深度报告：抢占IoT优质赛道，自研芯片构建核心竞争力

请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 抢占IoT优质赛道，自研芯片构建核心竞争力 —— 敏芯股份（688286.SH）深度报告 2020年9月18日 方 竞 电子行业分析师 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 信达证券股份有限公司CINDASECURITIES CO.,LTD北京市西城区闹市口大街9号院1号楼6层研究开发中心邮编：100031抢占IoT优质赛道，自研芯片构建核心竞争力 2020年9月18日  MEMS麦克风领军者，拥抱一线品牌：敏芯股份是一家专注MEMS传感器的芯片设计公司，主要产品为MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，广泛应用于消费电子、可穿戴设备、智能家居、汽车电子和医疗等领域，并为诸多一线品牌所采用，终端客户涵盖传音、小米、百度、阿里巴巴、联想、索尼、LG、乐心医疗、九安医疗等各领域龙头公司。据IHS Markit数据，2018年公司MEMS麦克风出货量位列全球第四，前三分别为楼氏、歌尔、瑞声。 2016-2019年，公司实现营业收入0.72亿元、1.13亿元、2.53亿元和2.84亿元，年复合增长率58%，营收规模快速增长。不过，受疫情停工和下游市场需求减弱影响，2020年1H营收同比下滑3.56%。分业务来看，2019年公司麦克风业务营收占比达90.1%，是公司主要收入来源，而压力传感器和惯性传感器业务营收分别占6.5%和3.4%。  下游应用丰富，市场空间广阔，上游MEMS产业深度收益：MEMS器件广泛应用于消费电子、汽车、工业、通信、医疗及健康监护、国防与航空等产业。根据Yole Development数据，2017年全球MEMS行业市场规模已达到117.90亿美元，2023年将达到309.78亿美元。 在下游应用市场中，以智能家居和可穿戴设备为代表的IoT市场是近年来MEMS行业异军突起的主要驱动力。根据SA数据，2020年中国智能家居市场规模将达到5,819.3亿元，保持20%以上的复合增长率。而TWS耳机方面，我们预计2020年出货量将达到2.1-2.2亿部。IoT设备语音操控、智能交互的属性极大的促进了MEMS麦克风等传感器的需求增长，将给上游MEMS产业带来极为可观的增量。  IoT优质赛道持续高增长，自研芯片构建核心竞争力：公司在高速增长的IoT赛道的优先布局和核心芯片技术的自研能力是公司的两大竞争优势。公司抓住了智能家居和可穿戴设备浪潮，凭借前瞻性布局快速切入智能音箱和TWS耳机硅麦市场，争夺行业增长红利。2017年，公司智能家居和耳机市场营收占比31.8%，2019年则增长至55.5%，深度受益于下游市场的繁荣。2020年以来，尽管疫情影响了消费端的需求，但公司硅麦产品出货量仍旧快速增长。据旭日大数据，6月全球TWS硅麦出货量150KK，敏芯出货量达14KK，位列第二。 作为少数在MEMS麦克风、压力传感器和惯性传感器领域均具有芯片自主设计能力的公司，公司在产品技术层面拥有核心竞争力，这也驱动公司市占率持续增长。2016-2018年公司在全球MEMS麦克风市场出货量分别位列第六、五、四名。  盈利预测与投资评级：我们预计公司2020-2022年营业收入分别为3.60亿元、5.14亿元和7.12亿元，归母净利分别为6,381万元、9879亿元和1.43亿元，对应EPS分别为1.20元、1.86元和2.69元，对应2020年9月17日收盘价135.46元计算，市盈率分别为113倍、73倍和证券研究报告 公司研究——深度研究 敏芯股份（688286.SH） 首次评级 敏芯股份相对沪深300表现 资料来源：万得，信达证券研发中心 公司主要数据（2020.09.17） 收盘价（元） 135.46 52周内股价 波动区间(元) 119.98-172.64 最近一月涨跌幅(％) -23.81 总股本(亿股) 0.53 流通A股比例(％) 22.6 总市值(亿元) 72 资料来源：信达证券研发中心 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区闹市口大街9号院1号楼 邮编:100031 方竞电子行业首席分析师 执业编号：S1500520030001 邮箱：fangjing@cindasc.com -60%-40%-20%0%20%8/108/178/248/319/79/14敏芯股份沪深300内容提要: sQtQoNnNnNnQuMwO8O8Q9PsQoOtRqQjMoOzQjMrQyQ7NrQsRwMsQoPvPsQqM 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 50倍。对比国内可比芯片设计公司来看，20年可比公司平均PE为125.07，平均PS为19.48，公司目前估值仍有优势。考虑到公司在国内MEMS传感器行业相较竞争对手具有自主设计芯片能力，以及公司当前布局的可穿戴设备和智能家居行业的高成长性，公司将充分享受行业成长红利，应给予估值溢价。首次覆盖，给予公司“增持”评级。 风险因素：下游新兴市场增速不及预期，经营业绩波动风险；行业竞争加剧，毛利率下降风险；疫情影响，需求不及预期风险 主要财务及估值数据 重要财务指标 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 营业总收入(百万元) 252.71 284.03 359.87 514.36 711.77 增长率YoY% 123.45% 12.39% 26.70% 42.93% 38.38% 归属母公司净利润(百万元) 53.25 59.48 63.81 98.79 142.99 增长率YoY% 307.30% 11.70% 7.28% 54.81% 44.74% 毛利率% 44.03% 38.62% 36.55% 37.89% 39.24% 净资产收益率ROE% 53.17% 28.24% 9.29% 8.72% 11.52% EPS(摊薄)(元) 1.33 1.49 1.20 1.86 2.69 资料来源：Wind，信达证券研发中心预测（注：股价为2020年 09月17日收盘价） 请阅读最后一页免责声明及信息披露http://www.cindasc.com1 目录 一、公司简介：MEMS麦克风领军者，拥抱一线品牌客户 .................................................... 2 1、专注MEMS传感器，麦克风、压力、惯性全面覆盖 ................................................. 2 2、营收净利快速爬升，子公司战略布局 ........................................................................ 3 3、麦克风贡献主要营收，压力及惯性传感器蓄势待发 ................................................... 4 4、股权结构较为分散，股权激励稳定核心团队 .............................................................. 7 5、持续高研发投入，自研核心技术 ............................................................................... 9 6、专业化管理团队，资深行业专家领衔 ....................................................................... 11 二、行业分析：下游应用丰富，市场空间广阔 ..................................................................... 13 1、下游应用不断丰富，带动MEMS产业繁荣 ............................................................. 13 2、麦克风市场：可穿戴和智能家居爆发助力增长 ........................................................ 16 3、MEMS压力/惯性传感器：汽车电子主力推动，国产替代空间广阔 .......................... 19 三、公司业务：全面布局MEMS传感器领域，自研芯片构建竞争壁垒 ............................... 22 1、产品品类丰富，下游市场广阔 ................................................................................. 22 2、非传统Fabless模式，深度参与工艺定制 ............................................................... 27 3、自研芯片保障竞争优势，技术实力奠定行业领先地位 ............................................. 30 4、发展战略：业务扩张，市场开发 ............................................................................. 33 四、募投分析：加码MEMS麦克风投资，强化前沿技术研发实力 ...................................... 36 1、MEMS麦克风生产基地新建项目 ............................................................................. 37 2、MEMS压力传感器生产项目 .................................................................................... 37 3、MEMS传感器技术研发中心建设项目 ..................................................................... 38 4、补充流动资金项目 ................................................................................................... 39 五、盈利预测与投资评级 ..................................................................................................... 40 六、风险因素 ....................................................................................................................... 43 表 目 录 表1：发行前后公司股本结构 ................................................................................................. 7 表2：公司核心技术 ..............................................................................................