亚洲反馈（半导体/ SPE）：补货驱动的采购与实际需求不同步：2H内存下降的风险

2020 年 3 月 12 日科技板块Asia Feedback（半导体/SPE）：补货驱动采购与实际需求不同步：2H内存放缓风险技术 |评论亚太地区股票研究|日本■概括：COVID-19 的爆发使我们无法像往常一样访问中国、韩国和台湾，但我们确实从 2 月底到 3 月初进行了定期市场调查。这并未显示出因 COVID-19 而导致半导体和电子元件需求发生任何特定变化，但有证据表明自 3 月初以来华为的智能手机 NAND 需求出现下滑。然而，我们认为，鉴于供应链可能中断，包括中国智能手机和数据中心的供应链，硬件制造商正在采取措施补充零部件。股市共识是美国超大规模企业的投资将恢复，但我们指出存在表明 DRAM 需求放缓的计划，2020 年 2H 的需求与 1H 水平持平。然而，在短期内，我们预计服务器 DRAM 价格将在第二季度环比上涨 20-40%，因此我们预计市场普遍看好数据中心相关股票。与此同时，我们在上一次 12 月的调查中注意到内存需求的补货。我们现在看到 2H 内存需求放缓的风险更大，因为数据中心 2H 计划显示的潜在需求疲软加剧了数据中心和智能手机制造商的内存补货需求后的需求回落。股市预计内存资本支出将在 2020 年下半年恢复，但撇开 COVID-19 的影响不谈，我们看不到新的具体投资计划的迹象。■投资影响：近期前景看似乐观，但从中长期来看却是负面的。我们预计第二季度服务器 DRAM 制造商的 DRAM 和 NAND 价格将上涨，推动其价格环比大幅上涨 20-40%，因此我们认为近期内存市场看起来是积极的。然而，采购量已经偏离了对各种半导体和电子元件的潜在需求水平，而不仅仅是存储器。虽然这会带来调整的风险，但我们预计股价将获得内存价格上涨以及半导体和电子元件订单强劲的支撑，直到调整成为现实。如果对调整后需求和 COVID-19 流行结束的预期增加，我们认为注意力可能会重新集中在 5G 相关股票（Advantest（6857）、Anritsu（6754）、Lasertec（6920））作为安全股。我们对日本 SPE 股票保持谨慎。服务器 DRAM 价格在 2Q 的大幅上涨将推高对进一步内存投资的预期，但实际上根本没有开始考虑 2H 的新内存相关投资，这标志着股价周期向下滑过渡。看法。■我们调查中新确认的要点：请参阅第 6-7 页。研究分析师前川秀之81 3 4550 9723金本明典81 3 4550 7363西村美嘉81 3 4550 7369竹村义康81 3 4550 7358下西沙耶加81 3 4550 7364谷本大辅81 3 4550 7371邱太来81 3 4550 9984本报告背面的披露附录包含重要披露、分析师认证、美国披露：瑞士信贷与其研究报告中涵盖的公司开展并寻求开展业务。因此，投资者应意识到公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突。投资者应将本报告视为做出投资决策的唯一因素。 2020 年 3 月 12 日247.08.06.541.039.5.42.05.7 13.312.834.5 13.5 10.0 9.0 10.013.018.015.0 15.0 16.010.614.05.4 9.18.5 8.5 11.07.5 6.0 8.0月利用率（300/200mm）关键图表图 1：台湾代工厂 300mm/200mm 线的预计产能利用率（输入基础）110%100%90%80%70%60%50%图 2：智能手机 NAND 容量的潜在增长减少120%100%80%60%40%20%0%手机位增长 (%) NAND 总需求位增长 (%)资料来源：瑞信估计 资料来源：IDC、瑞信估计图 3：DRAM 供需关系模型图 4：NAND 供需关系模型20%15%10%5%0%-5%-10%-15%供过于求15%9% 8%1% 1%-3%-5%-7%4.03.02.01.00.0(1.0)(2.0)(3.0)30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%供过于求16%-3%9%-5%-9%-10%12.010.08.06.04.02.00.0(2.0)(4.0)-20%供应短缺(4.0)-15%-20%供应短缺-12%-17%(6.0)(8.0)资料来源：公司数据、瑞信估计 资料来源：瑞信估计图 5：WFE 资本支出预测（日本团队估计）图 6：发展路线图－5G SoC单芯片十亿美元60.050.040.050.530.020.010.00.0DRAM NAND 代工逻辑/其他资料来源：瑞士信贷估计资料来源：SEMI、瑞士信贷估计预报2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020300mm（输入） 200mm（输入）5G SoC 2 芯片（调制解调器 AP）201920201芯片（AP Modem集成芯片三季度四季度1Q二季度三季度四季度高通旗舰SDM8652 个 X55 芯片（台积电 7nm Pro）MP (台积电 7nm)SDM8752 个 X60 芯片（TSMC 7nm Pro ？）议员（三星 5nm EUV）高端SDM765MP - 仅 Sub-6 MP - mm-wave/sub-6 (Samsung 7nm EUV) (Samsung 7nm EUV)中端SDM675 (SD6250)议员（三星 7nm EUV）苹果旗舰A142 个 X55 芯片（台积电 7nm Pro）MP（台积电 5nm EUV）三星旗舰/高端 Exynos 98252 个带有 Exynos5100（三星 10nm）的芯片议员（三星 7nm EUV）Exynos 980 (9830)2 颗 Exynos5123 芯片（三星 7nm EUV）议员（三星 7nm EUV）Exynos 981 (9840) ?议员（三星 5nm EUV）中端Exynos 880 (9630)议员(三星8nm)Exynos 881 (9640) ?议员（三星 7nm EUV）海思旗舰/高端麒麟990麒麟1000？ （麒麟990后）2 颗采用 Balong 5000 (TSMC 7nm) 的芯片议员(台积电 7nm EUV)MP（台积电 5nm EUV）中端麒麟820议员？ (台积电 7nm EUV )低端麒麟7XX议员（台积电 7nm EUV ？）联发科旗舰天玑1000 (MT6889)议员(台积电 7nm EUV)尺寸 1000L (MT6885)高端MT6883与MT6885相同的设计（略低价版）议员(台积电 7nm EUV)中端天玑800（MT6873）议员(台积电 7nm EUV)低端维数600议员(台积电 7nm EUV)1Q044Q043Q052Q061Q074Q073Q082Q091Q104Q103Q112Q122013 年第一季度2013 年第 4 季度2014 年第 3 季度2015 年第 2 季度2016 年第一季度2016 年第 4 季度2017 年第 3 季度2Q182019 年第一季度2019 年第 4 季度2020 年第三季度2004一 月五 月。 九月 一月 五月 。九 月一 月五 月。 九月 一月 五月 。九 月一 月五 月。 九月 一月 五月 。九 月一 月五 月。 九月 一月 五月 。九 月一 月五 月。 九月 一月 五月 。九 月一 月五 月。 九月。200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019E2020E2021E过剩库存（周）1Q073Q071Q083Q081Q093Q091Q103Q101Q113Q112012 年第一季度2012 年第 3 季度2013 年第一季度3Q132014 年第一季度2014 年第 3 季度2015 年第一季度2015 年第 3 季度2016 年第一季度2016 年第 3 季度2017 年第一季度2017 年第 3 季度2018 年第一季度2018 年第 3 季度2019 年第一季度2019 年第三季度1Q202020 年第三季度2013 年第一季度2013 年第 2 季度3Q132013 年第 4 季度2014 年第一季度2014 年第 2 季度2014 年第 3 季度2014 年第 4 季度2015 年第一季度2015 年第 2 季度2015 年第 3 季度2015 年第 4 季度1Q16E2016 年 2 季度2016 年 3 季度2016 年 4 季度1Q17E2017 年 2 季度3Q17E2017 年 4 季度2018 年第一季度2Q18E3Q18E2018 年第四季度2019 年第一季度2019 年第二季度2019 年第 3 季度2019 年第 4 季度1Q20E2020 年第二季度3Q20E4Q20E过剩库存（周） 2020 年 3 月 12 日3目录恢复.....................................................................................................................................................................5固相萃取8 2020 年 3 月 12 日4铠侠有机会在 1XX 层开发中率先实现成本和量产51因素..........................................................................................................................................................54 2020 年 3 月 12 日5执行摘要半采购超前基本需求，二季度有回调风险；美国数据中心投资偏向 1H CY20；没有2H内存投资回收计划硬件生产趋势如与本报告同时发布的亚洲反馈（硬件）报告所述。对于智能手机市场，我们下调了销量展望以反映对 LTE 机型的需求低迷。我们了解到 5G 智能手机的生产计划已从 4.70-4.8 亿部下调至 3.8 亿部。半导体和组件制造商的销量前景可能为 2.95 亿台。我们认为，COVID-19 爆发的影响目前正在夸大而不是削弱半导体需求，因为 (1) 没有迹象表明 OEM 客户在半导体产能利用率低的情况下降低了他们的预测或采购，这是由以下因素驱动的潜在需求疲软和工厂工人无法重返工作岗位，以及 (2) 我们看到一些预装采购的开始，因为预计供应链会中断。尽管如此，仍有疲软迹象，包括汽车、工业和消费电器（不包括变频空调系统）客户的需求保持低调，以及华为调整对智能手机 NAND 的需求。我们认为，一旦 COVID-19 对供应链的全面影响变得明显，包括调整库存过剩的风险和面对疲软的半导体需求减少的风险，半导体供应链的下行风险可能超过上行风险。智能手机和其他终端产品的潜在需求。半导体产量方面，台湾代工产能利用率保持在90%以上，7nm前沿工艺产能利用率已满。 5G 智能手机 AP（应用处理器）、游戏和 HPC（高性能计算）制造商的需求正在弥补 4G 智能手机 AP 库存调整和 iPhone 生产的季节性下滑。然而，由于 COVID-19 导致汽车、工业和消费电器行业需求低迷，200 毫米和其他旧工艺的产能利用率已经下降。海思和三星 LSI 下调了 2020 年的 5G 芯片组生产计划（我们无法确认高通和联发科目前的计划）。尽管计划中的 5G 芯片组产量现在已从 5.2 亿片减少到 4.65 亿片，但这对产能利用率没有不利影响，因为 300 毫米尖端工艺的供需仍然紧张。在内存方面，中国智能手机制造商、数据中心和 PC OEM 厂商总体上存在 DRAM 和 NAND 补货需求。尤其是数据中心服务器 DRAM 需求似乎优先考虑的是数量而不是价格。然而，尽管 DRAM/NAND 市场明显复苏，但我