科创板受理公司巡礼系列：国内半导体设备TOP5芯源微拟登陆科创板，光刻工序涂胶显影设备领跑

1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 科创板受理公司巡礼系列 ■公司剖析：依托量产涂胶显影设备，凭借研发能力争夺行业话语权  芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备两大板块，可用于集成电路、LED芯片、化合物半导体、功率器件、圆片级OLED等半导体产品的制造。作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），涂胶/显影机的性能不仅直接影响到细微曝光图案的形成，其显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续诸多工艺（诸如蚀刻、离子注入等）中图形转移的结果有着深刻的影响。  公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在 LED 芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；在集成电路制造前道晶圆加工环节，公司成功突破了前道涂胶显影设备关键技术，于 2018 年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证。公司的光刻功序涂胶显影设备2018年营收12,883.64万元，占比64.11%，其中涂胶/显影机是主要产品，2018年营收占比达59.90%。公司生产的单片式湿法刻蚀机，主要应用于集成电路制造后道先进封装Bumping、MEMS、OLED等领域的刻蚀制程，可对50-300mm尺寸晶圆中的凸块下金属（UBM）及扇出式再分布层（RDL）等图形进行处理。2018年单片式湿法设备占比大幅提升至7213.33万元，占比达35.89%。  公司重视研发投入，研发费用2018年提升至3421.45万元，占比达16.29%。同时公司还对核心员工实施股权激励机制。  芯原微目前募资不超过37,778.97万元。公司募集所得资金用于高端晶圆处理设备产业化项目及高端晶圆处理设备研发中心项目。 ■行业概览：半导体设备国产替代加速，涂胶显影设备国产化率仅5%  半导体装备产业是半导体产业链的上游核心环节，涉及电子、机械、化工、材料、信息等学科领域，行业技术门槛高，通常是一代器件、一代设备、一代工艺。全球半导体设备市场年均复合增长率达14.52%，美日荷等国厂商凭借技术先发优势占据主导地位。  根据VLSI Research统计，2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元，其中前五大半导体设备制造厂商占据了全球半导体设备市场65%的市场份额。其中，美国在等离子刻蚀设备、离子注入机、外延生长系统、化学气相沉积设备、溅射设备、退火设备、镀铜设备、去胶设备、掩膜版制造设备、工艺检测设备、圆片清洗设备、部分测试设备等方面占据优势，日本在光刻机、涂胶设备、显影设备、封装及测试设备、氧化/LPCVD设备、等离子刻蚀设备、化学气相沉积设备、检测设备、传送装臵等方面具有优势，荷兰则在高端光刻机方面居于国际领先地位。  2018年国内半导体设备市场跃居全球第二大市场，随着国内半导体设备龙头企业技术的不断积累及政策和资金的支持，该领域的国产化替代进程有望进一步加快。近年来，全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。全球半导体产业向中国大陆的持续转移，将为国内半导体设备行业带来良好的发展契机，公司有望从中受益。 Table_Tit le 2019年11月08日 国内半导体设备TOP5芯源微拟登陆科创板，光刻工序涂胶显影设备领跑 Table_BaseI nfo 科创板主题报告 证券研究报告 诸海滨 分析师 SAC执业证书编号：S1450511020005 zhuhb@essence.com.cn 021-35082086 Tabl e_Repor t 相关报告 2019年非科创企业过会已超100家；科创板企业过会已达86家 2019-11-03 四视角纵览科创板开市百日有哪些变化？—“月见科创”第二期 2019-11-03 全市场科技产业策略报告第四十一期 2019-11-03 历半导体产业沉浮五十载，引领技术变革二十年之应用材料 2019-11-01 新三板日报（科创板三季报首考：新能源、集成电路业绩领跑） 2019-11-01 2 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 ■横纵对比：芯源微产品更具性价比优势，本土品牌顺应国产化浪潮  芯源微的主要可比公司为日本东京电子（TEL）、日本迪恩士（DNS）、德国苏斯微（SUSS）、台湾亿力鑫（ELS）、韩国 CND美国固态半导体（SSEC）、盛美半导体（ACM Research）、北方华创（NAURA）。  根据中国半导体行业协会发布的2018年中国半导体设备行业数据，公司2018年位列国产半导体设备厂商五强。  公司是国产光刻工序涂胶显影设备的代表，在集成电路制造后道先进封装领域和 LED 芯片制造等领域，公司涂胶显影设备技术相对成熟，已批量应用于公司现有产品，并作为主流机型成功打入包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等在内的多家国内知名一线大厂；在集成电路制造前道晶圆加工领域，芯源微已开发出成型产品并在长江存储（0.18μm In Line）、上海华力（28nm Off Line）等国内一线大厂进行工艺验证。 ■风险提示：行业周期风险、重要客户资源流失风险、政府政策补助风险 3 科创板主题报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 内容目录 1. 写在前面：国内半导体设备五强之一芯源微拟登陆科创板，牵头完成国家“02重大专项” . 5 2. 芯源微：依托量产涂胶显影设备，凭借研发能力争夺行业话语权........................................ 6 2.1. 股权结构：具有中科院背景股东持股比例较高，股权结构较为分散 ........................... 6 2.2. 核心产品：光刻工序涂胶显影设备领跑国内企业，单片式湿法设备后来居上 ............. 7 2.2.1. 光刻工序涂胶显影设备：2018年营收占比64.11%，并成功实现进口替代........ 8 2.2.2. 单片式湿法设备：营收2018年占比提升至35.89%，未来订单预计快速增长 . 10 2.2.3. 市场地位：后道先进封装用涂胶显影设备近三年销售金额占中国大区25.71% 13 2.3. 核心优势：技术储备丰富+客户稳定+引领行业技术标准+先进的售后体系................ 13 2.3.1. 布局Micro LED市场，董事长宗润福先生曾获国家科技重大专项突出贡献奖.. 14 2.3.2. 下游客户：公司与优质客户合作稳定，拥有快速响应的销售与技术服务团队 .. 14 2.3.3. 行业标准：公司主持制定喷胶机、涂胶机两项行业标准，奠定行业领先地位 .. 15 2.3.4. 研发投入逐年提升，2018年占比达16.29%，对核心员工实施股权激励机制 .. 15 2.4. 业务表现：公司2018年营收增至2.10亿元，净利润达0.30亿元........................... 16 2.4.1. 受益于国内半导体进口替代趋势，公司近三年主营收入复合增长率达18.34% 16 2.4.2. 销售费用率接近同行业水平，管理费用率随收入增长逐年下降 ....................... 17 2.4.3. 公司毛利率水平保持稳定2018年达46.27%，与行业平均水平相当 ............... 17 2.4.4. 客户分析：头部客户销售集中度逐年降低，2018年第一大客户占比21.06% .. 18 2.4.5. 地区结构：销售集中于华东和港澳台地区，2018年华东地区占比为64.94% .. 19 2.4.6. 季节性分析：每年二、四季度销售收入较高，季节波动性较大 ....................... 19 3. 行业概览：半导体设备国产替代加速，涂胶显影设备国产化率仅5%................................ 20 3.1. 国际市场：半导体设备市场年均复合增长率达14.52%，由美日荷厂商主导 ............ 20 3.2. 国内市场：2018年我国半导体设备成为全球第二大市场，大量依赖进口................. 21 3.3. 细分市场：AI、5G、汽车电子与物联网带动半导体下游需求不断增长 ..................... 22 3.4. 发展趋势：国产化趋势+高精度化+高集成化+政策与资金支持助力发展 ................... 24 3.4.1. 半导体向中国大陆转移趋势明显，2018年中国企业资本支出110亿美元 ....... 24 3.4.2. 半导体设备产业向高精度化与高集成化方向发展 ............................................ 25 3.4.3. 不同技术等级设备都在市场上占有一席之地 ................................................... 25 3.4.4. 国家政策及地方投资基金助力半导体设备国产化进程 ..................................... 25 4. 横纵对比：对比竞争对手，芯源微有何优势？.................................................................. 26 4.1. 产品区别：芯源微产品更具性价比优势，本土品牌顺应国产化浪潮 ......................... 26 4.2. 技术先进性：芯源微在技术水平上与美、日等国企业存在一定差距 ......................... 27 4.2.1. 光刻工序涂胶显影设备：芯源微技术相对成熟，已批量应用于公司现有产品 .. 28 4.2.2. 单片式湿法设备：后道先进封装领域与国际水平接近，IC制造晶圆仍落后 ..... 29 图表目录 图1：公司发展历史重要节点.................................................................................................. 6 图2：芯源微电子股权结构 ..................................................................................................... 6 图3：公司产品及应用情况 ..................................................................................................... 7 图4：光刻工艺流程................................................................................................................ 8 图5：公司2016-2019H1营收拆分（万元）........................................................................... 9 图6：公司2016-2019H1光刻工序涂胶显影设备单价（万元）............................................... 9 图7：清洗原理示意图 .........................................................................................