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深科技（000021.SZ）第一季度业绩预告显示，公司净利润预计同比增长100%~150%，延续了20Q3以来的高速增长。此外，公司与地方政府共同投资的集成电路先进封测和模组制造项目进展顺利，预计21Q4形成有效产能。深科技专注于存储芯片的封装测试，拥有行业领先的封装测试生产线及十七年量产经验，能够提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务。通过此次整合，深科技桂林将不再纳入上市公司合并报表范围，有助于公司深化主业转型，聚焦存储封测黄金赛道。
