电子行业周报：中芯国际多点开花直面挑战，助力本土IC生态完善

证券研究报告·行业研究·电子 电子行业周报 1 / 9 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Main] 中芯国际多点开花直面挑战，助力本土IC生态完善 增持（维持） 投资要点  中芯国际多点开花直面挑战：2020年11月12日，中芯国际（00981.HK）公布2020Q3财报，2020Q3公司营收为10.83亿美元，同比增长32.6%，主要得益于晶圆ASP提升和其他收入增长，从应用端来看，成熟应用平台需求强劲，来自于电源管理、射频信号处理、指纹识别和图像信号处理相关收入增长显著。2020Q3公司毛利率为24.2%，同比提升3.4pct，主要得益于产品组合优化带动晶圆ASP提升，归母净利润2.56亿美元，同比增长122.67%，业绩创历史新高。预计2020Q4公司营收环比下降10%-12%，主要原因是出货量减少、产品组合导致晶圆ASP下降以及其他收入降低，2020Q4公司毛利率降至16%-18%，主要原因是其他业务收入环比下降、折旧上升以及产能利用率有所下降。展望全年，2020年公司营业收入同比增速预期上修为24%-26%，全年毛利率目标高于去年。在先进工艺方面，尽管当前市场推广面临一定挑战，但公司积极开发引进海内外客户，使客户结构和产品更多元化，目前公司已有10多个国内外客户先进工艺流片项目，包含14nm及更先进工艺技术，可望有效弥补单一客户的需求波动，预计在2-3个季度之内，中芯国际就可把原来已制定的产能填补完成。在成熟工艺方面，公司在40nm、60/55nm以及150nm/180nm工艺节点上的产能缺口依然较大，预计到2020H1，业界成熟工艺产能将持续紧张，有望提升公司成熟工艺的市场需求和盈利能力。  先进制程研发、设备和资本支出助力公司长期成长，完善本土IC生态：目前，中芯国际在先进制程方面已取得长足的进步，但距离业界顶尖企业还有一定技术差距。对标业界龙头台积电，中芯国际未来有望在先进制程研发、先进设备配套和资本支出等方面进一步突破，从而提升公司在全球晶圆制造产业的市场地位和份额。中芯国际处于半导体产业链的晶圆制造环节，其上游包括各类半导体设备和材料环节，下游为半导体封测环节。未来，中芯国际在先进制程研发、先进设备配套和资本支出等方面的推进，也有望推动我国半导体产业链的完善。  投资建议：随着中芯国际在先进制程领域布局的深入，本土高端半导体设备制造商有望率先受益，建议关注：中微公司、北方华创、至纯科技、芯源微等；随着中芯国际在晶圆代工市场的业务拓展，相关半导体材料的市场需求有望持续提升，建议关注：沪硅产业、安集科技、江丰电子等；随着中芯国际在半导体制造技术和客户方面的拓展，本土封测厂商也有望实现协同发展，建议关注：长电科技、通富微电、华天科技等。  风险提示：电子行业景气度下滑；下游需求减弱；企业研发不及预期。 [Table_PicQuote] 行业走势 [Table_Report] 相关研究 1、《电子：苹果首次推出搭载自研M1芯片MacBook，产业链有望充分受益》2020-11-15 2、《电子行业周报：8寸晶圆供不应求，新一轮价格上升周期开启》2020-11-08 3、《电子行业周报：华为举办智选品鉴会，苹果发布会在即，消费电子热度不减》2020-11-07 [Table_Author] 2020年11月15日 证券分析师 王平阳 执业证号：S0600519060001 021-60199775 wangpingyang@dwzq.com.cn -14%0%14%29%43%57%71%2019-112020-032020-07电子沪深300 2 / 9 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业跟踪周报 1. 本周观点：中芯国际多点开花直面挑战，助力本土IC生态完善 1.1. 中芯国际多点开花直面挑战 2020年11月12日，中芯国际（00981.HK）公布2020Q3财报，2020Q3公司营业收入为10.83亿美元，环比增长15.3%，同比增长32.6%，主要得益于晶圆ASP提升和其他收入增长，从应用端来看，成熟应用平台需求一如既往强劲，来自于电源管理、射频信号处理、指纹识别，以及图像信号处理相关收入增长显著，公司产能稳步扩充，产能利用率维持高位。2020Q3公司毛利2.62亿美元，环比增长5.4%，同比增长54.3%。毛利率为24.2%，环比下降2.3pct，主要原因是折旧增加，同比提升3.4pct，主要得益于产品组合优化带动晶圆ASP提升，归母净利润2.56亿美元，环比增长85.82%，同比增长122.67%，业绩创历史新高。 图1：中芯国际营业收入变化 图2：中芯国际归母净利润变化 数据来源：中芯国际官网，东吴证券研究所 数据来源：中芯国际官网，东吴证券研究所 预计2020Q4公司营业收入环比下降10%-12%，主要原因是出货量减少、产品组合导致晶圆ASP下降以及其他收入降低，2020Q4公司毛利率降至16%-18%，主要原因是其他业务收入环比下降、折旧上升以及产能利用率有所下降。展望全年，2020年公司营业收入同比增速预期上修为24%-26%，全年毛利率目标高于去年，全年资本开支从67亿美元下降到59亿美元，主要由于美国出口管制导致了部分设备供应的延迟和不确定性，以及物流原因导致部分设备到货延迟。 在先进工艺方面，尽管当前市场推广面临一定挑战，但作为一家国际化晶圆代工企业，中芯国际积极开发引进海内外客户，使客户结构和产品更多元化，目前公司已有10多个国内外客户先进工艺流片项目，包含14nm及更先进工艺技术，有望有效弥补单一客户的需求波动；同时，公司依据市场及客户需求谨慎规划产能，目前，公司先进工艺产能规模相对较小，扩产步伐也较为稳健；此外，公司产能布建和技术研 SUaXkWnVzWdYfZfY6MdN6MoMnNpNoOlOmNnMfQoPqN9PnPnNvPnQvNMYpMqN 3 / 9 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业跟踪周报 发并非针对单一客户，公司14nm先进工艺技术可用于消费电子、汽车类、射频连接类、IoT类、AI类等平台，公司一直跟十几个客户保持着在各平台的NTO（New Tape-out）项目，预计在2~3个季度之内，中芯国际就可以把原来已经制定的产能填补完成。 图3：中芯国际利润率变化 图4：中芯国际产能及利用率变化 数据来源：中芯国际官网，东吴证券研究所 数据来源：中芯国际官网，东吴证券研究所 为了推动公司的创新与发展，公司未来将持续推进先进工艺研发工作。公司14nm技术在通讯、消费、电脑、物联网、车载等场景应用广泛，14nm工艺良率达业界量产水平，公司着力提升研发执行能力和产品竞争力，积极引进更多海内外客户。并且，公司第二代先进工艺技术N+1正在做客户产品认证，目前进入小量试产，其主要运用高性能计算，以低成本、客制化为导向，和前代相比，第二代先进工艺技术的产品性能可提升20%，功率降低57%，逻辑面积减少63%，集成系统面积减少55%。 在成熟工艺方面，公司在40nm、60/55nm以及150nm/180nm工艺节点上的产能缺口依然较大，从产业的格局和客户的需求来看，预计一直到2020H1，整个行业的成熟工艺产能将持续紧张，有望提升公司成熟工艺技术的市场需求和盈利能力。 1.2. 先进制程研发、设备和资本支出助力公司长期成长，完善本土IC生态 目前，中芯国际在先进制程方面已取得长足的进步，但距离业界顶尖企业还有一定技术差距。对标业界龙头台积电，中芯国际未来有望在先进制程研发、先进设备配套和资本支出等方面进一步突破，从而提升公司在全球晶圆制造产业的市场地位和份额。 4 / 9 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业跟踪周报 图5：台积电各代制程推进历程 数据来源：台积电，东吴证券研究所 从先进制程占比来看，2019年中芯国际已突破14nm制程，2020Q3，公司14/28nm的营收占比为14.6%，营收占比前三的制程分别为0.15/0.18μm、55/65nm和40/45nm。在14nm制程方面，台积电于2015下半年量产16nm制程，与三星和英特尔的14nm制程相比，尽管节点命名有所不同，但三者在实际制程工艺水平上处于同一世代。而2020年台积电已突破5nm制程的量产，预计于2021年试产3nm。2020Q3，台积电16nm的营收占比为18%，营收占比前三的制程分别为7nm、16nm和28nm。 图6：2020Q3中芯国际制程营收占比 图7：2020Q3台积电制程营收占比 数据来源：中芯国际官网，东吴证券研究所 数据来源：台积电官网，东吴证券研究所 从先进设备来看，EUV（Extreme Ultra Violet，极紫外）光刻机是制造7nm以下制程的核心设备，但国内目前尚无EUV光刻机装机。中芯国际日前表示公司目前量产和主要在研项目暂不需用到EUV光刻机。而对于台积电而言，其在第一代7nm制程采用了DUV（Deep Ultra Violet，深紫外）光刻机，但7nm以下制程均基于更先进的EUV光刻机开发。根据Digitimes的数据，2020年台积电的EUV光刻机下单量约 5 / 9 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业跟踪周报 达15-16台，2020年底，台积电EUV光刻机的采购量累积达30多台，EUV机台装设数量约占全球市场的50%。 图8：EUV光刻机 数据来源：ASML，东吴证券研究所 在资本支出方面，晶圆代工产业的发展具备持续高投入的属性。中芯国际预计2020年资本支出约59亿美元。而台积电2020全年的资本支出约为170亿美元，并且，台积电还宣布将在美国亚利桑那州建设一座5nm12寸晶圆厂，预计2021年动工，2024年量产，月产能2万片，2021年至2029年，台积电于此项目上的支出（包括资本支出）约120亿美元。 图9：中芯国际资本支出变化 图10：台积电资本支出变化 数据来源：中芯国际官网，东吴证券研究所 数据来源：台积电官网，东吴证券研究所 中芯国际处于半导体产业链的晶圆制造环节，其上游包括各类半导体设备和材料环节，下游为半导体封测环节。未来，随着中芯国际在先进制程研发、先进设备配套和资本支出等方面持续发力，公司不仅有望提升晶圆代工的市场地位和份额，也有望推动我国半导体产业链的完善。 在半导体设备环节，本土设备厂商在先进制程领域与中芯国际深入合作，目前，中微公司、北方华创等厂商的刻蚀设备、成膜设备已进入中芯国际供应链，并在先进 6 / 9 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业跟踪周报 制程领域不断突破，至纯科技、芯源微等也实现了清洗机等设备的稳定供货。随着中芯国际在先进制程领域布局的深入，本土高端半导体设备制造商有望率先受益。 在半导体材料环节，本土材料厂商在硅片、抛光液、溅射靶材等领域持续突破，沪硅产业已实现300mm大尺寸硅片的产品研发，安集科技在抛光液、光刻胶去除剂等产品领域布局完善，江丰电子也实现了溅射靶材对中芯国际的稳定供货。随着中芯国际在晶圆代工市场的业务拓展，相关半导体材料的市场需求有望持续提升。 在半导体封测环节，本土封测厂商的市场地位持续提升，长电科技、通富微电、华天科技的市占率分别位居全球第3、6、7位，封测技术水平和产品的市场拓展稳步推进，其中，长电科技与中芯国际合资成立中芯长电自2014年起便为中芯国际提供封装测试服务，通富微电则在7nm先进制程芯片封装领域技术布局领先。随着中芯国际在半导体制造技术和客户方面的拓展，本