固定收益新债定价：上机转债，切入单晶硅生产的光伏设备制造商

1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 ■转债基本要素 上机数控发布可转债发行公告，设股东配售及网上申购，申购日为6月9日，原股东按照每股2.867元的额度配售转债。 上机转债发行规模6.65亿元，主体与债项评级为AA-/AA-。长集转债转股价格33.31元，转股价值105.88元（6月5日收盘价35.27元），对正股及实际流通盘的稀释率为8.61%/34.30%，转股期内稀释作用较强。发行期限为6年，对应票息利率分别为0.5%、0.8%、1.0%、1.5%、2.0%、3.0%，到期赎回价为115元（含最后一期年度利息），面值对应的YTM为3.27%，票息保护较好。按6年期AA-中债企业债到期收益率6.70%（6月5日数据）的贴现率计算，债底为82.54元。下修条款为[15/30，90%]，赎回条款[15/30，130%]，回售条款[30，70%]，下修条款较为宽松。 如果假设原有股东30%参与配售（大股东未承诺优先配售），那么剩余近4.655元供投资者申购。假设网上申购户数为300万户，平均单户申购金额为100万元，预计中签率在0.016%附近。 ■基本面分析 上机数控是是太阳能光伏行业最早的光伏专用设备生产商之一，始终聚焦于光伏晶硅的研究并相应从事晶硅专用加工设备的制造，已逐步成长为高硬脆材料专用加工设备龙头企业。政策带动下我国光伏行业保持高速增长，产业规模持续扩大，未来市场空间广阔。公司在光伏专用设备制造业务经验丰富，生产的高端智能化装备已确立了一定的市场地位，在高硬脆材料的磨削、切削领域有较强的竞争优势。公司较强的生产能力为单晶硅业务扩展提供条件，或成为其新的利润增长点。公司19年业绩稳定增长，20年一季度业绩亮眼。分产品看，近年来公司业务重心有所转移，光伏专用设备构成公司主营，2017、2018年营收占比90%左右，2019年占比有所下降；19年新增单晶硅块业务实现销售收入2.52亿元，营收占比高达31%，毛利占比18.34%，增长趋势强劲，单晶硅块和光伏设备合起来营收占比90%以上。（更多分析请见后文） ■申购价值与上市定位分析 我们选取转股价值在90到110之间，债项评级AA-，债券余额在10亿以下的转债（2020.6.5数据）进行比较，符合条件的聚飞、天铁、维尔等转债的转股溢价率主要集中在10%~20%，我们预计上机转债的上市转股溢价率也将落入这个区间，上市价格在110~120的区间，中枢为115元。当前证监会核准的转债有27只，转债市场在多因素影响下波动较大，情绪有所回落，新债更需关注个券基本面与股票走势，上机转债资质尚可，有一定申购价值。 上机转债评级尚可，规模一般。公司是太阳能光伏行业最早的光伏专用设备生产商之一，始终聚焦于光伏晶硅的研究并相应从事晶硅专用加工设备的制造，已逐步成长为高硬脆材料专用加工设备龙头企业。政策带动下我国光伏行业保持高速增长，产业规模持续扩大，未来市场空间广阔。公司在光伏专用设备制造业务经验丰富，生产的高端智能化装备已确立了一定的市场地位，在高硬脆材料的磨削、切削领域有较强的竞争优势。公司较强的生产能力为单晶硅业务扩展提供条件，或成为其新的利润增长点。公司19年业绩稳定增长，20年一季度业绩亮眼。分产品看，近年来公司业务重心有所转移，光伏专用设备构成公司主营，2017、2018年营收占比90%左右，2019年占比有所下降；19年新增单晶硅块业务实现销售收入2.52亿元，营收占比高达31%，毛利占比18.34%，增长趋势强劲，单晶硅块和光伏设备合起来营收占比90%以上。现有市场环境下新券溢价水平有所收敛，定价较高的个券在市场未企稳前也有回调的风险，二级市场的参与价值更甚之前，建议上市后保持关注。 ■风险提示：政策风险，需求不及预期 Table_Tit le 2020年06月06日 上机转债——切入单晶硅生产的光伏设备制造商 Table_BaseI nfo 固定收益新债定价 证券研究报告 池光胜 分析师 SAC执业证书编号：S1450518100003 chigs@essence.com.cn Tabl e_Repor t 相关报告 宝通转债——手游、输送带双轮驱动 2020-06-04 家悦转债——生鲜供应链优质标的 2020-06-04 楚江转债——铜基材料扩产，新材料高成长 2020-06-03 【转债研究】地产竣工产业链投资标的梳理 2020-06-02 万青转债——江西水泥、混凝土龙头 2020-06-01 2 固定收益新债定价 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 内容目录 1. 转债基本要素..................................................................................................................... 3 1.1. 发行安排 ................................................................................................................... 3 1.2. 基本要素分析 ............................................................................................................ 3 1.3. 募集资金用途 ............................................................................................................ 4 1.4. 中签率估算 ............................................................................................................... 4 2. 正股基本面分析 ................................................................................................................. 4 3. 申购价值与上市价格分析 ................................................................................................... 8 图表目录 图1：上机数控部分产品展示.................................................................................................. 5 图2：主营业务收入占比......................................................................................................... 6 图3：主营业务毛利占比......................................................................................................... 6 图4：主营业务毛利率变化 ..................................................................................................... 6 图5：营收与归母净利润增速.................................................................................................. 7 图6：盈利指标....................................................................................................................... 7 图7：期间费用率水平 ............................................................................................................ 7 图8：公司ROE变化 ............................................................................................................. 8 图9：杜邦分析....................................................................................................................... 8 图10：PE Band ..................................................................................................................... 8 图11：PB Band ..................................................................................................................... 8 表1：发行时间安排................................................................................................................ 3 表2：基本要素....................................................................................................................... 4 表3：募集资金使用计划......................................................................................................... 4 qRpMnRmRvNqQyRxOoQqPsP9P8QaQtRoOpNmMlOnNrPeRoOxPaQoPoPNZsQoPvPsQsM 3 固定收益新债定价 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 1. 转债基本要素 6月4日晚，上机数控发布可转债发行公告，上机转债发行规模6.65亿元，主体与债项评级为AA-/AA-。 1.1. 发行安排 本转债设股东配售及网上申购，申购日为6月9日。每股配售2.867元转债，大股东未承诺认购；网上申购无定金，上限100万元。 表1：发行时间安排 日期 交易日 发行安排 2020年6月5日星期五 T-2日 刊登募集说明书及其摘要、《发行公告》、《网上路演公告》 2020年6月8日星期一 T-1日 网上路演；原A股股东优先配售股权登记日 2020年6月9日星期二 T日 刊登《发行提示性公告》；原A股股东优先配售（缴付足额资金）；网上申购（无需缴付申购资金） 2020年6月10日星期三 T+1日 刊登《网上发行中签率及优先配售结果公告