模拟芯片行业：长坡厚雪好赛道

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据(人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金半导体指数 5067 沪深300指数 3653 上证指数 2746 深证成指 10150 中小板综指 9702 相关报告 1.《从华为Mate Xs热卖看“折叠”的大机遇-折叠手机专题报告》，2020.3.17 2.《面板价格涨幅超预期 ，布局龙头厂商现良机-显示面板行业报告》，2020.2.23 3.《调升存储器芯片行业评级报告-不畏病毒干扰，行业曙光已现》，2020.2.12 4.《1Q20 存储芯片行业研究报告-不畏病毒干扰，行业曙光已现》，2020.2.12 5.《如何看待疫情笼罩下的显示面板行业-疫情对于显示面板行业的影响...》，2020.2.3 张纯 分析师 SAC执业编号：S1130519100004 zhang_chun＠gjzq.com.cn 模拟芯片行业：长坡厚雪好赛道 行业观点 本文重点解答了三个问题：1、模拟IC行业特点和竞争壁垒在哪 ？2、三种产业链模式：IDM 、虚拟 IDM or Fabless优劣以及未来趋势如何？3、国内模拟IC厂商长期成长路径如何？  模拟IC： 连接物理世界与数字世界的桥梁，稳定增长。模拟电路处理连续信号，是连接物理世界与数字世界的桥梁，市场空间588亿美元，占半导体市场13%。通信、汽车、服务器等将驱动模拟IC行业不断成长，2017-2022年模拟芯片市场复合增速将达6.6%，位于半导体行业之首。  模拟IC行业特点和竞争壁垒在哪 ？  特点一：依赖资深工程师，非标准化的设计和制造。大多数最好的模拟设计工程师在模拟领域拥有20到30年的经验；需要电路设计和制造过程之间精心匹配，更像一门艺术。  特点二：通用模拟IC下游分散，专用模拟IC更注重性能竞争。通用模拟IC下游客户分散。 以TI为例，公司有10万+客户，前100家客户占收入比三分之一。标准产品更注重性能而非价格。  特点三：采用成熟制程或特殊工艺，制造环节资本投入较小。采用成熟制程或特殊工艺，以8寸产线，0.18um/0.13um以上的制程为主。  特点四：生命周期长，盈利稳定。生命周期长达10年以上的模拟IC产品也不在少数。盈利稳定，随着产品累加，收入会不断重叠累加。  特点五：辅助工具少测试周期长。缺乏专业设计自动化软件/测试复杂。  产业链模式：IDM 、虚拟 IDM or Fabless？  龙头厂商都是IDM，产能有保障，高端产品研发有优势。且 IDM成本更低，一般毛利率在60%-70%以上。主要因为产业链更长，体量大，具有规模优势，老产线折旧完仍可以使用。  虚拟 IDM 能利用工艺平台往高端发展，与IDM差异化竞争。相比Fabless也有成本优势，并能更好的切入高端产品。  模拟IC行业下游分散，竞争格局也相对分散，市场空间十分广阔接近600亿美金，Fabless也有成长空间。  国内模拟IC厂商长期成长路径如何？  产品端：重视研发投入，内生+外延并重扩大规模。内生靠增加研发投入增加研发人员数增加产品料号增加收入；外延靠收购公司或者团队，从而扩大市场，丰富产品品类，拓展客户群。  产业链端：Fable ss 虚拟 IDMIDM是中国模拟IC厂商长期做大做强的成长路径。模拟IC设计+工艺的结合必不可少，从Fabless 虚拟 IDM是模拟IC厂商产品往高端发展的必经之路。做大规模，IDM是必然选择。  国内相关标的：圣邦股份（300661.SZ）；矽力杰（6415.TW）；思瑞浦（未上市）。 风险提示：相关研发和新产品推广不及预期风险；行业波动风险； 新冠肺炎疫情带来短期需求不确定的风险。 3229374942704790531158316352190325190625190925191225国金行业 沪深300 2020年03月23日 创新技术与企业服务研究中心 半导体行业研究 买入（维持评级） ) 行业深度研究 证券研究报告 行业深度研究 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录 一、模拟IC： 连接物理世界与数字世界的桥梁，稳定增长 .............................5 （一）模拟IC：连接物理世界与数字世界的桥梁, 占半导体行业13% ..........5 （二）模拟IC在半导体中增速最快，通信/汽车/服务器将驱动其不断成长 ...6 （三）通用模拟IC和专用型模拟IC ............................................................8 二、模拟IC行业特点和竞争壁垒在哪 ？ ......................................................13 三、产业链模式：IDM 、虚拟 IDM or Fabless？ ..........................................15 （一）模拟IC是设计和制造的结合，偏向成熟制程 ..................................16 （二）三种模式优劣对比...........................................................................17 （三）模拟IC成长路径：Fabless 虚拟 IDM IDM ...............................19 风险提示 ......................................................................................................20 附录：国内外重点模拟IC厂商介绍 ..............................................................21 TI：模拟IC龙头 ， 深耕90年 .....................................................................21 ADI： 信号链产品领先，收购linear加码电源管理领域 .................................24 矽力杰：国内模拟IC龙头，率先采用虚拟IDM模式.....................................27 圣邦股份：高速成长模拟芯片企业，厚积薄发 ..............................................29 图表目录 图表1：模拟信号与数字信号..........................................................................5 图表2：模拟IC占半导体市场13% ................................................................6 图表3：2017-2022半导体市场增速预测 ........................................................7 图表4：全球模拟芯片市场 .............................................................................7 图表5：中国模拟芯片市场 .............................................................................7 图表6：模拟芯片下游应用占比变化 ...............................................................8 图表7：模拟芯片在不同下游产品的单机价值量..............................................8 图表8：模拟芯片可分为标准模拟芯片和专用模拟芯片 ...................................9 图表9：标准模拟芯片分类 .............................................................................9 图表10：电源管理IC市场空间预测 .............................................................10 图表11：电源管理IC市场份额 ....................................................................10 图表12：电源管理IC下游应用 ....................................................................10 图表13：AD/DA市场份额............................................................................ 11 图表14：AD/DA下游应用............................................................................ 11 图表15：放大器市场份额............................................................................. 11 图表16：放大器下游应用............................................................................. 11 图表17：接口芯片市场份额 .........................................................................12 图表18：接口芯片下游应用 .........................................................................12 图表19：专用型模拟IC下游应用 ................................................................12 图表20：不同类型模拟IC的ASP对比（单位：美元） ...............................13 pOrMsPwPpPqNtOoOrQqPnRaQcM9PoMnNnPrRiNpPnOlOmOtPaQqQyRxNqMmOuOnRpR行业深度研究 - 3 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表21：模拟IC下游分散 ...........................................................................14 图表22：不同公司资本开支/收入占比 ..........................................................14 图表23：模拟芯片厂商盈利较稳定...............................................................15 图表24：不同模拟IC公司对比 ...............................................................