敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2018年3月9日 电子行业 半导体景气周期持续，大国战略推动产业发展 ——半导体行业专题报告 行业深度  周期性波动向上，市场规模超4000亿美元 半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移。全球半导体行业大致以4-6年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。2017半导体产业市场规模突破4000亿美元，存储芯片是主要动力。  供需变化涨价蔓延，创新应用驱动景气周期持续 半导体本轮涨价的根本原因为供需变化，并沿产业链传导，涨价是否持续还是看供需，NAND随着产能释放价格有所降低，DRAM、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。展望未来，随着物联网、区块链、汽车电子、5G、AR／VR及AI等多项创新应用发展，半导体行业有望保持高景气度。  提高自给率迫在眉睫，大国战略推动产业发展 国内半导体市场接近全球的三分之一，但国内半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。芯片关乎到国家安全，国产化迫在眉睫。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。大基金首期投资成果显著，撬动了地方产业基金达5000亿元，目前大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，推动国内半导体产业发展。  大陆设计制造封测崛起，材料设备重点突破 经过多年的发展，国内半导体生态逐渐建成，设计制造封测三业发展日趋均衡。设计业：虽然收购受限，但自主发展迅速，群雄并起，海思展讯进入全球前十。制造业：晶圆制造产业向大陆转移，大陆12寸晶圆厂产能爆发。代工方面，虽然与国际巨头相比，追赶仍需较长时间，但中芯国际28nm制程已突破，14nm加快研发中；存储方面，长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。封测业：国内封测三强进入第一梯队，抢先布局先进封装。设备：国产半导体设备销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破，星星之火等待燎原。材料：国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP材料、溅射靶材等领域已初有成效；大尺寸硅片国产化指日可待。  建议关注相关标的 设计：兆易创新，紫光国芯，圣邦股份；制造：中芯国际；封测：长电科技，华天科技；分立器件IDM：扬杰科技；设备：北方华创，长川科技；材料：上海新阳，江丰电子。  风险分析 半导体行业景气度下降，下游创新应用发展不及预期，国家政策支持减弱，技术替代风险。 买入（维持） 分析师 杨明辉 (执业证书编号：S0930518010002) 0755- 23945524 yangmh@ebscn.com 联系人 黄浩阳 021-22169338 huanghaoyang@ebscn.com 行业与上证指数对比图 -10%5%20%35%50%02-1705-1708-1711-17电子行业沪深300 相关研报 无线充电大势所趋，国内厂商百舸争流 ——无线充电行业专题报告 ···································· 2018-01-25 产品高端化+集中度提升，四大创新带来结构性机会，布局优质电子白马——消费电子行业专题报告 ············································ 2018-01-24 2018-03-09 电子行业 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 目 录 1、 周期性波动向上，市场规模超4000亿美元 .............................................................................. 7 1.1、 半导体是电子产品的核心，信息产业的基石 ........................................................................................... 7 1.2、 集成电路工序多、种类多、换代快、投资大 ......................................................................................... 10 1.3、 全球半导体产业转移与产业链变迁 ....................................................................................................... 14 1.4、 4-6年周期性波动向上，突破4000亿美元 ........................................................................................... 16 2、 供需变化涨价蔓延，创新应用驱动景气周期持续 .................................................................... 20 2.1、 供需变化沿产业链传导，涨价持续蔓延扩展 ......................................................................................... 20 2.2、 硅含量提升&创新应用驱动，半导体景气周期持续 ............................................................................... 30 3、 提高自给率迫在眉睫，大国战略推动产业发展 ........................................................................ 37 3.1、 市场虽大自给率低，芯片国产化迫在眉睫 ............................................................................................ 37 3.2、 大国战略推动产业发展，大基金撬动千亿产业资金 .............................................................................. 39 4、 大陆设计制造封测崛起，材料设备重点突破 ........................................................................... 43 4.1、 产业生态逐步完善，三业发展日趋均衡 ................................................................................................ 43 4.2、 设计：自主发展，群雄并起 .................................................................................................................. 45 4.3、 制造：产业转移，3代工+3存储 .......................................................................................................... 49 4.4、 封测：力争先进，三足鼎立 .................................................................................................................. 55 4.5、 设备：星星之火，等待燎原 .................................................................................................................. 65 4.6、 材料：先易后难，冲刺大硅片 .............................................................................................................. 71 5、 相关标的 ................................................................................................................................. 73 5.1、 兆易创新：Nor Flash & DRAM龙头 .................................................................................................... 74 5.2、 紫光国芯：打造NAND龙头 ................................................................................................................. 74 5.3、 圣邦股份：模拟芯片龙头 ...................................................................................................................... 75 5.4、 中芯国际：晶圆代工龙头 ...................................................................................................................... 75 5.5、 长电科技：国内封测龙头 ...................................................................................................................... 76 5.6、 华天科技：国内封测第二 ...................................................................................................................... 76 5.7、 扬杰科技：分立器件龙头 ...................................................................................................................... 77 5.8、 北方华创：设备龙头 ............................................................................................................................. 77 5.9、 长川科技：封测设备龙头 ..............................................