科创板受理公司巡礼系列：沪硅产业拟登陆科创板，或开创国产半导体硅片“自主可控”？

1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 科创板受理公司巡礼系列 ■内部挖掘：国内半导体硅片巨头？  上海硅产业集团有限公司成立于2015年12月，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。截至2019年11月27日，国盛集团和产业投资基金各自持有公司30.48%的股份，股东背景雄厚。2016年度至2019年度，公司分别实现营收2.7亿元、6.94亿元、10.1亿元和14.9亿元，其中2018年度和2019年度相比上年的收入增长率分别为45.64%和47.71%。  专注于半导体硅片产品的生产、研发与销售，主要从事200mm及以下半导体硅片（包括SOI硅片）与300mm半导体硅片研发、设计与生产。半导体硅片是集成电路及其他半导体产品的关键性、基础性原材料，目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。沪硅产业集团（含新傲科技）占全球半导体硅片市场份额2.20%。  公司是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，公司承担了多个重大科研项目，其中包含7个国家重大专项，在人才、技术和研发方面竞争优势突出，成为国内首家规模生产300mm半导体硅片的企业。近三年研发投入占比达8.29%。  拟募25亿元，主要用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目和补充流动资金等。 ■外在把控：国内芯片产能扩张带动半导体硅片需求上升，国内巨头能否变成国际巨头？  下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片市场逐渐复苏，市场规模开始上升。中国占全球半导体行业的比重从18.16%上升至33.73%，在全球半导体行业中的重要性日益上升。  国外市场：全球半导体制造材料行业半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。2016至2018年，全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至113.81亿美元，年均复合增长率达25.65%，2019年全球硅片销售额为121.7亿美元。国内市场：半导体硅片企业的下游客户是芯片制造企业，包括大型综合晶圆代工企业及专注于存储器制造、传感器制造与射频芯片制造等领域的芯片制造企业。2016年至2018年，中国大陆半导体硅片销售额从5.00亿美元上升至9.92亿美元，年均复合增长率40.88%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率25.65%。  由于半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点，全球半导体硅片行业进入壁垒较高，行业集中度高。2019年，全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SK Siltron合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%。（芯思想研究院） ■海外标杆：深析三家海外优质半导体硅片公司，我们看到了什么？  根据芯思想研究院数据，三家海外公司所占市场份额分别为29%、23%、Table_Tit le 2020年04月12日 沪硅产业拟登陆科创板，或开创国产半导体硅片“自主可控”？ Table_BaseI nfo 新三板主题报告 证券研究报告 诸海滨 分析师 SAC执业证书编号：S1450511020005 zhuhb@essence.com.cn 021-35082086 Tabl e_Repor t 相关报告 全市场科技产业策略报告第六十一期 2020-04-06 用友汽车：汽车营销信息化龙头，推动营销与服务云生态链融合发展 2020-04-02 金达莱：FMBR技术获认可，逐步承接大型整体解决方案项目 2020-04-02 龙泰家居：竹制品龙头企业，归母净利润突破5500万元，盈利能力持续提升 2020-04-02 康基医疗申请港股上市股，国内最大微创外科手术器械及耗材平台哪些产品领先？ 2020-04-01 2 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 16%。信越化学2019财年H1（20190401-20190930）营收为7865亿日元（以2019年9月30日汇率15.122换算为520亿元人民币），SUMCO2019年营收2994.6亿日元（以2019年12月31日汇率15.558换算为192亿元人民币），环球晶圆2019年公司营收580.94亿新台币（以2019年12月31日汇率0.2322换算为135亿元人民币）。硅片行业垄断性较高，三家公司的历史均较为悠久，行业积淀深厚，信越化学早在2001年2月便实现全球首次量产300mm硅晶圆，环球晶圆的前身为中美硅晶制品股份有限公司的半导体事业处，也拥有数十年历史。并且三家公司均进行了大量的整合并购，SUMCO由Sumitomo、三菱材料和Komatsu合并而成，环球晶圆通过收购SunEdisonSemiconductor一举从市占率第六名跃升至第三名。 ■国内比较：对比中环股份，沪硅产业有何优势，仍要关注行业波动  业务角度：中环股份布局半导体器件行业与新能源光伏产业，提供半导体材料、半导体器件、光伏硅片等产品。目前中环股份硅片产品以200mm以下尺寸为主，12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入，2020年第一季度开始投产。而沪硅产业已于2017年打通了300mm半导体硅片全工艺流程，2018年终实现了300mm半导体硅片的规模化生产，填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化的空白。  研发角度：与中环股份对比，沪硅产业31.59%的研发人员占比与8.29%的研发投入占比均处于更高水平。截至2019年9月30日，公司及控股子公司拥有已获授权的专利340项，整体来看，公司具有强大的研发能力，技术水平国内国际领先。  财务角度：盈利能力：沪硅产业毛利率大致与中环股份相当，2019年毛利率分别为 14.55%、19.49%；从净利率来看，中环股份较高。偿债能力：短期偿债能力优于中环股份，杠杆比例较低。营运能力：总体接近中环股份，但2019年存货周转率低于中环股份。成本管理：销售费用率与管理费用率均高于可比公司。 ■风险提示：市场竞争加剧风险，公司管理风险、公司技术不能保持现有领先地位或新项目研发失败，或核心技术人员流失，将导致盈利降低甚至造成亏损。 3 新三板主题报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 内容目录 1. 写在前面：沪硅产业拟登陆科创板 ..................................................................................... 6 2. 明辨概念：何为半导体硅片？ ............................................................................................ 7 2.1. 尺寸分类：尺寸为王，不断向大尺寸方向发展........................................................... 7 2.2. 工艺分类：抛光片、外延片及SOI硅片各有优势 ...................................................... 8 3. 内部挖掘：国内半导体硅片龙头？ ................................................................................... 12 3.1. 纵观发展历程：中国大陆范围内率先实现300mm半导体硅片规模化销售 ............... 12 3.2. 深入核心业务：专注半导体硅片业务，200mm及以下半导体硅片为主要收入来源 .. 13 3.2.1. 主要业务：以200mm及以下半导体硅片为主，积极扩张300mm硅片业务 ... 13 3.2.1.1. 200mm及以下半导体硅片：2019年前三季度销量下降，但单价仍处高位 ... 15 3.2.1.2. 300mm半导体硅片：2019年前三季度营收1.38亿元，抛光片占比超90% . 17 3.3. 竞争优势：国内半导体硅片龙头，坐拥七大优势领跑竞争对手 ................................ 19 3.4. 细析业绩表现：近四年营收持续增长，2019年归母净利润为负............................... 21 3.4.1. 财务状况：2019年营收达到了14.9亿元，净利润同比大幅降低 .................... 21 3.4.2. 期间费用：2016-2019年期间费用占营业收入的比重持续下降 ....................... 22 3.4.3. 地域与季节特征：各地区收入占比较为平均，第四季度收入占比较高 ............. 23 3.4.4. 客户与销售模式：客户集中度30%左右，以直销模式销售产品 ...................... 23 3.5. 发行方案：拟募25亿元，巩固半导体硅片领先地位................................................ 24 4. 外在把控：国内芯片产能扩张带动半导体硅片需求上升，国内巨头能否变成国际巨头？... 25 4.1. 市场规模：半导体硅片行业景气，国内芯片制造产能扩张带动需求上升 .................. 25 4.1.1. 国外市场：半导体硅片市场复苏，300mm半导体硅片出货量最大 .................. 26 4.1.2. 国内市场：政策扶持，芯片产能扩张带动市场规模扩张 .................................. 28 4.2. 竞争格局：半导体硅片行业技术壁垒高，行业集中度高........................................... 30 4.3. 行业趋势：300mm硅片进口依赖严重，国产替代空间广阔 ..................................... 32 5. 海外标杆：深析三家海外优质半导体硅片公司，我们看到了什么？ .................................. 34 5.1. 信越化学：全球排名第一的半导体硅片制造商......................................................... 34 5.2. SUMCO：全球第二大硅晶圆生产商，仅次于信越化学工业 ..................................... 37 5.3. 环球晶圆：台湾最大的专业晶圆材料供应商，2019年营收580.94亿新台币 ........... 39 6. 国内比较：对比中环股份，沪硅产业................................................................................ 42 6.1. 研发角度：研发投入比例更高+研发人员比例更大+300mm技术突破....................... 42 6.2. 财务角度：与中环股份相比各有千秋 ....................................................................... 44 7. 聚焦风险：沪硅产业未来发展或会面临哪些风险? ............................................................ 46 图表目录 图1：半导体硅片技术演进史.............................