通信电子行业景气数据跟踪报告：全球与国内龙头的靓丽业绩持续印证半导体高景气度

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2021年6月6日 行业研究 全球与国内龙头的靓丽业绩持续印证半导体高景气度 ——通信电子行业景气数据跟踪报告之五（2021年5月） 电子行业 终端数据跟踪：国内5G手机占比升至近8成，2021Q1 iPhone销量5520万只。（1）2021年4月，国内手机市场总体出货量为2748.6万部，同比减少34.13%，21年首次出现下降。其中5G手机出货量为2142万部，占同期手机出货量的77.9%，渗透率进一步提升，并连续11个月超过60%；（2）2021Q1，iPhone及iPad销量分别为5520万只、1270万只。 半导体设计公司20年业绩高增长：台积电21年4月单月营收1113亿新台币，同比增长16.0%；2020年全年英特尔（营收/净利润分别同比+8.2%，-0.7%，下同）、三星（+2.8，+21.3%）、德州仪器（+0.5%、+11.5%）、SK海力士（+18%、+84%）、英伟达（+55%、+53%）、联发科（+30.8%、+78.6%）、AMD（+45%、+630%）。 台湾厂商月度数据跟踪：根据台湾2021年4月月度收入数据，逻辑代工三家公司（台积电、联电、世界）（同比+15.15%）、化合物代工（稳懋、宏捷）（同比+4.75%）、设计板块（包括联发科、联咏、瑞昱等10家公司）（同比+67.3%）、存储板块（南亚、华邦、旺宏）（同比+45.6%）、功率二极管设计公司（强茂、台半）（同比+29.1%）。 全球半导体季度数据跟踪：2021Q1对应财年季度：Intel（收入同比+4.8%，净利润同比-40.6%，下同）、AMD（+92.9%、+242.6%）、TI（+28.8%、+49.3%）、台积电（+25.8%、+28.7%）、三星存储（+17.6%）、ASML（+95%、+269%）、博通（+15.9%、+144.8%）、高通（+52.1%、+276.5%）。 消费电子零组件供应链数据跟踪：（1）光学：根据2021年4月数据，大立光（4月收入同比-27.4%，下同）、玉晶光（-28.3%）。舜宇光学科技2021年4月手机镜头、车载镜头、手机摄像模组出货分别同比增加11.3%、191.8%、44.7%；丘钛科技手机摄像模组和指纹识别模组分别同比增长9.2%和增长26.4%。（2）FPC：鹏鼎控股4月收入同比-11.1%。 电子周期品：（1）供需格局改善继续推动MLCC价格上涨。根据2021年4月数据，国巨（4月收入同比+103.1%，下同）、华新科（+45.1%）、奇力新（+3.2%）。（2）面板：2021年5月下旬 32/43/55/65 寸面板报价分别为85/136/218/274美元/片，环比继续上涨2.4%/1.5%/1.4%/1.9%。自20年5月起，32寸累计涨幅超过160%，43~55寸涨幅超过100%，65寸及以上涨幅接近70%，海内外需求强劲，叠加上游驱动IC及玻璃产能受限，LCD TV面板产能持续紧张，预计价格上涨趋势将维持整个上半年。 新能源汽车：特斯拉2021Q1 EV生产18万台，Model 3/Y18万台，同比+106.6%，ModelS/X 0台；特斯拉2021Q1实现营收103.89亿美金，同比+73.6%，取得GAAP净利润4.38亿美金，同比+2637.5%，连续第7个季度实现盈利。 电子行业投资建议：积极配置半导体设计龙头。①半导体：建议关注设计、制造龙头，包括卓胜微、韦尔股份、兆易创新、紫光国微、北京君正、中芯国际、华峰测控、北方华创、鼎龙股份等。②消费电子：建议关注歌尔股份、立讯精密、蓝思科技、领益智造、联创电子等；③电子周期品：面板建议关注京东方和TCL，MLCC建议关注三环集团。 风险分析：半导体需求持续疲软、5G手机渗透不达预期、中美贸易摩擦反复风险、TWS行业竞争加剧。 买入（维持） 作者 分析师：刘凯 执业证书编号：S0930517100002 021-52523849 kailiu@ebscn.com 分析师：石崎良 执业证书编号：S0930518070005 021-52523856 shiql@ebscn.com 联系人：栾玉民 luanyumin@ebscn.com 行业与沪深300指数对比图 资料来源：Wind 相关研报 面板和MLCC涨价持续，上游半导体产能紧缺——通信电子行业景气数据跟踪报告之四（2021年3月）（2021-03-27） 台积电调高资本开支印证半导体高景气，面板21Q1涨价确定性强——电子行业景气数据跟踪报告之三（2021年1月）（2021-01-23） 一个世界，两套系统，G2时代下的国产替代和智能创新——电子行业2021年投资策略（2021-01-02） 半导体产业高景气，面板价格持续上涨——电子行业景气数据跟踪报告之二（2020年12月）（2020-12-19） 半导体产业持续高景气，5G手机渗透率保持高位——电子行业景气数据跟踪报告之一（2020年11月）（2020-11-16） 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 电子行业 目 录 1、 终端：国内5G手机占比升至近8成，2021Q1 iPhone销量5520万只 ............................. 7 1.1、 手机月度销售跟踪（信通院） ................................................................................................................ 7 1.2、 苹果各单品出货量季度数据及分业务财务状况 ...................................................................................... 8 2、 半导体：景气高企，加速向好 .......................................................................................... 10 2.1、 台湾半导体月度数据跟踪 ..................................................................................................................... 10 2.1.1、 代工 ................................................................................................................................................ 10 2.1.2、 设计 ................................................................................................................................................ 11 2.1.3、 存储 ................................................................................................................................................ 12 2.1.4、 功率分立器件 ................................................................................................................................. 12 2.1.5、 封测 ................................................................................................................................................ 13 2.1.6、 材料与设备 ..................................................................................................................................... 13 2.2、 行业国际半导体龙头季度数据跟踪 ...................................................................................................... 14 2.2.1、 计算芯片 ........................................................................................................................................ 14 2.2.2、 无线通讯芯片 ................................................................................................................................. 16 2.2.3、 晶圆代工 ........................................................................................................................................ 17 2.2.4、 存储器 ............................................................................................................................................ 19 2.2.5、 封测 ................................................................................................................................................ 20 2.2.6、 半导体设备 ..................................................................................................................................... 22 2.2.7、 半导体材料 ..................................................................................................................................... 24 2.2.8、 模拟/多元产品 ..