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报告指出，摩尔定律发展受限，先进封装是主流发展方向，通过小型化和高集成实现终端电子产品的轻薄短小、低功耗等功能，降低厂商成本。RISC-V推动指令集架构创新，异构计算前景广阔。与第一代半导体相比，第二代及第三代半导体材料具有高频、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射等特性。在后摩尔时代，先进封装、特色工艺、第二代及三代半导体等领域将获得较大发展机遇。受益标的包括长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。报告提醒，架构创新应用不及预期、中美贸易摩擦加剧、半导体需求不及预期、国产替代不及预期等是可能的风险。
