业高速增长。（1）未来单辆汽车需搭载11-15颗摄像头。随着自动驾驶渗透率的不断提升，自动驾驶汽车上搭载摄像头的数量大幅提升，如蔚来ET7搭载了12颗摄像头，小鹏P7搭载14颗摄像头。根据Yole数据，L4/L5级自动驾驶汽车需在舱外搭载8-11颗摄像头（4颗成像+4~7颗感知），需在舱内搭载3-4颗摄像头，合计11-15颗摄像头。（2）汽车CIS单价提升显著。相比于手机，汽车CIS需满足更苛刻的条件，要求具备120-140dB的高动态范围，能在-40-105°C下正常运行，较好的夜视能力并解决LFM和伪影等问题。因此同像素的情况下，汽车CIS价格即高于手机CIS，1-2M单颗价格在3-8美金左右，8M的量产单价在10美金以上，单颗CIS价值量大幅提升。 受益于ADAS，2025年汽车CIS市场有望超30亿美元。据Yole预计，ADAS车用摄像头模组市场在2020年为35亿美元，2025年可增长至81亿美元。按照2019/2025年摄像头模组中CIS价值占比估算，2020/2025年ADAS车用CIS分别将达到约16/34亿美元的市场规模。 产品+技术+客户三大优势下，豪威汽车CIS市占率有望进一步扩大：（1）豪威产品线齐全，32款产品覆盖0.3M-8.3M，丰富产品矩阵构筑强大竞争壁垒。豪威在2004年左右进入汽车CIS市场，历史积累深厚，公司不断推出新型汽车CIS产品，目前拥有32款领先的汽车CIS产品，对于环视、ADAS、舱内监控和倒车影像等功能均可满足，产品矩阵丰富。（2）豪威的空间域曝光技术可解决高HDR和LFM问题，自动驾驶趋势下抢占安森美份额。自动驾驶趋势下，汽车CIS需使用大小像素技术解决高HDR和LFM问题，豪威过去在手机（小像素技术）和汽车（大像素技术）均有深厚积累，可开发出高阶大小像素技术，而安森美因缺乏小像素技术，在未来的汽车CIS产品竞争中将处于劣势。（3）拥抱优质客户，加速渗透国内市场。豪威在汽车CIS行业布局已久，欧洲大型车厂奔驰、宝马、保时捷等均是公司深度绑定客户，公司客户优势明显。公司在国内市场亦呈加速渗透状态，如理想one和零跑汽车C11均搭载了豪威传感器。公司20年汽车CIS收入约2.6亿美金，我们预计到2023年公司汽车CIS收入将达到10亿美金。 风险提示：新能源汽车销量不及预期；行业竞争加剧风险。 1.3、 卓胜微：分立器件高速增长，射频模组加速放量 国产射频厂商发展黄金机遇，龙头卓胜微正式扬帆起航。华为事件后，国内安卓品牌纷纷对国产供应链需求大幅提升，叠加5G化带来硬件面积约束，使得当下成为国内射频厂商从低单价的分立器件向高单价的前端模组转型的关键节点，有望重塑日美厂商垄断行业的格局。受益5G带来的天线、频段数量增长，分立射频开关、天线开关、LNA的量价齐升，卓胜微在分立器件上的设计、生产能力以及优异的成本控制工艺将成为公司发展的压舱石。 分立器件：安卓客户全线渗透，天线开关累计出货28亿颗。卓胜微以分立射频开关及LNA起家，不足十年间凭借优异的设计工艺和强有力的代工封测供应链整合能力，建立起稳固的成本优势，毛利率超过50%，在价格竞争中脱颖而出，全面打入安卓头部客户供应链。2020年，获益于安卓客户全线国产替代需求，公司分立器件业务合计达到24.62亿元，同比增长88.19%；其中天线开关tuner在2020年出货近20亿颗，贡献收入12.09亿元，占总营收的43%。 射频模组：LFEM打破外厂模组产品垄断，DIFEM、WIFI FEM实现量产。手机接收模组领域，公司作为国内领军者，2020年在品牌端实现批量出货，渗透率 敬请参阅最后一页特别声明 -4- 证券研究报告 电子行业、通信行业 快速提升；同时公司WIFI连接模组也已经在通信客户处实现量产出货。2020年射频模组实现收入2.78亿元，毛利率67.24%；其中接收端模组实现收入2.69亿元，毛利率67.44%。 （1）LFEM方面，公司拥有丰富开关+LNA结合设计经验，与品牌客户合作密切，采用差异化IPD滤波器方案，同步推出LFEM新品，抢占射频模组国产化先机