敬请阅读正文之后的免责条款部分 深耕产业研究 助力资本增值 特别声明： 作者保证本报告中的信息均来源于合规的渠道，研究逻辑力求客观、严谨；报告的结论是在独立、公正的前提下得出，并已经清晰、准确地反映了作者的研究观点。除特别声明的情况外，在作者知情的范围内，本报告所研究的公司与作者无直接利益相关。特此声明。 研究院副总经理：林全 曾任华为供应链管理工程师，广证新三板研究副团队长等职。 电话：0755-83068383-8816 E-mail:linquan@jiyechangqing.cn TMT研究部电子行业研究员：陈凯 厦门大学经济学硕士，知名券商投行、研究所经历，研究覆盖半导体、LED、物联网等TMT领域细分行业。 电话：0755-83068383-8137 E-mail:chenkai@jiyechangqing.cn TMT研究部电子行业研究员：李亚乔 中国科学院上海硅酸盐研究所材料工程硕士，曾任中芯国际IC验证工程师，拥有三年IC设计后端验证脚本开发经验。 电话：0755-83068383-8127 E-mail:liyaqiao@jiyechangqing.cn 基业常青经济研究院携国内最强大的一级市场研究团队，专注一级市场产业研究，坚持“深耕产业研究，助力资本增值，让股权投资信息不对称成为历史”的经营理念，帮助资金寻找优质项目，帮助优质项目对接资金，助力上市公司做强做大，帮助地方政府产业升级，为股权投资机构发掘投资机会，致力于开创中国一级市场研究、投资和融资的新格局！ 行业报告 Page 1/18 行业深度研究报告 半导体行业 IC测试行业专题报告 推荐 （首次评级） 2018年8月31日 受益于集成电路产业链分工细化，专业测试迎来确定性发展机会 ⚫ 市场空间：IC测试产业迎来确定性发展机会，国内专业测试潜在市场规模至2020年可达300亿元 集成电路产业高度分工催生IC专业测试出现，测试环节卡位产业链关键节点。以台积电为代表的晶圆代工模式的出现使得IC的设计、制造、封装、测试环节分离，专业测试作为独立的产业出现，在提高产品良率、成本控制方面起到重要作用。 上游景气、分工细化、自主可控需求驱动行业迅速成长，国内IC专业测试潜在市场空间至2020年可达300亿元。预计2017-2020年国内IC设计行业复合增速在24%左右，而2017-2020年大陆新投产晶圆厂数量占据全球的41.94%，上游设计和制造景气上行带动潜在测试需求增长；专业测试规模化成本优势明显，IC制程演进和工艺日趋复杂化也对专业分工提出更高要求；国内设计厂商对自主可控的需求也为国内测试公司的发展提供条件。根据IC产品中测试成本所占的比例推算，国内2017年IC专业测试的潜在市场规模约为160亿元，到2020年将有望达到300亿元。 ⚫ 竞争格局：国内专业测试处于初级赶超阶段，技术、规模领先企业先发优势明显 台湾占据全球专业测试70%的市场份额，处于绝对领先地位。台湾地区作为代工模式的发源地，拥有超过30家专业委外测试企业，2017年台湾IC测试产值为319.6亿元，全球市占率约为70%。 国内专业测试领域仍处于初级赶超阶段，率先实现产能扩张、建立技术优势的企业先发优势明显。目前国内IC专业测试仍处于中早期发展阶段，数十家中小测试公司伴随上游设计、制造环节兴起迅速发展。IC测试行业兼具资本投入大、技术壁垒高双重属性，技术和规模领先的企业将走上技术领先-客户开拓-融资扩产-产能爬坡-工艺优化-技术领先优势扩大的良性循环，并将逐步拉开与竞争者的差距。 ⚫ 核心竞争力：技术研发水平、市场化程度和资本运作能力 测试方案开发、测试机台搭配、工艺流程优化是IC测试技术的核心。IC测试基于芯片类型进行测试方案开发，选择合适的机台进行搭配，不断优化测试工艺流程，在保证测试效果的同时带来测试效率的提升，从而降低测试成本。 IC测试与上游客户紧密结合，测试方案开发和工艺流程优化能力来自于大量客户带来的不同类型芯片测试经验。IC测试和上游设计、晶圆加工紧密结合，结合客户反馈不断优化测试方案和工艺流程。 IC测试行业对资本投入的要求高，具备较强的资本运作能力的公司才能迅速实现扩张。IC测试对资本投入的要求高，目前国内发展阶段决定了规模是发展的前提，因此与技术和市场实力相匹配的融资能力是企业发展壮大的重要支撑。 ⚫ 投资策略：看好技术领先、市场化程度高的专业测试公司 拥有技术领先优势和市场化能力的测试公司有望把握IC测试确定性机会，推荐： 利扬芯片(833474.OC)：产能扩张迅速、市场化能力强劲的专业测试公司 威伏半导体：迅速成长的专业测试新兴企业 ⚫ 风险提示： 政策调整；市场波动；技术发展不及预期；技术人才流失；客户集中。 敬请阅读正文之后的免责条款部分 深耕产业研究 助力资本增值 行业报告 Page 2/18 内容目录 1 IC测试产业迎来确定性发展机会，国内专业测试潜在市场空间至2020年可达300亿元 .............................................. 4 1.1 集成电路产业高度分工催生IC专业测试产业，测试环节卡位产业链关键节点 ................................................................................................................................................. 4 1.2 上游景气、分工细化、自主可控需求驱动行业迅速成长，国内IC专业测试潜在市场空间至2020年可达300亿元 .............................................................................. 6 1.2.1 上游景气、分工细化、测试自主可控需求驱动行业高速发展，国内IC专业测试领域存在确定性机会 ......................................................................................................................... 6 1.2.2 国内IC专业测试潜在市场规模至2020年可达300亿元 ............................................... 8 2 国内专业测试处于初级赶超阶段，率先实现突破的公司先发优势明显 8 2.1 整体封测格局稳定，独立专业测试市占率超过50% ............................................. 8 2.2 台湾专业测试占据70%全球市场份额，国内专业测试处于初级赶超阶段 ..... 9 2.3 技术、规模领先的企业先发优势明显 ...................................................................... 11 3 技术研发水平、市场化程度和资本运作能力构成IC专业测试企业核心竞争力 .................................................... 12 3.1独立测试方案开发能力、丰富的测试经验构成技术壁垒.................................... 12 3.2 市场化和资本运作能力强的专业测试企业可实现快速扩张 .............................. 13 4 投资策略：看好技术领先、市场化程度高的专业测试公司 ........ 14 4.1 利扬芯片（833474.OC）：国内产能扩张迅速、市场化能力较强的专业测试公司 ............................................................................................................................................... 15 4.2 威伏半导体：迅速成长的专业测试新兴企业......................................................... 16 5 风险提示................................................. 17 敬请阅读正文之后的免责条款部分 深耕产业研究 助力资本增值 行业报告 Page 3/18 图表目录 图表1 IC产业商业模式对比 .............................................................................................. 4 图表2 IC测试贯穿集成电路产业链各个关键节点 ........................................................... 5 图表3 IC测试分类 .............................................................................................................. 5 图表4 国内IC设计产业营收（亿元）及增长率 ............................................................. 7 图表5 国内IC设计企业数量变化 ..................................................................................... 7 图表6 2015-2025年大陆半导体晶圆厂产能全球占比预测(折算成8寸晶圆) ................. 7 图表7 2017-2020年大陆IC专业测试潜在市场空间预测 ................................................. 8 图表8 2017年封测产业各公司占比情况 ........................................................................... 9 图表9 全球IC测试IDM和专业代工厂商产值及占比（亿美元） ............................... 9 图表10 2017年台湾主要专业测试厂商营收（亿元）.................................................... 10 图表11 国内主要测试企业与台湾京元电规模对比 ....................................................... 10 图表12 以利扬芯片为代表的市场化专业测试厂商发展迅猛(万元) ............................. 11 图表13 技术、规模领先的IC测试企业具有很强的先发优势 ..................................... 12 图表14 集成电路电学性能测试分类 ...............................