新三板研究报告 第1页 共21 页 新三板专题研究报告 让企业更出众，让投资更省事 精选层企业专题报告（十三） 连城数控（837747）: 光伏设备领先供应商，未来逐步向半导体设备拓展 2020年8月7日 研究员：肖岢成、年冬冬 研究领域  TMT  先进制造  大健康  消费升级 新三板智库 政策研究、产业研究、 企业研究综合智库 电话：86-020-34262289 微信：zhikumei 广州：海珠区新港西路135 号中大科技园B座902 北京：海淀区厂洼路半壁街长昆名居首层 上海：静安区南京西路中公司优势：  隆基股份供应商，未来业绩随隆基扩产继续向好 公司为全球最大单晶光伏产品制造企业隆基股份提供单晶炉、线切设备、磨床和氩气回收装置。来自隆基股份的收入占营业总收入的半数以上。国际能源署发布2020年全球光伏市场报告，2019年全球新增装机114.9GW，连续第三年破 100GW门槛，同比增长12%，光伏累计装机量达到627GW，且预计2020年光伏新增装机120GW。隆基股份未来会随着行业的顺周期扩大产能，必然也会带动连城数控业绩向好。  研发能力行业领先，向半导体高端工艺设备扩展 公司拥有多项国家专利，主导制定半导体及光伏行业国际标准SEMIPV-0319《单晶炉内部加料器材料应用指南》。加大研发投入，研发费用率连续三年升高，已接近业内龙头晶盛机电。公司积极向半导体高端工艺设备进展，新开工的连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目有望成为未来重要增长一级。 行业风向：  光伏+半导体领域齐发力，带动设备端需求向好 光伏硅片：全球光伏装机长期需求向好，2019年全球光伏新增装机中国排名第一。带动各环节产业规模保持快速增长势头。 2019年以来，单晶硅片龙头企业隆基股份和中环股份均持续公告产能扩张计划，带动配套设备需求相继释放。 半导体硅片：全球半导体制造材料行业半导体硅片占比最高（为37%）。2016年至2018年，中国大陆半导体硅片销售额年均复合增长率高达40.88%。半导体硅片国产化带动，单晶炉等核心设备逐步实现国产化。 风险提示：客户相对集中及关联方占比较高的风险、应收账款较大风险、存货跌价风险 新三板研究报告 第2页 共21 页 让企业更出众，让投资更省事 新三板专题研究报告 信泰富广场1008室 目录 1. 公司概况：光伏和半导体行业硅片设备供应商 ....................... 3 1.1. 公司简介：产品市占率高，研发能力强劲 ...................... 3 1.2. 公司治理：受资本青睐，大股东汇智投资 ...................... 4 1.3. 公司业务：掌握前沿技术，生产销售一体化 .................... 6 2. 行业分析：光伏装机容量持续增长，设备需求源源不断 ................ 7 2.1. 全球光伏新增装机容量持续增长，中国光伏装机位居前列 ........ 7 2.2. 单晶硅片成为新增产能的主流 ............................... 10 2.3. 光伏行业发展趋势 ......................................... 11 3. 竞争优势分析：背靠光伏龙头，研发能力行业领先 ................... 15 3.1第一大客户隆基股份，为公司贡献绝大部分利润................. 15 3.2产品专利数量多，研发能力行业领先........................... 15 3.3 向半导体工艺设备扩展，凯克斯半导体项目落户无锡 ............ 16 4. 财务分析：盈利能力增强，期间费用率下降 ........................ 17 4.1 营收利润同步增长，业绩稳定质量提升 ........................ 17 4.2 毛利率水平稳定偏高，周转率稳定良好 ........................ 18 4.3 三费费用率稳定下降，管理水平稳步提升 ...................... 19 5. 风险因素 ...................................................... 20 重要声明 ......................................................... 21 新三板研究报告 第3页 共21 页 让企业更出众，让投资更省事 新三板专题研究报告 1. 公司概况：光伏和半导体行业硅片设备供应商 1.1. 公司简介：产品市占率高，研发能力强劲 大连连城数控机器有限公司，成立于2007年9月，2007~2010年公司经过3次增资和1次股权转让，2010年12月公司整体变更为股份公司，2010~2016年股份公司经过1次增资，7次股权转让，2016年4月公司的类型转变为外商投资股份有限公司，2018年2月第5次增资，2019年2月第6次增资。2016年4月25日，公司正式登陆新三板。 大连连城数控机器股份有限公司主营业务为光伏和半导体行业硅材料加工设备的研发、生产和销售。公司目前推出的主要产品包括多线切方机系列、多线切片机系列和单晶炉系列三种。公司在光伏和半导体领域孜孜以求、持续创新、不断超越，引领着光伏和半导体行业硅材料加工设备的发展方向。经过十余年的努力，连城数控现已发展成为光伏和半导体行业市场占有率国内的领先企业。此外，公司也积极拓展海外业务，公司加强了在欧美、东南亚、台湾等海外市场的开发力度，并已实现了在线切割设备和单晶炉设备方面的批量销售，且得到了客户的认可，发展势头迅猛。 在产品研发上，大连连城数控机器股份有限公司技术研发主要采取“自主研发+对外合作”的方式。公司拥有自己的研发人员，具备技术研发能力，并能根据市场发展方向和相关技术发展进度确定自身的技术研发方向。同时，公司与高校保持密切的产学研合作关系，共同对目标领域的前沿技术进行研发。公司通过对研发项目过程和节点的科学把控提高项目效率，能够及时将项目成果应用于产品和市场，确保公司在行业内的技术领先地位。 连城数控旗下有多家控股或参股公司：连城晶体技术有限公司、深圳市拉普拉斯能源技术有限公司、沈阳昊霖智能装备有限公司、大连威凯特科技有限公司、上海釜川自动化设备有限公司、新沂中大节能科技有限公司、扬州连城金晖金刚线切片研发有限公司、苏州釜川智能装备有限公司，为确保连城数控持续、健康、快速、稳定增长，并不断构建新的竞争优势，连城数控将坚持开放、包容、共创、共享的合作心态，做强做优做大连城数控产业集群。 新三板研究报告 第4页 共21 页 让企业更出众，让投资更省事 新三板专题研究报告 图表 1连城数控发展大事记 时间 事件 2007年 大连连城数控机器有限公司注册成立。 2010年 公司整体变更为股份公司。 2016年 4月25日，公司在全国中小企业股份转让系统挂牌。 8月，公司新产品硅方数控磨床研发成功并全面投产，取得市场认可，形成批量订单。 11月,公司通过高新技术企业重新认定并取得证书,有效期三年。 2017年 公司获得两项实用新型专利、两项计算机软件著作权。 11月,公司获得辽宁省中小企业“专精特新”产品（技术）认定,有效期三年。 2018年 公司海外市场开拓成效显著，光伏、半导体设备销售至俄罗斯、吉尔吉斯、日本等地。 公司优化改进的新型 12 英寸半导体单晶炉完成研发，样机已经投产。 公司 24 英寸超大直径半导体级直拉单晶炉形成销售。 公司新型切片机研发完成投入市场，性能优良获得客户认可。 公司新获得专利、软件著作权共计 13 项。 公司荣获市级优秀外商投资企业。 2019年 公司作为主编单位编写的半导体及光伏行业国际标准 SEMIPV-0319《单晶炉内部加料器材料应用指南》正式发布。 公司研制成功首条硅片自动化生产线并交付客户，具备硅片加工成套设备交付能力。 公司获得专利、软件著作权共计九项。 公司完成 2019 年第一次股票发行，共募集资金 2.9 亿元。 资料来源：公司官网 1.2. 公司治理：受资本青睐，大股东汇智投资 公司由沈阳汇智投资有限公司控股，拥有6家子公司。沈阳汇智投资有限公司为公司第一大股东，截止到2019年年报，通过直接和间接的方式持有公司35.15%股份。根据2019年年报，公司下设6家子公司，分别位于深圳、沈阳、大连、杭州、上海等地区，业务涉及光伏和半导体行业硅材料加工设备的研发 、制造和销售等。 新三板研究报告 第5页 共21 页 让企业更出众，让投资更省事 新三板专题研究报告 图表 2连城数控股权结构（截至2020年） 资料来源：公司年报 图表 3十大股东明细 股东名称 股东性质 持股数量(股) 持股比例(%) 沈阳汇智投资有限公司 其它 35,268,396 35.15 如东睿达股权投资基金合伙企业（有限合伙） 投资公司 12,000,000 11.96 杭州红元企业管理合伙企业（有限合伙） 投资公司 8,000,000 7.97 胡中祥 个人 6,296,598 6.28 李春安 个人 5,340,819 5.32 吴志斌 个人 4,741,000 4.73 赵能平 个人 3,389,952 3.38 北京富智阳光投资中心（有限合伙） 投资公司 3,139,952 3.13 王斌 个人 2,636,560 2.63 王学卫 个人 1,793,382 1.79 合计 82,606,659 82.34 资料来源：公司年报 图表 4高级管理人员 姓名 职务 简历 黎志欣 总经理 黎志欣先生,总经理,1961年出生，博士研究生学历,美国国籍,有国外永久居住权 1984年9月至1985年8月,任西安交通大学教师 1985年8月至1990年3月,任麻省理工学院研究助理 1990年4月至2008年4月,任美国磁流体技术公司工程师、研发主管、技术总监、技术副总、总经理 2008年4月至2013年7月,就职于北京京运通科技股份有限公司,任总裁兼首席运营官 2013年11月至今,就职于大连连城数控机器股份有限公司,现任大连连城数控机器股份有限公司总经理 新三板研究报告