通信电子行业周观点第8期：半导体一季报业绩靓丽，MLCC核心关注三环集团

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2021年4月11日 行业研究 半导体一季报业绩靓丽，MLCC核心关注三环集团 ——光大证券通信电子行业周观点第8期（20210411） 电子行业 买入（维持） 通信行业 增持（维持） 作者 分析师：刘凯 执业证书编号：S0930517100002 021-52523849 kailiu@ebscn.com 分析师：石崎良 执业证书编号：S0930518070005 021-52523856 shiql@ebscn.com 联系人：栾玉民 luanyumin@ebscn.com 联系人：李宜泽 liyize@ebscn.com 行业与沪深300指数对比图 资料来源：Wind 相关研报 巴菲特大举增持Verizon，5G时代运营商值得关注——通信行业事件点评（2021-02-18） 一个世界，两套系统，G2时代下的国产替代和智能创新——电子行业2021年投资策略（2021-01-02） 本周光大通信电子团队外发《MLCC行业跟踪报告》、《网络安全行业跟踪报告》、《亿联网络/上海新阳/水晶光电点评报告》。 1、 电子行业 1.1、 半导体：需求强劲且供给受限驱动景气高企 本周主要半导体公司陆续发布2021年一季报，核心公司梳理如下： 设计/韦尔股份：21Q1归母净利润9~10.8亿元，同比增长102%~143%，环比变化-7.97%~+10.4%。21Q1扣非归母净利润8.22-10.02亿元，同比增长88.5%~130%，环比增长30%~58%。 设计/全志科技：21Q1归母净利润7,400.00–9,600.00万元，同比增长185% - 270%；扣非归母净利润7,600–9,600万元，同比增长232% - 319%。 设计/瑞芯微：21Q1归母净利润9,900~11,690万元，同比增加211%至267%；扣非归母净利润7,190~8,390万元，同比增加160%至203%。 材料/上海新阳：21Q1扣非净利润2200-2300万元，同比增加132%-142%。公司购买ASML-1400光刻机、子公司购买ASML XT 1900 Gi 型二手光刻机，未来积极布局ArF干法光刻胶项目。 功率/新洁能：21Q1归母净利润7,300~7,500万元，同比增加199%~207%；扣非归母净利润7,200~7,400万元，同比增加213%~222%。 半导体：需求强劲且供给受限驱动半导体景气高企。中芯国际代工价格4月起全线上涨；存储产品DDR颗粒价格年初至今涨幅超过70%；模拟龙头TI最新财季同比增长22%，结束过去3年的单季同比降速；功率大厂英飞凌最新财季净利润同比增长48%；A股半导体行业21Q1持续高增长。建议关注卓胜微、韦尔股份、华润微等。 1.2、 MLCC行业：供需失衡驱动价格持续上涨，核心关注三环集团和风华高科 MLCC现涨价潮。MLCC是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一，其主要优点为体积小、频率范围宽、寿命长、成本低。MLCC广泛用于各类电子产品，其中增长最快的下游包括智能手机、汽车电子和可穿戴设备等。目前电容、电阻、电感都进入供货紧张的状态。三星、国巨、华新科均公告上调MLCC出厂价格，涨幅约10-30%。大陆厂商虽暂未全面调高价格，但交期已在延长。从分产品来看：（1）超微型01005以下产品率先涨价，主要由于村田在苹果手机中的快速拉货；（2）超大容量由于5G手机出货增加也出现供货紧张和价格上涨的情况；（3）0402和0201等常规品虽未现大幅涨价，但交货周期也在拉长。 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 电子行业、通信行业 MLCC需求：5G手机渗透、新能源汽车/智能汽车放量、5G万物互联将驱动行业需求快速成长。（1）智能手机。单机MLCC用量中，5G/4G旗舰机约1500-1600个和1000个、5G/4G低端机约1000个和8-900个，按14亿只智能手机的年出货量计算，智能手机月均需求约1200亿只，占全球市场需求1/4。（2）车载。汽车单车MLCC用量中，传统燃油车约数十只、普通新能源车约数千只、TESLA等新型智能汽车用量或数万只。目前车载MLCC单月需求约1000亿只，随着新能源汽车和智能汽车加速渗透，未来成长空间巨大。（3）家电、工业服务器、电脑PC、安防等行业月需求约1500亿只。（4）非智能手机消费电子用量月需求也超过500亿只。（5）特种陶瓷和其它领域月需求约500-600亿只。 MLCC供给：日韩第一梯队，中国台湾第二梯队，大陆进入扩产周期。（1）日韩是全球MLCC龙头霸主。日本村田月产能约1300-1400亿只，由于疫情影响，需要停产消毒，因此实际产出约1000-1100亿只，村田0402和0603只生产高容产品，0603以上型号基本不生产，专注于做0201、01005和008004等小尺寸。韩国三星月产能约1000-1100亿只，产品策略与村田基本一致。此外日本京瓷和太诱月产能约250~300亿只和400亿只，TDK月产能200亿只且专注于车载。（2）中国台湾扩产进度放缓。国巨苏州厂和台湾厂分别约400和100亿只/月，其中苏州厂因为环保问题稼动率约60%；华新科约350-400亿只/月。（3）中国大陆步入扩产周期。目前风华高科和三环集团月产能分别约220亿只和130亿只。宇阳和微容分家后，目前宇阳和微容月产能分别约120亿只和180亿只。 MLCC涨价趋势：有望持续至2022年。复盘国巨历史毛利率水平，国巨历史单季度毛利率最高和最低约为70%和20%，目前毛利率约为40%，处于历史毛利率中枢，因此判断MLCC整体价格水平也约处于历史波动中枢。我们预计全球需求4500-5000亿只/月，全球供给约4400亿只/月，产能缺口约为100-500亿只/月，我们认为供需紧张和价格涨势有望持续至2022年。 MLCC国产替代空间巨大。中国2017-2019年MLCC进口数量分别为2.43、2.60、2.18亿只，进口金额约370、605、466亿元，单价分别约152、233、214元/万只，进口产品基本为高阶产品，进口单价大幅高于国内产品约100元/万只的均价。中国大陆每月进口数量约占全球总需求的45-50%。目前大陆MLCC厂商占全球出货量和出货金额仅约15%和10%，进口替代空间巨大。 MLCC行业投资建议：供需失衡驱动价格持续上涨，核心关注三环集团和风华高科。（1）三环集团： 2020Q2~2021Q1已连续四个季度业绩保持高增长。MLCC有望再造新三环，插芯/基片/基座等业务全面向好。（2）风华高科：作为国内MLCC龙头厂商，2021年将迎来产能快速释放阶段。 1.3、 半导体各细分领域核心观点 景气度风向标。台积电2月营收同比增长14.1%；三星存储部门20Q4营收增长13.7%；TI 20Q4营收同比增长21.7%，结束过去三年的单季同比降速。半导体整体处于高景气度状态中。 晶圆代工。（1）台积电宣布将从2021年12月31日起，暂停晶圆价格的年度降价，时间将维持四个季度；（2）中芯国际于4月1日起将全线涨价。中芯国际20Q4营收66.7亿元，同比增长10.3%、台湾逻辑代工3家公司（台积电、联电、世界）同比增长14.1%，化合物代工（稳懋、宏捷）同比增长增长0.2%。 封测。台湾封测板块公司（日月光投控、力成、頎邦、京元电子、华泰电子、南茂科技）营收同比增长21.6%。 敬请参阅最后一页特别声明 -3- 证券研究报告 电子行业、通信行业 存储标准品价格走势。DRAM 产品DDR3 64GB价格自年初1.83美元上涨到3.23美元，上涨幅度约70%，3月有所回调，下降约4%。DRAM价格处于历史水平较高水位，距离2017年底DRAM 4美金价格约30%幅度。NAND flash产品 64GB型号自年初2.387美元上涨到2.687美元，上涨幅度约13%，3月上涨8%左右。NAND Flash价格距离NAND 历史最高价格4.7美金（2017年中）有45%左右空间。 设备。中国大陆半导体设备占比持续提升，设备厂商国产替代逻辑持续进行。根据SEMI数据，20年第三季度全球半导体设备厂商销售额达194亿美元，同比增长30%；20Q3中国大陆半导体设备销售额为56.2亿美元，同比增长63%，全球占比为29%，相比20Q2进一步提升2.6pcts。中国大陆半导体设备销售额占比持续提升。 硅片。信越20Q4营收36.4亿美元，同比增长2%。沪硅产业20Q4营收5.05亿元，同比增长19.7%。硅片处于半导体产业链上游，涨价缺货已蔓延至硅片产业。 功率芯片。功率芯片景气高涨，产能紧张订单饱满。产业链供需紧张情况仍未缓解，部分厂商订单已排到21年年底，产能扩产和爬坡加快，功率半导体景气度保持向上趋势，相关功率半导体厂商业绩有望实现快速增长。（1）英飞凌20Q4同比增长47.9%。（2）新洁能20Q4同比增长25.4%。（3）闻泰科技21Q1安世半导体经营靓丽。 MCU：MCU供需紧张，涨价带来业绩弹性：在半导体产业链高景气度下，MCU亦处于高景气度状态，供需处于偏紧状态。MCU主要厂商义隆在21年1月起即调涨MCU价格，涨幅约10%，并暂停接受新订单。MCU厂商盛群也预计在4月1日调涨产品价格15%左右，其他主流MCU厂商凌通、新唐等亦有扩产或涨价动作。在MCU高景气度下，涨价有望为国内MCU厂商带来业绩弹性。 汽车芯片短缺，英飞凌等厂商拟扩产解决芯片短缺问题。汽车芯片短缺问题仍然存在，多家下游终端车厂如大众、福特因为芯片短缺问题停产。英飞凌在21年股东大会上提出将扩大生产能力以应对汽车芯片短缺问题，在Villach投资额约20亿美金的12寸晶圆厂预计将于年中开始运营，产能将每年供应2500万辆新能源汽车的动传系统。中国新能源汽车销量1月创新高，2月有所放缓。2021年1月单月销量达18万辆，同比增加239%。2021年2月单月销量11万辆，环比下降38%。 1.4、 卓胜微：分立器件高速增长，射频模组加速放量 国产射频厂商发展黄金机遇，龙头卓胜微正式扬帆起航。华为事件后，国内安卓品牌纷纷对国产供应链需求大幅提升，叠加5G化带来硬件面积约束，使得当下成为国内射频厂商从低单价的分立器件向高单价的前端模组转型的关键节点，有望重塑日美厂商垄断行业的格局。受益5G带来的天线、频段数量增长，分立射频开关、天线开关、LNA的量价齐升，卓胜微在分立器件上的设计、生产能力以及优异的成本控制工艺将成为公司发展的压舱石。 分立器件：安卓客户全线渗透，天线开关累计出货28亿颗。卓胜微以分立射频开关及LNA起家，不足十年间凭借优异的设计工艺和强有力的代工封测供应链整合能力，建立起稳固的成本优势，毛利率超过50%，在价格竞争中脱颖而出，全面打入安卓头部客户供应链。2020年，获益于安卓客户全线国产替代需求，公司分立器件业务合计达到24.62亿元，同比增长88.19%；其中天线开关tuner在2020年出货近20亿颗，贡献收入12.09亿元，占总营收的43%。 射频模组：LFEM打破外厂模组产品垄断，DIFEM、WIFI FEM实现量产。手机接收模组领域，公司作为国内领军者，2020年在品牌端实现批量出货，渗透率 敬请参阅最后一页特别声明 -4- 证券研究报告 电子行业、通信行业 快速提升；同时公司WIFI连接模组也已经在通信客户处实现量产出货。2020年射频模组实现收入2.78亿元，毛利率67.24%；其中接收端模组实现收入2.69亿元，毛利率67.44%。 （1）LFEM方面，公司拥有丰富开关+LNA结合设计经验，与品牌客户合作密切，采用差异化IPD滤波器方案，同步推出LFEM新品，抢占射频模组国产化先机。公司LFEM产品整体性能指标能够比肩一线大厂水平，未来有望占据安卓端30%~40%的市场份额，为公司打