2021H2汽车投资策略：拥抱智能电动，看好自主崛起

2021H2汽车投资策略—拥抱智能电动，看好自主崛起证券研究报告·行业研究·汽车与零部件证券分析师：黄细里执业证书编号：S0600520010001 联系邮箱：huangxl@dwzq.com.cn 联系电话：021-601997932021年5月23日 目录2总量：供需紧平衡，成本上移，盈利放缓结构：智能电动黄金赛道依然高增长投资：拥抱智能电动，看好自主崛起风险提示 2021H1汽车板块行情数据来源：wind，东吴证券研究所板块整体下行明显：汽车板块年初至今，SW汽车指数涨幅同比-3.37%，其中SW汽车整车指数涨幅同比-4.52%，SW汽车零部件指数涨幅同比-3.51%。汽车板块超100亿市值年初至今涨幅最大的前十五家上市公司：其中汽车制造8家，轮胎与橡胶3家，零部件4家。图：汽车板块指数数据来源：wind，东吴证券研究所表：汽车板块市值年初至今涨幅最大的上市公司(截止2021年5/21日)/亿元35,0005,5006,0006,5007,0007,5008,0008,5009,0009,5002021/1/12021/2/12021/3/12021/4/12021/5/1SW汽车SW汽车整车SW汽车零部件 板块估值处于下行回调状态数据来源：wind，东吴证券研究所估值上，自2011年以来，SW乘用车的PE/PB分别处于历史92%/89%分位，SW零部件的PE/PB分别处于历史60%/48%分位，相比年初下行明显。横向比较，乘用车板块估值在PE方面高于白色家电低于白酒，PB方面仍低于白色家电和白酒；汽车零部件板块估值在PE方面低于传媒和计算机，PB方面也低于计算机和传媒。（下图所有数据截止2021年5月16日）数据来源：wind，东吴证券研究所4图：汽车整车、汽车零部件PE图：汽车整车、汽车零部件PB图：整车各子版块PE图：整车各子版块PB 总量：供需紧平衡，成本上移，盈利放缓5 本轮芯片紧缺核心体现在MCU4汽车芯片：由以控制指令运算为主的MCU→智能运算为主的AI芯片方向发展。1）MCU实现控制指令运算可执行如等待指令、停机指令、空操作指令、中断指令等，其运算单位为DMIPS：即Dhrystone MIPS测试下，计算能力为百万条指令/秒。2）AI芯片（一般为SOC）实现矩阵运算常指对矩阵运算做加速的能力，对应用于图像、视频等非结构化数据的运算处理的情况下，单位功耗将更低，计算速度更快，其运算单位为TOPS、Tflops，均指每秒运算1012次。表：SOC芯片较MCU芯片功能更复杂数据来源：维基百科，东吴证券研究所整理SOC芯片MCU芯片6 MCU芯片数量多且分布广经我们测算，2019年我国汽车MCU市场规模为21.1亿美元，同比-2.7%，随着汽车智能化加速，更多的功能将会被整车搭载，大量执行元件需要被MCU所控制，到2025年MCU市场规模有望达到32.9亿美元，2018-2025年CAGR为7.7%，到2030年将有望达到47.6亿美元。表：2030年我国汽车MCU市场规模达47.6亿美元7表1：2030年我国汽车MCU市场规模达47.6亿美元201820192020E2021E2022E2023E2024E2025E2030E个数8位20.020.020.020.020.020.020.020.020.016位20.019.519.018.518.017.517.016.514.032位10.011.513.014.516.017.519.020.528.0合计50.051.052.053.054.055.056.057.062.0单价8位0.400.400.390.390.380.380.380.370.3516位1.801.761.731.691.661.631.611.591.5232位3.403.473.543.613.683.753.833.914.31单车价值量（美元）78.082.186.691.396.4101.7107.6113.8149.0MC U市场规模（亿美元）21.721.122.724.426.328.330.632.947.6同比-2.7%7.6%7.6%7.6%7.6%7.9%7.8%数据来源：NXP，中汽协，东吴证券研究所注：1）因集成化或导致芯片单价提升，个数减少，但整体单车价值仍提升；2）此外市场部分观点把域控制器内部集成的CPU/MCU称之为主芯片，本测算也包含在此MCU市场中。7.7% MCU芯片全球格局集中于前八大厂商根据Stratety Analytics分析数据，2017年全球汽车MCU市场前5占82.7%的市场份额，前五大MCU供应商分别为日本瑞萨电子，欧洲：NXP、英飞凌，美国：德州仪器、微芯科技。参考IHS数据分析，2020年中国MCU市场，前八大MCU厂商的市场占有率达到93%。表1：全球主要汽车MCU公司概况公司中文成立时间国家主营产品应用领域介绍NXP恩智浦2006荷兰8、16、32位MCU智能卡、汽车电子前身为飞利浦集团的半导体部门，于2006年独立Infineon英飞凌1999德国8、16、32位MCU汽车电子、工业控制前身为西门子集团的半导体部门，于1999年独立Renesas瑞萨电子2003日本32位MCU汽车电子、通信设备由日立制作所半导体和三菱电机半导体部门合并设立ST意法半导体1988瑞士32位MCU电机控制、物联网由意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体公司合并设立TI德州仪器1947美国8、32位MCU工业控制、汽车电子最初为其母公司地球物理业务公司（GSI）的晶体管部门Atmel安森美1999美国//摩托罗拉半导体部门拆分为安森美和飞思卡尔，后者于2015年被恩智浦收购Microchip微芯1989美国8、32位MCU工业控制、汽车电子Toshiba东芝1875日本//由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成数据来源：各公司官网，东吴证券研究所整理表：全球主要汽车MCU公司概况数据来源：Stratety Analytics，Infineon，东吴证券研究所图：2017年全球汽车MCU市场份额数据来源：各公司官网，东吴证券研究所整理8 0501001502002503001月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月中国美国德国芯片短缺造成供应持续紧张，预计2021年Q3逐步缓解数据来源：汽车之家，东吴证券研究所数据来源：前瞻产业研究，东吴证券研究所9一季度国内受影响二季度国内受影响三/四季度逐步复苏厂商2020销量（万）2019同比2021目标（万）2020同比一汽集团370.6+7.1%400+7.9%东风集团286.8-2.2%329.2+14.9%广汽集团204-0.8%225+10.0%吉利汽车132-3.0%153+16.0%长城汽车111.2+4.8%121+8.8%江淮汽车45.3+7.6%50+10.4%比亚迪汽车42.7-7.5%新能源销量40万，同比翻倍逻辑电路/电源芯片复杂MCU/处理器Lead Time：(从下单到交付时间)>12周18-26周供需错配，需求预测偏差逐级放大。2020年新冠疫情导致国内从一季度开始，国外从二季度开始对汽车市场产生极大的影响。导致Tier 1及半导体企业纷纷下调对2020年下半年甚至长期的预期。六月份开始，销量正增长，各大车企及Tier 1均上调预期，需求增长。各大车企2020全年销售总量并无大衰退，且均对2021年均设定了较高的增长目标，Tier 1/Tier 2为了不因为芯片短缺导致自身市场份额下降，纷纷增加芯片订单，导致需求极大增加半导体芯片LeadTime从12-26周不等，供给相对于需求具有滞后性，导致从2020年第三季度开始出现汽车芯片短缺现象。且因为需求量不断放大，供给无法及时更上，进一步加剧汽车芯片短缺情况。2020年中国及欧美汽车销量&芯片交付时间各大车企2020销量及2021目标 芯片短缺造成供应持续紧张，预计Q3逐步缓解数据来源：前瞻产业研究院，东吴证券研究所数据来源：盖世汽车，东吴证券研究所10主客观因素导致需求不断增加。不同于主机厂能够做到一品两点备份，各大Tier1/Tier2为了防止2021年不会因为缺芯片导致在主机厂份额被削减，主观上提升芯片安全库存的愿望极为强烈，从而产生需求的极大增加。国际上Tier 1因为疫情原因，将部分产能逐步转移至国内，使得国内芯片需求进一步增加，即使主机厂的生产和销售数量没有显著增加，市场上芯片的需求仍在不断提升，很多产能是做成产品后发到世界其它地方。厂商时间事件上汽大众2020.12芯片短缺导致停产通用汽车2021.01要求供应商储备一年的芯片大众汽车2021.01要求供应商赔偿芯片短缺导致的停产大众汽车2021.02绕开Tier1，直接向IC厂商购买芯片本田汽车2021.01下调“飞度”车型产能丰田汽车2021.01下调皮卡“Tundara”产能日产汽车2021.01下调”NOTE”车型产能31.3%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%0102030405060703月4月5月6月7月8月9月10月11月12月零部件出口额同比各大主机厂对芯片短缺情况应对2020 中国汽车零部件出口金额/亿美元 芯片短缺造成供应持续紧张，预计Q3逐步缓解数据来源：半导体行业观察，东吴证券研究所数据来源：各公司官网，东吴证券研究所11恶劣天气（德州寒潮）+东南亚疫情，加剧全球半导体产能紧张。本次德州寒潮影响英飞凌、恩智浦、三星工厂，其中英飞凌工厂的主力产品是flash存储类器件，在激光雷达里面用的比较多，因此对高等级自动驾驶厂商影响比较大。恩智浦的两个工厂一个是做模拟电路，偏向车身电子驱动器以及电源放大器类，另外一个工厂是车载MCU，主要用在影音娱乐系统中，对影音娱乐TIER 1影响比较大。随着印度疫情扩散，马来西亚在5月12日-6月7日期间“全面封城”以防控疫情。其是全球半导体产品第7大出口国，也是半导体封测的主要中心之一，占据全球封装测试市场13%的份额。全球有超过50家半导体企业都在马来西亚设有工厂，包括AMD、恩智浦、意法半导体、英特尔、瑞萨、德州仪器等，马来西亚此时再度封国对于芯片市场短缺状况无异于雪上加霜。Flash 芯片激光雷达MCU 芯片模拟电路芯片电源放大器影音娱乐系统14/28nm芯片智能手机厂商产品用途德州寒潮影响半导体厂商、产品及用途半导体企业工厂性质英飞凌封测英特尔封测封测封测日月光封测意法半导体封测华天科技封测通富微电封测瑞萨晶圆制造环球晶圆晶圆制造村田电子电感\MLCC马来西亚建厂的电子/半导体企业（部分） -60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%01002003004005006007002020Q12020Q22020Q32020Q42021Q1E2021Q2E2021Q3E2021Q4E产量产量YOY-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%01002003004005006007002020Q12020Q22020Q32020Q42021Q1E2021Q2E2021Q3E2021Q4E批发批发YOY-60%-40%-20%0%20%40%60%80%01002003004005006007002020Q12020Q22020Q32020Q42021Q1E2021Q2E2021Q3E2021Q4E零售零售YOY芯片短缺+去年同期低基数因素作用下，2021年1-4月全国乘用车产量分别为185/113/182/166万辆，同比2019年分别为-5.6%/+2.9%/-9.0%/+3.0%；批发销量分别为203/114/184/166万辆，同比2019年分别为+0.5%/-5.4%/-4.3%/+7.0%；交强险零售分别为227/125/167/157万辆，同比2019年分别为-13.9%/+40.3%/+13.7%/+8.0%。1-4月累计产/批/零同比2019年分别为-3.1%