半导体行业：回溯半导体周期趋势，聚焦产业发展机遇

请阅读正文之后的信息披露和重要声明 图表 1 近一年指数走势 分析师：沈彦東 SAC执业证书：S0380519100001 联系电话：0755-82830333（195） 邮箱：shenyd@wanhesec.com 研究助理：朱琳 联系电话：0755-82830333（101） 邮箱：zhulin@wanhesec.com 回溯半导体周期趋势，聚焦产业发展机遇 主要观点： 从产业发展历程来看，半导体行业变迁即是一部宏观经济要素周期史，又是一部内部技术变革驱动史，二者的双同作用下，推动半导体行业不断快速发展，并呈现由美国向日本，美、日向韩国、台湾，最后转移到中国大陆的趋势。 美国在IC设计领域占据主导地位，中国IC设计快速崛起，但总体规模小且自给率低，EDA与底层架构是产业进入的主要壁垒；台积电在IC制造环节独占鳌头，尺寸与制程是晶圆制造的分水岭；IC封测仍以台湾为主，大陆封装产业率先突围，进驻第一梯队，产业当前处于三维叠层封装（3D）时代，以先进封装技术为主导，中国先进封装占比低但成长迅速。 在后摩尔定律时代，集成电路技术潮流分化为延伸摩尔（More Moore）、超越摩尔（More than Moore）和超越CMOS（Beyond CMOS）三个主要方向，系统集成、系统封装以及新材料新技术成为行业技术突破方向。在5G、人工智能、智能汽车等新兴应用领域的带动下，全球集成电路产业有望在2020年引来新一轮发展，重启新一轮硅周期上行通道。对中国产业发展而言，中美贸易摩擦通过限制贸易和打压高科技公司限制本土半导体产业的发展，但同时未尝不是一种契机，国产化替代转为促进动能，芯片自主可控成为中国半导体行业的唯一出路。同时，政策和资本加持成为推动中国半导体行业突围的关键。 投资逻辑： 1、以5G、AI、大数据、新能源为主导的下游应用即将促使半导体行业迎来全新发展的新十年，建议关注积极布局下游新兴领域的创新企业；2、系统集成（SoC）、系统级封装（SiP）以及新材料新技术有望成为半导体产业技术突破关键，建议关注掌握全球优质半导体资产及技术的龙头企业；3、贸易摩擦虽在短期内对中国半导体产业发展有一定影响，但中国半导体行业长期崛起逻辑不变，建议关注掌握自主可控芯片技术及承接国产化替代的优质龙头企业，兆易创新、中芯国际、长电科技等。 风险提示：贸易摩擦升级、技术管制风险升级、半导体各环节研发不及预期、下游需求疲软以及宏观经济波动的风险等。 0%100%200%300%19-0119-0319-0519-0719-0919-1120-0120-0320-05半导体(申万)沪深3002020年6月1日 证券研究报告/行业研究 行业研究报告 2 目录 一、 半导体产业是现代信息技术基础 .......................................................................................................... 5 (一) 点沙成金的半导体行业 ......................................................................................................................... 5 (二) 集成电路是行业主导，存储芯片是景气风向标 .................................................................................... 7 二、 回溯半导体产业周期 .......................................................................................................................... 10 (一) 经济周期与技术革新双向驱动 ............................................................................................................ 11 (二) 垂直分工细化成为产业模式演变趋势 ................................................................................................. 12 (三) 产业东移，中国崛起道阻且长 ............................................................................................................ 15 三、 中游细分环节梳理 .............................................................................................................................. 16 (一) IC设计——产业链中附加值最大的环节 ............................................................................................ 16 1、美国占据主导，中国蓬勃发展 ............................................................................................................. 16 2、EDA软件和框架构成生态壁垒 ............................................................................................................ 21 (二) IC制造——紧随摩尔定律的规模化制造环节 ..................................................................................... 26 1、台积电确立了Foundry的制造模式 ...................................................................................................... 26 2、尺寸与制程是晶圆制造的分水岭 ......................................................................................................... 28 (三) IC封测——后摩尔时代最具发展潜力环节 ......................................................................................... 30 1、OSAT将成为封测行业的主导模式 ...................................................................................................... 31 2、从传统封装技术到先进封装技术 ......................................................................................................... 32 3、国内封装产业率先突围 ........................................................................................................................ 37 四、 半导体行业发展趋势 .......................................................................................................................... 41 (一) 后摩尔定律时代 .................................................................................................................................. 41 (二) 下游创新应用有望重启硅周期上行通道 ............................................................................................. 42 (三) 中美贸易摩擦推动国产化替代成为产业契机 ...................................................................................... 43 (四) 政策+资本推动中国半导体行业突围 .................................................................................................. 45 五、 投资逻辑 ............................................................................................................................................. 46 六、 风险提示 ............................................................................................................................................. 47 行业研究报告 3 图表 1 近一年股价走势 ............................................................................................................................................... 1 图表 2 集成电路构想 ................................................................................................................................................... 6 图表 3 集成电路发展历程 ........................................................................................................................................... 6 图表