引领光伏组件先进产能迭代，半导体 锂电打开长期空间

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Main] 证券研究报告 | 公司首次覆盖 奥 特 维(688516.SH) 2021年05月11日 买入（首次） 所属行业：机械设备 当前价格(元)：72.62 证券分析师 倪正洋 资格编号：S0120521020003 邮箱：nizy＠tebon.com.cn 研究助理 市场表现 沪深300对比 1M 2M 3M 绝对涨幅(%) -12.29 -13.74 -5.13 相对涨幅(%) -12.05 -14.13 8.38 资料来源：德邦研究所，聚源数据 相关研究 奥特维（688516.SH）：引领光伏组件先进产能迭代，半导体+锂电打开长期空间 投资要点  光伏组件串焊机全球市占率60%-70%，新签订单持续超预期。公司是全球光伏组件串焊机龙头，串焊机8年6代，引领技术升级。公司纵向延伸至硅片分选机和单晶炉、电池烧结退火一体炉、激光划片机等产品，硅片分选机市占率国内领先；横向拓展锂电模组及PACK线、半导体键合机。2020年公司收入11.4亿元，同比+51.7%，2018-2020年收入CAGR达39.7%。公司通过精细化管理提高人均效益和盈利能力，2020年公司归母净利润1.6亿元，同比+111.6%，2018-2020年归母净利润CAGR达75.4%。2021Q1公司新签订单7.8亿元，同比+44.9%，环比+28.3%，在手订单27.65亿元，在2021年初部分组件厂受产业链涨价影响延迟招标背景下，公司订单持续超预期。  受益装机翻倍+产品迭代双逻辑，2021-2023年公司光伏产品年均空间达68亿元。随着光伏平价到来及全球碳减排目标提出，预计“十四五”全球光伏装机量有望达“十三五”2倍。组件环节承接硅片、电池片及组件自身所有技术升级，设备更新迭代速度产业链领先。2021年及之后，受益于大硅片、更小电池片、多主栅等技术透率提升带来的全面换机需求，串焊机单GW投资不降反升。预计2021-2023年全球串焊机年均市场规模超50亿元，硅片分选机、激光划片机年均市场规模超10亿元。公司主要光伏产品2021-2023年均对应市场空间达68亿元，市场稳健增长+公司在串焊机、硅片分选机等领域的高市占率，保障公司光伏主业维持高增。  锂电设备突破国际大客户，半导体键合机打开长期空间天花板。国内半导体封测发展比肩国际，但键合机等封测核心设备超80%的市场份额被国外垄断。受美国技术管制影响，本土封测厂设备国产化需求高涨。根据SEMI数据推算，2020年国内键合机国产替代市场超30亿元。公司半导体铝线键合机已于2021年初进入客户端验证，具备量产标准，预计2021年下半年半导体键合机将实现订单。受益于汽车电动化趋势，锂电模组及PACK设备2021-2025年均市场空间约40亿元，2020年公司圆柱外观检测设备获得南京LG订单，未来公司有望进一步拓展锂电优质客户，强化锂电业务盈利性。锂电+半导体布局有望打开公司长期发展空间。  盈利预测与投资建议：公司是全球光伏组件串焊机龙头，受益于装机提升+产品迭代，光伏主业订单有望保持高增长；同时公司多线布局半导体+锂电业务，打开长期成长空间。预计2021-2023年公司归母净利润润2.7、3.8、4.8亿元，对应PE 26、19、15倍，参考可比公司平均估值，首次覆盖给予“买入”评级。  风险提示：光伏装机不及预期，组件技术迭代不及预期，行业竞争加剧风险。 [Table_Base] 股票数据 总股本(百万股)： 98.67 流通A股(百万股)： 21.38 52周内股价区间(元)： 51.37-90.34 总市值(百万元)： 7,165.42 总资产(百万元)： 3,163.29 每股净资产(元)： 11.56 资料来源：公司公告 [Table_Finance] 主要财务数据及预测 2019 2020 2021E 2022E 2023E 营业收入(百万元) 754 1,144 2,082 2,738 3,370 (+/-)YOY(%) 28.7% 51.7% 82.0% 31.5% 23.0% 净利润(百万元) 73 155 272 376 481 (+/-)YOY(%) 45.4% 111.6% 75.1% 38.3% 27.9% 全面摊薄EPS(元) 0.74 1.57 2.76 3.81 4.88 毛利率(%) 31.0% 36.1% 36.1% 36.4% 36.6% 净资产收益率(%) 16.3% 14.3% 15.4% 17.6% 18.3% 资料来源：公司年报（2019-2020），德邦研究所 备注：净利润为归属母公司所有者的净利润 -40%-20%0%20%40%60%2020-052020-092021-01奥特维沪深300 公司首次覆盖 奥特维（688516.SH） 2 / 44 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录 1. 全球光伏组件串焊机龙头，技术迭代推动业绩高增长 ................................................. 6 1.1. 全球光伏组件串焊机龙头，产品叠新“八年六代”引领技术变革 ......................... 6 1.2. 管理层注重研发驱动技术升级，IPO募投加码产能及研发实力 ...................... 10 1.3. 产品迭代+多线布局推动收入高增长，精细化管理释放盈利能力 .................... 11 2. 光伏技术升级推动串焊机高频迭代，未来三年串焊机年均市场超60亿元 ................ 14 2.1. 平价上网+“双碳”目标，十四五全球年均装机预计超210GW .......................... 14 2.2. 组件设备技术更新频繁，串焊机2021年再迎更新周期 .................................. 15 2.2.1. 2021年大尺寸硅片渗透率有望加速提升，驱动串焊机等设备升级 ....... 16 2.2.2. TOPCon仅需对原有串焊机升级，HJT或面临全新串焊工艺 ................ 18 2.2.3. 多主栅渗透率提升直接促进串焊机升级，未来或向12主栅继续升级 .. 19 2.2.4. 半片、三分片与四分片技术渗透率提升，串焊机需求量相应增加 ........ 20 2.3. 预计2021-2023串焊机年均市场超50亿，分选机+划片机年均市场超10亿 21 2.3.1. 预计串焊机2021-2023年均市场超50亿，设备单GW投资持续增长 . 21 2.3.2. 预计激光划片机+硅片分选机2021-2023年均市场规模合计超10亿元 23 3. 半导体键合机国产替代市场超30亿元，打开长期成长天花板 .................................. 24 3.1. 半导体销售额持续复苏，封测国产替代进度较快 ............................................ 24 3.2. 2020年键合机国内市场近40亿元，铝线、超声波键合应用广泛 ................... 26 3.3. 引线键合设备国外垄断率达80%以上，封测高景气下本土设备迎替代良机局 29 4. 汽车电动化趋势开启动力电池产能扩张，锂电设备空间高速成长 ............................. 31 4.1. 电动化趋势明显，2020-2025年国内锂电池出货CAGR有望达34% ............. 31 4.1. 2020年方形电池市占率达80.8%，圆柱有望随特斯拉产量释放提升市占率 ... 33 4.2. 2021-2025全球锂电后段模组+PACK市场年均预计约46亿元 ....................... 34 5. 串焊机主业订单高增，自动化协同满足半导体+锂电多线布局，打开长期成长空间 . 36 5.1. 2020年新签订单26.7亿元，在手订单24亿元，21Q1新签订单持续超预期 36 5.2. 光伏设备：串焊机性能领先行业，多线布局硅片、电池片设备 ...................... 37 5.3. 半导体键合机预计2021年迎来订单，锂电设备突破核心客户 ....................... 39 6. 盈利预测与投资建议 .................................................................................................. 41 6.1. 盈利预测 .......................................................................................................... 41 6.2. 投资建议 .......................................................................................................... 41 7. 风险提示 .................................................................................................................... 42 rQnQtQoQsQpQtMqMsMwPsQaQ9RaQpNoOoMpOiNqQtOlOmNoMbRoOzQuOrRoOwMnPrR 公司首次覆盖 奥特维（688516.SH） 3 / 44 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图表目录 图1：公司2010年成立，十年高速发展，形成光伏、锂电、半导体多翼布局 ................ 6 图2：公司串焊机产品性能行业领先 ................................................................................ 7 图3：公司产品多线布局，技术迭代速度快 ..................................................................... 7 图4：2018年底，公司在天合光能存量串焊机中市占率81% ......................................... 9 图5：2019年7月-2020年2月公司在隆基串焊机招标市占率达55% ........................... 9 图6：2019年7月-2020年2月公司在晶科串焊机招标市占率达75% ......................... 10 图7：2019年7月-2020年2月公司在晶澳串焊机招标市占率达78% ......