快克股份：金秋策略会会议纪要20200902

时间：2020年9月2日嘉宾：快克股份董事长 金总，董秘 苗总一、上半年经营情况1、Q2业绩恢复高增长。Q2欠款催收力度加强+订单增长，收入保持强劲增长，收入环比+68.7%，净利润环比+38%，半年报整体保持平稳增长。目前疫情影响基本没有消除，零部件进口没有受到影响。2、公司保持高研发投入，不断驱动技术创新能力。H1研发费用率8.47%，同比+1.21pct。3、二季度订单反弹，目前在手订单良好，同比+10%。4、分业务来看，3C、汽车电子、5G通信共占75%，主要是3C电子，今年的汽车电子不是很好。焊接中以锡焊为主，Hotbar上半年大概3000-4000万。手持焊和自动化装备占比分别为 55%和45%，上半年增长都基本持平。二、大客户合作上半年精密微焊接保持较好增长，主要是源于和苹果合作逐渐深入。上半年业绩稳健主要来自于给大客户持续交货，在苹果的耳机、手表和手机端都有一倍的增量。（1）手表端：公司从去年开始首次参与苹果的第一条自动化组装线，拿了20+条线，占比一半，和苹果直接交易，装机在立讯越南和成都富士康，用到了公司新开发的激光喷锡球焊等设备，融合了激光焊接技术和3D机器视觉。这种焊接工艺不可逆，很精密、难度高，公司定位是苹果的焊接策略供应商，这部分和大族平分订单，激光器一部分用的是创鑫（价格6w左右），一部分是IPG（价格12w左右）。（2）耳机端：立讯今年新增11条线，价值量2500万+，Hotbar持续供应。公司做立讯的电装机器人的联机调试，由两个机器人和一台设备组成一个work cell，今年预计超过200台。（3）手机端：听筒和天线部位的焊接使用快克设备，基于前两年的合作基础，获得了更多市场份额，手机终端模组原来有两家供应商，今年获得了另一家的市场份额。听筒用的烙铁焊，今年在富士康、苍硕都有加线，这部分是和博众合作的，天线部位使用了Hotbar，而且电子领域创新非常活跃，新产品会有工艺变动，设备也需要调换。今年因为一个项目做的好，苹果也引导快克往贴覆方面发展，这个订单大几百万，意味着苹果对于快克自动化能力的认可。预计今年苹果系收入小一个亿，是去年的1.5-2倍。Hotbar降价幅度在10-15%，属于正常降价幅度，苹果毛利率比公司综合毛利率略低。通过和苹果的良好合作，公司也成功导入至华为、OPPO、小米、vivo等国内知名品牌厂商。通过经验复制保持业务弹性增长。例如华为的智能手表使用了快克的Hotbar、激光压焊、烙铁焊等设备。三、收购恩欧系收购的原因主要是补全激光应用和扩充半导体微组装领域。恩欧系做激光打标，快克考察了很长时间，收购的主要考虑是要补全激光应用，8月份落地，目前做PCB、SMT打标，未来会扩展半导体打标，符合快克发展微组装的理念，在PCB后段也有协同效应。（1）业绩：收入规模约4000-5000万，净利润预计今年900万，现金收购价9 180万。19年做了一次股权调整，股份支付费用影响了净利润。目前经营状况良好，近期拿到了IC打码的小订单。（2）激励措施：业绩承诺、团队长期绑定、在后续股权激励覆盖范围内。（3）客户：客户较为分散，包括大华、华为、摩托罗拉、闻泰科技等。快克未来的收购不仅仅在焊接这个方向，会考虑产业链延伸。半导体方向可能考虑从配件逐步切入。四、业务布局1、主要技术领域布局（1）精密焊接：全球前列，3C组装往微组装发展，苹果的手机、耳机、手表上全面开花，然后向国内大客户复制。（2）点胶：聚焦精密，关注1-2个大客户。（3）运动控制：在寻求日本的技术，目前是浅层的，只能用在自己的机器上，还未形成通用、独立的产品。（4）视觉技术：逐渐形成标准产品过程中，快克在定制设备方面已经取得一些成绩，原来都是搭配AOI设备销售，目前将这一块独立出来。之前的一家上市公司聚酯，在这个领域技术国内领先，但做的是标准化产品，市场空间有瓶颈，连续4-5年营收都在1.5亿元左右，产品基因来自于SMT的整板检测，但是很多微型器件是非标的，需要很多精密焊接、点胶，快克在这一部分会很有优势。2、精密焊接市场空间大概几十亿，细分来看：（1）汽车电子的主要玩家是日本的unique和阿波罗，从技术上来看快克已经做到全球最大。（2）选择性波峰焊和炉子对标的是德国asa（年营业额25亿元人民币，选择性波峰焊在中国市场约5亿元销售额，去年立讯采购200台）和美国诺信（年营业额15亿美金）。（3）微组装对标ASM，之前快克和ASM竞争收购amicra（硅光芯片和光模块领域），amicra团队很愿意和快克合作，但之后我们认为对业务了解还有待加深、价格也较高，所以让出去了。第二个收购计划，创始团队只愿意留一年，价格高达9亿元，所以最后没有收购。之前计划收购一个德国半导体焊接公司（硅光芯片领域），对标美国MRSI，下游是封测厂，快克当时希望境外的人来中国的实体公司一起合作，但现在疫情不方便往来，半导体微组装国内没有做得很好的。3、公司在柔性电子装联配套领域布局单机设备独立销售，未来公司希望可以往微器件中的点胶和焊接方向发展，今年公司在两款核心设备选择性波峰焊、高速点胶机做了一些工作，比如机器视觉原来是配套功能，现在将其独立销售，高速点胶机在苏州打造了一个研发、制造、运维的控股公司，点胶在公司内部发展多年没有成长起来，未来会结合公司的焊接工艺独立成长，通过大客户和工艺协同去发展，目前样机已经出炉。4、5G基建领域主要做环形器、滤波器、天线电子，三种核心器件都有不同方案，环形器是激光焊接设备和机器视觉，滤波器涵盖焊接、点胶、螺丝锁付整体的自动化生产线，天线电子是选择性波峰焊和AOI做的柔性组合。验收周期较短，整线1-3个月，单机更短。5、公司盈利能力强的原因在于技术领先、布局在高端赛道。快克是国内最早 从事精密焊接领域的公司，做出了中国第一台控光电焊台等设备，公司一款应用于光伏行业的产品销售了15年，至今没有人可以超越，2009-2010年开始转向半自动化焊接方向。现在光伏焊接被串焊机、叠焊机取代，但现在较高端的苹果手机维修端的精密焊接设备（精密风控焊和芯片热风枪等）都使用公司产品，公司的焊头、温控、结构件、运动控制系统等都是自研的，这一部分的毛利率在60%以上，苹果标配的组合修收入约在2000万左右。-东吴证券