8% 16%29%58%48%51%80%29%2%40%20%98%2%2020年5月6日AMTD全球技术双周刊第22卷，星期三图1：多相机系统（LHS）的渗透率和镜头总出货量预测（单位bn / RHS）-单-双-三-四100%80%60%40%5.04.03.02.020%1.00%2016 2017 2018 2019 2020年0.02016 2017 2018 2019 2020年资料来源：AMTD研究估计AMTD视图：今年年初，全球智能手机市场受到COVID-19的重创。尽管供应链目前已逐渐恢复，但因经济中断而导致的需求疲软已成为新的关注点。预计到2020年，全球智能手机出货量将同比下降5-10％，降至12.6亿部。然而，随着相机性能对智能手机的重要性日益提高，多相机采用已成为不同智能手机品牌和镜头组市场的主流。我们认为受经济下滑的影响较小。我们预计智能手机市场的总镜头组将增长5％，达到47亿个，主要是由于多相机系统的普及率提高。对于后置摄像头，双/三/四手机型号的渗透率预计分别达到48％，29％和8％。如今，通过将具有不同特定功能（例如大光圈，长焦距，超广角等）的高质量镜头组合到一个小型的复杂系统中，智能手机相机的性能和功能已得到显着改善。下面我们将简要介绍各种镜头组的发展趋势。尚乘研究尚乘研究哈尔西·吴AMTD研究机构冯艳艳+852 3163-3384+852 3163-3220+852 3163-3231智能手机–多镜头采用推动镜头组增长1%19% 27P –渗透率提高，8P –开始批量生产，9P –设计完成如上所述，随着相机性能对于智能手机的重要性日益提高，镜头供应商已设法通过增加单个镜头组中的镜头数量来提高图像质量，主要是：1）提高分辨率； 2）减少图像边缘的失真； 3）增加视角（广角）。对于当前的iPhone机型，从iPhone 8到最新的iPhone 11，所有后置摄像头均采用6P镜头设计，而前置摄像头则采用4P / 5P镜头设计。预计今年将推出的新型号将采用7P镜头设计。苹果一直试图通过高性能芯片和算法来提高iPhone相机的图像质量。相反，Android阵营在镜头组方面更具攻击性。 OPPO于2018年11月在其R17 pro中推出了首款集成7P镜头设计的智能手机，随后的几个月，小米和华为分别在其旗舰机型Mi9（透明版）和P30上都配备了7P镜头设计。进入2020年，三星，华为和小米甚至为旗舰机型（Galaxy S20，P40，CC9 Pro）配备了8P镜头设计。总体而言，我们认为2020年6P仍将是主流设计，而7P设计的渗透率将上升到10％左右，而8P将成为android旗舰机型的主流设计。对于镜头组供应商而言，塑料镜头领导者Largan已经开始批量生产8P，甚至完成了9P的研发，而Sunny Optical已经开始批量生产7P，现在正在镜头升级路线图上致力于8P。另一方面，混合镜片可能标志着镜片生产技术的新突破。利用塑料镜片自动量产的优势和玻璃镜片优异的透射率，混合镜片可提供更高的折射率，更高的良率和产量。 LCE Optics和Sunny Optical已经批量生产混合透镜，例如1G6P，而AAC则准备在20年第二季度开始批量生产WLG透镜，以满足不断增长的“ G + M”透镜需求。图2：Huawei Mate 30 Pro中的7P镜头（于19Q3推出）资料来源：华为手机镜头套 38P图3：混合透镜的结构资料来源：ittbank5倍甚至10倍潜望镜镜头已成为旗舰机型的主流潜望镜镜头为智能手机公司的销售增长提供了动力，因为消费者对具有大量细节的高质量照片的需求越来越迫切，而在智能手机的狭窄空间中，传感器和镜头元件之间的巨大间隙是不可能移动的垂直并创建光学变焦范围。潜望镜镜头水平放置在手机内部，但是，它为镜头元件提供了更大的移动空间，从而通过L形通道扩大了光学变焦范围。更特别地，落在棱镜上的光将弯曲90度，穿过透镜，然后落在传感器上进行处理。目前，2-3倍光学变焦在镜头市场中占有相当大的市场份额，而我们认为5倍甚至10倍光学变焦将在不久的将来变得更加流行。华为P40 Pro +于3月下旬发布，是全球首款配备10倍潜望镜镜头的型号。图4：潜望镜的结构资料来源：华为前后摄像头逐渐采用了ToF3种3D成像技术-ToF，结构化光和双目立体视觉，而ToF正在成为3D数据收集的主要入口并受到主要品牌的青睐。它可以主动投射光线以测量相机和物体之间的距离，在更快的处理速度，相对较长的距离和更好的紧凑设计方面表现出众， 4其他3D影像技术。更重要的是，受苹果有关结构化照明的专利的限制，Android Camp更倾向于采用ToF传感器。根据IHS Markit的数据，2019年3D传感市场的ToF全球收入超过5亿美元，预计到2022年将达到15亿美元。华为，Oppo和小米已经为其旗舰产品配备了后置摄像头ToF，而我们预计考虑到它的低成本和短距离精度的提高（包括从人脸识别到3D建模），前置摄像头的ToF渗透率将迅速发展。我们认为，其他破坏性技术，例如极小的前镜头，显示屏下的摄像头，智能手机中采用的显示屏下指纹等，也涵盖了产品组合，并帮助智能手机公司建立差异化的竞争优势。 5阿里巴巴人工智能2020年4月28日，苹果将iPhone 12的批量生产推了近一个月即将推出的iPhone 12机型的批量生产将推迟大约一个月。苹果还将计划将新iPhone的产量削减多达20％。 Apple手机的正常生产提前期在6月至9月之间。今年，由于全球生产的iPhone严重依赖中国制造，iPhone的生产将因大流行而推迟整整一个月。 （来源：米奇）2020年4月24日，AMD推出了Ryzen 3 3300X，Ryzen 3 3100AMD宣布了两个新的Ryzen 3000系列台式机CPU。新的Ryzen 3处理器基于第三代Zen 2架构，填补了该公司成功的3000系列台式机处理器的低端要求。两者都是具有SMT，65W TDP和18MB缓存（L2 + L3）的4核，8线程处理器。两者之间的区别在于时钟速度，其中3100的时钟频率为3.6GHz base / 3.9GHz提升，而3300X的时钟频率为3.8GHz base / 4.3GHz提升。另一个区别是价格，3100的起价为99美元，而3300X的起价为120美元。两者都将于5月21日开始销售。（来源：AMD）2020年4月23日，苹果的智能环可以指挥其他设备Apple Smart Ring的一项新专利可能使用手势控制，以使用户只需将手指指向设备即可发送命令并对其进行控制。先前的一项专利指出，它应该带有生物识别传感器，小巧的触摸屏和Siri连接。但是，这项新专利建议用户实际上可以进行手势控制，将Apple Ring与他们手势或指向的任何类型的设备连接起来。例如，如果要链接Apple TV，只需将手指指向它即可。 （来源：Techtimes）2020年4月22日，阿里巴巴的DAMO学院推出了首款用于自动驾驶的混合动力测试模拟器阿里巴巴研究院DAMO学院推出了世界上第一个用于自动驾驶模拟的混合动力测试平台，该平台每天可以虚拟测试800万公里，极大地提高了自动驾驶人工智能培训的效率。阿里巴巴宣布2018年正式进入自动驾驶领域，DAMO Academy开发了自动驾驶平台AutoDrive。该公司早在2015年就与上汽集团建立了自动驾驶合资企业Banma Network Technology，其产品适用于各种生产模型。 （来源：Yicaiglobal）2020年4月22日，腾讯云推出智慧城市的底层平台CityBase腾讯云推出了CityBase，这是腾讯云首次进入CIM（城市信息建模）领域。 CIM使用统一的数据平台以结构化和标准化的方式集成不同领域和维度的数据，然后使用AI技术总结甚至模拟预测。可以理解，CIM构建是大场景的GIS（地理信息系统）数据与小场景的BIM（建筑信息模型）数据+ IOT数据+人工智能AI的有机结合。 （来源：腾讯云）新闻更新苹果物联网AMD公司半导体腾讯网云苹果手机 6微米/摩托罗拉半导体2020年4月22日，摩托罗拉宣布了集成5n集成美光技术的新型智能手机美光科技公司与摩托罗拉共同宣布，将美光的低功耗DDR5（LPDDR5）DRAM集成到摩托罗拉的新型Motorola edge +智能手机中，为消费者带来5G体验的全部潜力。摩托罗拉edge +拥有12 GB的行业领先的美光LPDDR5 DRAM内存，可提供流畅，无延迟的消费者体验。新手机利用更快的数据速度和更低的5G延迟优势来提高基于云的应用程序（例如游戏和流媒体娱乐）的性能。 （来源：Totaltele）2020年4月22日，SiPearl宣布许可Arm Zeus Neoverse CPU IPSiPearl是一家总部位于法国的新公司，正在获得欧盟委员会“欧洲处理器计划”项目的支持，并获得了赠款。该公司宣布已获得Arm的下一代Neoverse处理器（代号Zeus）的许可。尽管SiPearl成立于今年1月，但仍处于起步阶段，但是新公司的目标远非如此，因为它的目标是成为欧洲HPC目标的设计公司。 （来源：Anandtech）2020年4月22日，据报道，小米正在开发类似于Galaxy Z Flip的可折叠手机据报道，小米正计划开发一款新的可折叠手机，该手机可以像三星Galaxy Z Flip那样打开和关闭。据报道，这款手机打算采用翻盖式可折叠设计，该公司已经开始着手这种设计。小米已经从三星显示器和LG显示器订购了一些OLED显示器。小米的翻盖式可折叠手机预计将于2020年下半年开始量产。（来源：Techradar）2020年4月20日阿里云将在未来3年投资超过2000亿元人民币阿里云宣布，未来三年将再投资2000亿元人民币用于基础设施建设，部分原因是随着企业适应COVID-19大流行，对视频会议和实时流媒体等服务的需求不断增长。这项投资将专注于在数据中心扩展阿里云的技术，包括其操作系统，服务器和芯片。 （来源：Techcrunch）2020年4月19日宣布台积电3nm细节：2.5亿个晶体管/mm²最近，台积电正式披露了其最新3nm工艺的细节。其晶体管密度创造了2.5亿/mm²的新纪录。台积电表示，3nm工艺晶体管的密度是7nm工艺的3.6倍，就密度而言，3nm的密度是5nm工艺的1.7倍。此外，3nm性能比5nm高出5％，能耗增加了15％。台积电表示，3nm工艺的开发符合原定计划，它将于2021年开始风险试生产。批量生产将于2022年下半年开始。（资料来源：TSMC）半导体台积电云阿里巴巴手机小米珍珠半导体 72020年4月16日，高通宣布了世界上最节能的NB2 IoT芯片组高通公司宣布了一项突破性的新产品来推动蜂窝物联网的发展：高通212 LTE IoT调制解调器，这是世界上最节能的单模NB2（NB-IoT）芯片组。 Qualcomm®212 LTE IoT Modem的尖端节能芯片组架构所需的睡眠电流不到1微安（1uA），因此平均功耗极低。为了在现场支持广泛的电池和更长的设备使用寿命，调制解调器将超低的系统级截止电压与根据不同的电源功率水平调整功率使用的规定结合在一起。 （来源：高通）2020年4月15日5G基带获得2％的单位份额全球蜂窝基带处理器市场同比下降3％，达到根据Strategy Analytics的研究，2019年将达到209亿美元。高通，海思，英特尔，联发科和三星LSI在2019年全球蜂窝基带处理器市场中的收入份额排名前五位。高通在2019年以41％的收入份额领先基带市场，其次是海思（16％）和英特尔14％。5G基带出货量在第一年受到了很大的推动，占基带总出货量的将近2％，同时由于平均销售价格（ASP）较高而获得了8％的收入份额。海思（HiSilicon），高通（Qualcomm）和三星LSI（Samsung LSI）是2019年关键的5G基带供应商，赢得了重大设计大奖。 （来源：策略