月酝知风之电子信息行业5G-V2X技术逐步落地“5G+工业互联网”发展取得积极成果平安证券研究所电子信息团队2021年6月7日证券研究报告行业评级：电子强于大市（维持）计算机强于大市（维持）智能制造强于大市（维持）通信中性（维持）请务必阅读正文后免责条款 2核心摘要电子：关注半导体设备机会。随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持，我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业有也意调整供应链以分散风险，给国内半导体企业更多机会，同时中芯北方/南方与长江储存二期的扩产也加速了国产化设备的导入进程。可积极关注产业链公司国产化和资本开支带来的客户导入和业绩增量，建议关注北方华创、芯源微、中微公司等。智能制造：关注半导体设备和光伏HJT设备机会。1）全球半导体设备景气度持续攀升，大陆晶圆厂、存储厂、IDM企业给予了国产设备商重要机遇，半导体设备国产替代进展顺利，建议关注国产半导体设备龙头北方华创。2）光伏HJT技术不断迎来新玩家，扩产趋势明显，为设备商带来一轮全新的技术更迭机会，建议关注HJT设备龙头迈为股份。计算机：关注5G在自动驾驶、工业互联网场景的应用。在单车智能自动驾驶从L2级向高度自动驾驶发展的过程中，V2X的应用势在必行。5G R16标准冻结，5G-V2X技术逐步落地。我国自动驾驶市场未来将是万亿量级的市场空间，5G-V2X技术未来在我国自动驾驶领域的应用前景广阔。5G与工业互联网的发展相辅相成。我国“5G+工业互联网”的融合创新发展已经取得积极成果。5G在工业互联网领域的应用想象空间巨大。建议关注中科创达、用友网络。通信：关注运营商及运营商IT系统供应商。中信通信行业指数动态PE估值（TTM）目前已经突破历史底部区域；受到5G部署趋于稳健等因素影响，行业整体估值中枢下行趋势待扭转。在估值中枢下行的背景下，30倍或30倍以上PE估值的细分赛道龙头仍然存在估值下杀的风险；只有PE估值低于20倍，并且具备持续稳定盈利能力的公司才会得到市场更多的关注。风险提示：1）供应链风险上升。2）政策支持力度不及预期。3）市场需求可能不及预期。 oPrMsRqOoMqPrOsOrPyRsQ7NaO7NpNqQpNmNjMmMoQeRmMpQ7NnNuNwMmNpPuOoPrO3电子：国内智能手机出货疲软，5G渗透率维持较高水平国内智能手机出货疲软，5G渗透率维持较高水平：根据工信部的数据，2021年4月国内智能手机当月出货2687万部，同比下降33.86%（以2019年为基数同比下降22.47%），其中5G手机占比达到79.41%。一方面，数据显示智能手机行业销售疲软，存量博弈明显；另一方面；国内5G手机出货占比达到75%以上，对于智能手机的出货拉动有限。竞争格局来看，纵观整个消费电子上下游产业链，定价权还是掌握在下游品牌厂手里，包括芯片在内的重要零部件厂商具有较强的议价能力，普通的零部件和组装议价能力较弱，建议关注渠道完备，面对C端用户的品牌企业。国内5G手机出货量及增速（月度数据）资料来源：工信部，wind，平安证券研究所国内智能手机出货同比增速0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0004,5002019-082019-092019-102019-112019-122020-012020-022020-032020-042020-052020-062020-072020-082020-092020-102020-112020-122021-012021-022021-032021-045G手机（万部）国内智能手机出货量（万部）5G手机占比（%）-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%2019-082019-092019-102019-112019-122020-012020-022020-032020-042020-052020-062020-072020-082020-092020-102020-112020-122021-012021-022021-032021-04国内智能手机出货同比增速（以20年为基数）国内智能手机出货同比增速（以19年为基数） 4电子：晶圆代工景气度高企，产能利用率维持高位晶圆代工行业上行趋势确立：从晶圆代工厂商业绩来看，台积电2020Q1营收为3624.1亿新台币（约832.5亿元人民币），同比增长16.7%；净利润为1396.9亿新台币(约320.9亿元人民币)，同比增长19.4%；预计21Q2营收129~132亿美金，毛利率49.5%~51.5%。公司预计全年营收增速约为20%，预计2020至2025年营收复合增速为10~15%。同时公司预期2021年全行业半导体产值（不含存储）同比增速约12%，而其自身营收增速有望超出行业几个百分点，晶圆代工行业景气度高企。产能利用率维持高位：短期来看，在PMIC、驱动IC等需求下，晶圆代工产能供不应求，主要晶圆代工产能利用率均超过95%，维持较高位置。主要晶圆代工厂商单季度营收及增速（百万美元）主要晶圆代工厂商产能利用率-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%02,0004,0006,0008,00010,00012,00014,00016,00018,000Mar-15Jun-15Sep-15Dec-15Mar-16Jun-16Sep-16Dec-16Mar-17Jun-17Sep-17Dec-17Mar-18Jun-18Sep-18Dec-18Mar-19Jun-19Sep-19Dec-19Mar-20Jun-20Sep-20Dec-20Mar-21台积电中芯国际联电华虹台积电同比（%）合计同比（%）80%85%90%95%100%105%110%Jun-16Sep-16Dec-16Mar-17Jun-17Sep-17Dec-17Mar-18Jun-18Sep-18Dec-18Mar-19Jun-19Sep-19Dec-19Mar-20Jun-20Sep-20Dec-20Mar-21中芯国际华虹半导体联电资料来源：wind、集邦咨询，平安证券研究所 5电子：全球晶圆厂持续扩产，设备及材料受益大陆代工厂积极扩产：根据计划，中芯深圳将负责项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12寸晶圆的产能，预期将于2022年开始生产。此前中芯国际公告，中芯控股、国家集成电路基金二期和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业，总投资额为76亿美元（约合人民币500亿元）一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能；华虹半导体则计划扩产无锡12英寸晶圆厂，同时考虑在无锡建设二期项目。国产设备导入有望加速。半导体设备高门槛导致竞争格局高度集中。目前全球半导体设备市场主要被美国、日本、荷兰企业所垄断，2020年行业CR5占比66%，CR10占比77%。长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显，同时中芯等积极扩产也加速了国产化设备和材料的导入进程。全球晶圆厂持续扩产资料来源：芯思想，平安证券研究所公司扩产地点投资金额扩产情况（月增产能）预估产能释放时间士兰微厦门50亿元扩增至3万片12英寸90-65纳米2021-2022杭州21亿元扩增至8万片8英寸2021-2022华润微重庆新建3万片12英寸2022闻泰科技上海120亿元新建3-4万片12英寸2022-2023博世德国10亿欧元新建2万12英寸2021德州仪器美国扩建12英寸2023-2025华虹集团无锡52亿元扩増至6.5万片12英寸90-65/55纳米2021-2022中芯国际天津未知扩增至4.5万片8英寸2021-2022北京未知扩增1万片12英寸28纳米及以上2021-2022深圳23.5亿元新建4万12英寸28纳米及以上2022-2023北京76亿美元新建10万12英寸28纳米及以上2024-2025晶合集成合肥未知新増N2厂4万片12英寸55-40纳米2022-2023合肥未知新建N3厂16万片12英寸未知粤芯半导体广州65亿元二期扩増2万片12英寸2021-2022绍兴中芯绍兴扩增至9万片上英寸2021-2022宁波中芯宁波新増3万片8英寸2022-2023海辰半导体无锡14亿美元释放约5万片8英寸2021无锡軽放约6.5万片8英寸2022台积电南京28.87亿美元新建2万片12英寸28纳米及以上2023美国120亿美元新建2万片12英寸5纳米2024-2029台湾270亿美元扩増3纳米、5纳米和7纳米等先进工艺2023联电台南15亿美元12英寸1万片28纳米及以上2021-2022台南30亿美元12英寸3万片28纳米2023-3024厦门4亿美元12英寸5000片28纳米2021-2022力积电铜锣2780亿新台币12英寸10万片1x-50nm2023世界先进新竹未知新建4万片8英寸2023-2024格芯美国未知扩建FAB82023-2024新加坡、德国、美国14亿美元扩増12纳米至90纳米2021-2022三星美国170亿美元扩增3万片12英寸7-5纳米2023-2024英特尔美国200亿美元扩建12英寸产能，部分代工 6智能制造：北美和日本半导体设备出货额创新高，景气度持续上升北美和日本半导体设备出货额双双创历史新高：2021年4月，北美半导体设备制造商当月出货额达34亿美元，同比增长49.5%，单月出货额创历史新高，增速也在持续攀升。2021年4月，日本半导体制造设备当月出货额达2821亿日元，同比增长35.5%，同样创出单月历史新高。北美和日本是全球半导体设备制造核心区域，其出货额双双创出历史新高，表明全球半导体设备市场景气趋势持续上升。北美半导体设备出货额创新高资料来源：wind，平安证券研究所(50)05010015020025030005001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,000北美半导体设备制造商当月出货额（左轴，百万美元）YOY（右轴，%）(50)05010015020005001,0001,5002,0002,5003,000日本半导体制造设备当月出货额（左轴，亿日元）YOY（右轴，%）日本半导体设备出货额创新高 7智能制造：大陆是全球半导体设备第一大市场，国产替代进展迅速2020年大陆成为全球半导体设备第一大市场：SEMI称，2020年全球半导体制造设备销售额达到712亿美元，与2019年的598亿美元相比激增19%，创下历史新高。区域分布上，中国大陆、中国台湾、韩国、日本、北美、欧洲分别占比26%、24%、23%、11%、9%、4%，中国大陆市场规模超过中国台湾地区，成为全球半导体设备第一大市场。国产替代如火如荼开展：2020年我国半导体清洗设备、CMP设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备国产化率分别为20%、10%、8%、7%。相比2016年有显著提升，半导体设备国产替代正如火如荼的开展。2020年全球半导体设备区域分布（亿美元）资料来源：SEMI，睿工业，平安证券研究所我国半导体设备国产化率情况设备名称2016年国产化率2020年国产化率主要国内厂家刻蚀设备2%7%北方华创、中微半导体光刻设备＜1% ＜1% 上海微电子薄膜沉积设备5%8%北方华创、中微半导体、沈阳拓荆量检测设备＜1% 2%上海睿励、精测电子、长川科技清洗设备15%20%盛美半导体、北方华创、芯源微、至纯科技离子注入设备＜1% 3%中信科、凯世通CMP设备2%10%华海清科涂胶显影设备6%8%沈阳芯源187.2171.5160.875.865.326.424.8050100150200 8智能制造：光伏HJT电池扩张开启，设备商率先PK多家电池厂扩张HJT电池：5月，明阳智能宣布投资年产5GW光伏高效电池和5GW光伏高效组件项目，投资金额为30亿