通信电子行业景气数据跟踪报告第7期（2021年8月）：半导体景气高企

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2021年8月25日 行业研究 半导体景气高企 ――通信电子行业景气数据跟踪报告第7期（2021年8月） 电子行业 买入（维持） 终端数据跟踪：21年1-7月国内市场5G手机出货量1.5亿部，占比达到74%。2021年7月，国内手机市场总体出货量为2867.6万部，同比增长28.59 %，环比增长11.74%；其中5G手机出货量为2283.4万部，占同期手机出货量的79.6%，连续5个月超过75%。 台湾厂商月度数据跟踪：7月数据普遍上涨。根据台湾2021年7月月度收入数据，逻辑代工三家公司（台积电、联电、世界）（同比+18.1%）、化合物代工（稳懋、宏捷）（同比+10.6%）、设计板块（包括联发科、联咏、瑞昱等10家公司）（同比+50.8%）、存储板块（南亚、华邦、旺宏）（同比+75.2%）、功率二极管设计公司（强茂、台半）（同比+35.2%）。 全球半导体季度数据跟踪：全球半导体龙头靓丽季报彰显半导体产业高景气。2021Q2各细分龙头季度表现：Intel（收入同比-0.5%，净利润同比-0.9%，下同）、AMD（+99.3%、+352.2%）、TI（+41.4%、+39.9%）、台积电（+26.4%、+17.4%）、三星存储（+29.2%、N/A）、ASML（+30.1%、+48.8%）、博通（+13.6%、+117%）、高通（+64.7%、+139.9%）。 消费电子零组件供应链数据跟踪：舜宇光学7月手机镜头和大立光7月收入同比下滑。（1）光学：根据2021年7月数据，大立光（7月收入同比-17.5%，下同）、玉晶光（+5.4%）。舜宇光学科技2021年7月手机镜头、车载镜头、手机摄像模组出货分别同比-22.9%、+8.0%、+0.8%；丘钛科技手机摄像模组和指纹识别模组出货量分别同比增长23.8%和82.0%。（2）FPC：鹏鼎控股7月收入同比增长6.9%。 电子周期品：国巨和华新科涨幅收窄，面板价格环比回调。（1）供需格局改善继续推动MLCC价格持续上涨。根据2021年7月数据，国巨（7月收入同比+39.4%，下同）、华新科（+15.0%）、奇力新（-4.2%）。（2）根据WitsView调研，2021年8月下旬32/43/55/65寸面板报价分别为74/121/210/274美元/片，环比下跌14.9%/11.7%/7.5%/4.9%，32/43寸面板价格出现大幅回调。自20年5月起，32寸累计涨幅超过130%，43~55寸涨幅超过80%，65寸及以上涨幅超过60%，远高于上轮LCD TV面板涨价周期。目前部分品牌厂需求变缓，面板报价已经转为“买方市场”，以量制价，影响价格走势。 新能源汽车：特斯拉产销两旺。特斯拉2021Q2 EV生产20.64万台，Model 3/Y20.41万台，同比+168.7%，ModelS/X 2340台；特斯拉2021Q2实现营收119.58亿美金，同比+98%，取得GAAP净利润11.42亿美金，同比+998%，连续第8个季度实现盈利。 电子行业投资建议：①半导体：建议关注卓胜微、韦尔股份、圣邦股份、北京君正、艾为电子、闻泰科技、中芯国际、华峰测控、北方华创、鼎龙股份、雅克科技等。②消费电子：建议关注歌尔股份、立讯精密、蓝思科技、联创电子等；③电子周期品：MLCC建议关注三环集团。 通信行业投资建议：长期仍持续看好三大运营商基本面向好趋势，中期建议关注网络可视化、光模块、IDC、专网等低估值领域，核心资产关注亿联网络、广和通等。 风险分析：半导体下游需求不及预期、5G手机渗透不达预期、中美贸易摩擦反复风险、TWS行业竞争加剧。 通信行业 买入（维持） 作者 分析师：刘凯 执业证书编号：S0930517100002 021-52523849 kailiu@ebscn.com 分析师：石崎良 执业证书编号：S0930518070005 021-52523856 shiql@ebscn.com 行业与沪深300指数对比图 资料来源：Wind 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 电子行业 目 录 1、 终端：21年1-7月国内市场5G手机出货量1.5亿部，占比达到74% ................................ 7 1.1、 手机月度销售跟踪（信通院） ................................................................................................................ 7 1.2、 苹果各单品出货量季度数据及分业务财务状况 ...................................................................................... 8 2、 半导体：景气高企，加速向好 .......................................................................................... 10 2.1、 台湾半导体月度数据跟踪 ..................................................................................................................... 10 2.1.1、 代工................................................................................................................................................. 10 2.1.2、 设计................................................................................................................................................. 11 2.1.3、 存储................................................................................................................................................. 12 2.1.4、 功率分立器件 .................................................................................................................................. 12 2.1.5、 封测................................................................................................................................................. 13 2.1.6、 材料与设备 ...................................................................................................................................... 13 2.2、 行业国际半导体龙头季度数据跟踪 ...................................................................................................... 14 2.2.1、 计算芯片 ......................................................................................................................................... 14 2.2.2、 无线通讯芯片 .................................................................................................................................. 15 2.2.3、 晶圆代工 ......................................................................................................................................... 17 2.2.4、 存储器 ............................................................................................................................................. 19 2.2.5、 封测................................................................................................................................................. 20 2.2.6、 半导体设备 ...................................................................................................................................... 22 2.2.7、 半导体材料 ...................................................................................................................................... 23 2.2.8、 模拟/多元产品 ................................................................................................................................. 24 2.2.9、 功率器件 ......................................................................................................................................... 25 2.3、 台湾月度数据和国际半导体龙头季度数据汇总 .................................................................................... 26 3、 消费电子零